多层电路板及其制作方法技术

一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明专利技术进一步涉及该多层电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本专利技术进一步涉及该多层电路板的制作方法。【专利说明】
本专利技术涉及电路板技术，特别涉及包括高密度区和低密度区的。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。现有的高密度多层电路板中，导电线路的细线路高密度区往往集中于电路板的局部区域，有的甚至仅集中于电路板的较小的区域范围。传统的高密度多层电路板的制作方法多为对整片电路板进行加工制作，高密度区的导电线路的制作良率相对于低密度区较低，当高密度区的导电线路不良时，会导致整片电路板的不良，如此则导致电路板的制作良率较低；另外，利用高密度线路制作技术来制作低密度线路区域也会造成制造成本的增加。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制作良率高且成本较低的。一种多层电路板的制作方法，包括步骤:提供多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层；在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内形成第一收容槽，使部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫；提供第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度；及将该第一高密度线路基板设置于该多层基板的第一收容槽内，并使该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。一种多层电路板，包括多层基板及第一高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。相对于现有技术，本实施例的多层电路板的制作方法中，由于将电路板的高密度线路区域制作成独立于多层基板外的高密度线路基板，然后再组装于该多层基板，当高密度线路基板线路不良时，只需丢弃不良的高密度线路基板，而无需将整个多层电路板丢弃，从而使多层电路板的制作良率增加，制作成本减少。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例所提供的线路板的剖面示意图。图2是在图1的线路板的相对两侧分别形成多层导电线路层和多层绝缘材料层后形成的多层基板的剖面示意图。图3是在图2的多层基板相对两侧分别形成收容槽后剖面示意图。图4是本专利技术实施例所提供的第一高密度线路基板的剖面示意图。图5是将多个图4所示的第一高密度线路基板组装于一卷带后的平面示意图。图6是本专利技术实施例所提供的第二高密度线路基板的剖面示意图。图7是将多个图6所示的第二高密度线路基板组装于一卷带后的平面示意图。图8是在图3的多层基板的两个收容槽内分别设置导电粘合剂后的剖面示意图。图9是将图4和图6的第一和第二高密度线路基板分别设置于图8中的多层基板的两个收容槽内后的剖面示意图。图10是在图3的多层基板的两个收容槽内分别设置各向异性导电膜后的剖面示意图。图11是在图3的多层基板的两个收容槽内分别设置导电焊接剂后的剖面示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤: 提供多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层； 在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内形成第一收容槽，使部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽,构成多个第一电性接触垫； 提供第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度；及 将该第一高密度线路基板设置于该多层基板的第一收容槽内，并使该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该多层基板进一步包括设置于该基底层远离该第一导电线路层一侧的第二导电线路层及依次设置于该第二导电线路层上并交替排列的多层第二绝缘材料层及第四导电线路层。3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，进一步包括步骤:在该多层第二绝缘材料层和第四导电线路层内形成第二收容槽，使部分该第二导电线路层露出于该第二收容槽，构成多个第二电性接触垫； 提供第二高密度线路基板，该第二高密度线路基板包括交替设置的多层第二高密度线路层及第四绝缘材料层，该第二高密度线路基板的一侧最外层的第二高密度线路层包括与该多个第二电性接触垫相对应的多个第五电性接触垫；及 将该第二高密度线路基板设置于该多层基板的第二收容槽内，并使该多个第五电性接触垫分别与对应的第二电性·接触垫电性连接，从而形成多层电路板。4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第三电性接触垫与该第一电性接触垫及第五电性接触垫与该第二电性接触垫均通过导电粘合层相互固定及电连接。5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该导电粘合层为导电银胶、导电铜胶、各向异性导电膜或导电焊接剂。6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一高密度线路基板组装于第一卷带，该第二高密度线路基板组装于第二卷带，该第一卷带和第二卷带装设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层；在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内形成第一收容槽，使部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫；提供第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度；及将该第一高密度线路基板设置于该多层基板的第一收容槽内，并使该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许诗滨，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13