可保护芯片的影像感应芯片封装方法技术

本发明专利技术公开了一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。由此，该保护层可避免该影像感应芯片的感测区在受到该遮盖件保护之前沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。由此，该保护层可避免该影像感应芯片的感测区在受到该遮盖件保护之前沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。【专利说明】
本专利技术与影像感应芯片封装方法有关，特别是关于一种。
技术介绍
图1为常用的影像感应芯片的封装方法，先将一诸如电荷耦合元件(charge coupled device ；简称CCD)或互补式金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor ;简称CMOS)等影像感应芯片10粘贴在一电路基板11上，再焊设金属导线12以连接该影像感应芯片10的导电接点与该电路基板11的导电接点；然后，利用特殊封装材料在该电路基板11与该影像感应芯片10上通过压模技术成型出一封装体13，并在该影像感应芯片10上粘贴一玻璃板14，使得该玻璃板14位于该影像感应芯片10的一感测区15上方；由此，该多条金属导线12受该封装体13包覆而不易断裂，且该影像感应芯片10的感测区15受该玻璃板14保护，并可感测该玻璃板14外侧的影像。然而，该影像感应芯片10的感测区15容易在前述封装过程中沾染脏污或受到损伤，进而对其感应影像的质量有不良的影响，因此，前述影像感应芯片封装方法的生产良好率较低而有待改进。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本专利技术的主要目的在于提供一种，可避免影像感应芯片的感测区在封装过程中沾染脏污或受到损伤，因而具有较高的生产良好率。为达到上述目的，本专利技术提供的包含有下列步骤:a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。由此，该保护层可避免该影像感应芯片的感测区在受到该遮盖件保护之前(例如该步骤b)与该步骤c)的过程)沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。【专利附图】【附图说明】图1为常用的影像感应芯片封装方法所产生的封装结构的示意图；图2至图7为本专利技术所提供的应用于一第一较佳实施例所提供的封装结构时的主要步骤的示意图；图8为本专利技术所提供的应用于第一较佳实施例所提供的封装结构时的另一步骤的示意图；图9为本专利技术一第二较佳实施例所提供的封装结构的示意图；以及图10为本专利技术一第三较佳实施例所提供的封装结构的示意图。【主要元件符号说明】10影像感应芯片11电路基板12金属导线13封装体14玻璃板15感测区20封装结构21影像感应芯片212感测区214导电接点22电路基板222导电接点23保护层24粘着剂25导线26封装体262顶面27感测空间28遮盖件29粘着剂30封装结构31封装体312顶面314凹槽`40封装结构41遮盖件412镜筒414镜片【具体实施方式】为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及附图中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。请先参阅图2至图7，图2至图7显示本专利技术一第一较佳实施例所提供的封装结构20(如图7所示)的制作过程，其利用本专利技术所提供的，以下将以该封装结构20为例说明该影像感应芯片封装方法。该影像感应芯片封装方法包含有下列步骤:a)如图2及图3所示，将一影像感应芯片21设于一电路基板22上，并于该影像感应芯片21的一感测区212上覆盖一保护层23。该保护层23可利用特殊液态材料(例如丙烯酸)印刷于该影像感应芯片21上而形成，亦可为利用胶带转印到该影像感应芯片21上而形成，上述二种形成方式皆相当快速，因而适合使用于大量生产该封装结构20的制作过程中。在本实施例中，该影像感应芯片21先通过粘着剂24而粘贴于该电路基板22上，然后，该保护层23才覆盖到该感测区212上，而且，该保护层23的范围大于该感测区212的范围且小于该影像感应芯片21的范围。然而，该影像感应芯片21亦可在该保护层23覆盖到该感测区212之后才固设到该电路基板22上，而且，该保护层23的范围亦可等于该影像感应芯片21的范围。b)如图4所示，利用多条导线25分别连接该电路基板22的一导电接点222与该影像感应芯片21的一导电接点214。该多条导线25的数量并无限制，可根据需求而设置。此步骤与现有技术无异，但步骤a)所设置的保护层23可避免该影像感应芯片21的感测区212在此步骤中沾染脏污或受到损伤。c)如图5所示，在该电路基板22及该影像感应芯片21上设置一包覆导线25的封装体26。该封装体26利用特殊封装材料通过压模方式而形成，用以使导线25较不易断裂。该保护层23亦可避免该影像感应芯片21的感测区212在此步骤中沾染脏污或受到损伤。而且，在本实施例中，该封装体26与该保护层23同等高度，由此，该保护层23可在该封装体26压模成型时提供缓冲效果；然而，该保护层23高于该封装体26亦可达到缓冲效果。d)如图6所示，撕除该保护层23。由此，该影像感应芯片21的感测区212上形成有一位于该封装体26中央的感测空间27。e)如图7所示，将一可透光的遮盖件28设于该封装体26，使得该影像感应芯片21的感测区212位于该遮盖件28下方。在本实施例中，该遮盖件28为一具有良好透光性的玻璃板，通过粘着剂29而粘贴于该封装体26的一顶面262上。由此，该影像感应芯片21的感测区212受该遮盖件28保护，并可感测该遮盖件28外侧的影像。在前述影像感应芯片封装方法中，该保护层23可避免该影像感应芯片21的感测区212在受到该遮盖件28保护之前(例如该步骤b)与该步骤c)的过程)沾染脏污或受到损伤，因此该影像感应芯片封装方法具有较高的生产良好率。值得一提的是，前述本专利技术所提供的影像感应芯片封装方法实际上是一次制造出多个共享该电路基板22的封装结构20，再通过裁切而使各该封装结构20分离(如图8所示)。然而，该裁切步骤亦可在前述该步骤d)之前进行，以避免该影像感应芯片21的感测区212在裁切过程中沾染脏污或受到损伤。请参阅图9，本专利技术一第二较佳实施例所提供的封装结构30与前述该封装结构20的差异在于，该封装结构30的封装体31具有一自其顶面312凹陷的凹槽314，该遮盖件28设于该凹槽314内；由此，该封装结构30的厚度小于前述该封装结构20的厚度，更适合使用于薄型化的相机、手机、笔记本电脑等等电子产品。请参阅图10，本专利技术一第三较佳实施例所提供的封装结构40与前述该封装结构30的差异在于,该封装结构40的遮盖件41为一镜头,该镜头与现有技术无异,包含有一镜筒41本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可保护芯片的影像感应芯片封装方法，其特征在于，包含有下列步骤：a)将一影像感应芯片设于一电路基板上，并于该影像感应芯片的一感测区上覆盖一保护层；b)利用多条导线分别连接该电路基板的一导电接点与该影像感应芯片的一导电接点；c)在该电路基板及该影像感应芯片上设置一包覆该多条导线的封装体；d)撕除该保护层；以及e)将一可透光的遮盖件设于该封装体，使得该影像感应芯片的感测区位于该遮盖件下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何孟南，林建亨，郑清水，周柏文，
申请(专利权)人：硕达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71