一种PCB板及功率电子器件散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部设置有金属散热块，所述功率电子器件自身携带的金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。通过上述方式，本实用新型专利技术的PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部设置有金属散热块，所述功率电子器件自身携带的金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。通过上述方式，本技术的PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。【专利说明】—种PCB板及功率电子器件散热装置
本技术涉及一种电子器件的散热装置，尤其是涉及一种PCB板及功率电子器件散热装置。
技术介绍
电子电路中功率电子器件散热的方法一般是采用散热风扇、金属散热块、热导流管等散热形式，但是以上电子功率器件散热方式成本高，占用电路板空间大。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种PCB板及功率电子器件散热装置，该PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:提供一种PCB板及功率电子器件散热装置，其包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部自身携带有金属散热块，所述金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。在本技术一个较佳实施例中，所述通孔的孔壁上敷设有通孔套锡。在本技术一个较佳实施例中，所述通孔的直径为0.1mm?1.0mm。在本技术一个较佳实施例中，所述散热胶的一部分进入所述多个通孔内形成多个散热胶导热柱，所述多个散热胶导热柱的顶面与所述金属散热块接触。在本技术一个较佳实施例中，所述散热胶与所述散热金属基块之间通过紧固件固定连接起来。本技术的有益效果是:该PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术PCB板及功率电子器件散热装置的结构示意图。图2是图1中通孔的矩阵布置图。图3是本技术中的散热胶导热柱的结构示意图。图中各部件的标记如下:1、功率电子器件，2、PCB板顶面镀锡层，3、PCB板底面镀锡层，4、散热金属基块，5、金属散热块，6、通孔，7、PCB板，8、紧固件，9、散热胶，10、通孔套锡，11、散热胶导热柱。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术的PCB板及功率电子器件散热装置包括从上到下依次设置的功率电子器件1、PCB板7和散热金属基块4，所述功率电子器件I的底部自身携带有金属散热块5，所述金属散热块5位于所述PCB板7的上方，所述PCB板7的顶面和底面均敷设有镀锡层即PCB板顶面镀锡层2和PCB板底面镀锡层3，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔6，所述多个通孔6以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板底面镀锡层3的底面上设置有散热胶9，所述散热胶9与所述散热金属基块4的顶平面接触。金属散热块5与PCB板顶面镀锡层2接触。优选地，所述通孔6的孔壁上敷设有通孔套锡10。优选地，所述通孔的直径为0.1mm?1.0mm。通孔6的直径大小根据功率电子器件I的功率大小而定，功率电子器件I的功率大，则选择通孔6直径大参数；功率电子器件I的功率小，这选择通孔6直径小参数。同时还要考虑PCB板7机械结构强度，BCB板7机械结构强度大，则通孔6可以选择直径大参数，反之则选择通孔6直径小参数。优选地，所述散热胶9的一部分进入所述多个通孔6内形成多个散热胶导热柱11，所述多个散热胶导热柱11的顶面与所述金属散热块5接触。优选地，所述散热胶9与所述散热金属基块4之间通过紧固件8固定连接起来。紧固件8为螺钉或螺栓等。进一步地，功率电子器件I工作产生的热量传导给金属散热块5，金属散热块5再通过散热胶导热柱11将热量传递到散热胶9，再由散热胶9将热量传递给散热金属基块4，散热金属基块4把功率电子器件I工作时产生的热量辐射给大气，达到功率电子器件散热的功效。另外，PCB板7也可以换成类似的平面、曲面板材，在平面或曲面板材上加工通孔的方式给功率器件散热。区别于现有技术，本技术的PCB板及功率电子器件散热装置成本低，工艺简单、散热性能可靠。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于:包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部自身携带有金属散热块，所述金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。2.根据权利要求1所述的PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于，所述通孔的孔壁上敷设有通孔套锡。3.根据权利要求1所述的PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于，所述通孔的直径为 0.1mm ?1.0mnin4.根据权利要求1所述的PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于，所述散热胶的一部分进入所述多个通孔内形成多个散热胶导热柱，所述多个散热胶导热柱的顶面与所述金属散热块接触。5.根据权利要求1所述的PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于，所述散热胶与所述散热金属基块之间通过紧固件固定连接起来。【文档编号】H05K1/02GK203645910SQ201320763983【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日 【专利技术者】杨平 申请人:沙洲职业工学院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板及功率电子器件散热装置，其特征在于：包括从上到下依次设置的功率电子器件、PCB板和散热金属基块，所述功率电子器件的底部自身携带有金属散热块，所述金属散热块位于所述PCB板的上方，所述PCB板的顶面和底面均敷设有镀锡层，所述PCB板的所述镀锡层区域设置有多个通孔，所述多个通孔以矩形或多边形阵列方式排列，所述PCB板的所述底面镀锡层的底面上设置有散热胶，所述散热胶与所述散热金属基块的顶平面接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，
申请(专利权)人：沙洲职业工学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32