一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组制造技术

技术编号:10129762 阅读:276 留言:0更新日期:2014-06-13 16:46
一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层、BM层、玻璃基板、触控ITO膜层,固态光学胶、显示模组,其特征在于透明层设于BM层上表面的一侧,BM层设于玻璃基板上表面的一侧,触控ITO膜层设于固态光学胶上表面一侧,固态光学胶置于显示模组上表面一侧,BM层上表面的一侧设置透明层。本实用新型专利技术的优点是:具有良品率高、成本低、透光率高、加工工艺简单、触控效果较好、抗摔能力强的优点,可大量应用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层、BM层、玻璃基板、触控ITO膜层,固态光学胶、显示模组,其特征在于透明层设于BM层上表面的一侧,BM层设于玻璃基板上表面的一侧,触控ITO膜层设于固态光学胶上表面一侧,固态光学胶置于显示模组上表面一侧,BM层上表面的一侧设置透明层。本技术的优点是:具有良品率高、成本低、透光率高、加工工艺简单、触控效果较好、抗摔能力强的优点,可大量应用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。【专利说明】 —种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组
本技术涉及触控领域,具体涉及一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组。
技术介绍
目前市场OGS (One Glass Solution)全贴合模组主要是采用在玻璃背面先制作BM (Black Matrix黑色矩阵图案)再制作ITO线路的结构OGS触摸屏与显示模组贴合,产品生产工艺复杂,良品率较低,导致生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够简化OGS全贴合模组的工艺流程、提高制作的良品率的正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组。本技术是这样实现的,一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层、BM层、玻璃基板、触控ITO膜层,固态光学胶、显示模组,其特征在于透明层设于BM层上表面的一侧,BM层设于玻璃基板上表面的一侧,触控ITO膜层设于固态光学胶上表面一侧,固态光学胶置于显示模组上表面一侧,BM层上表面的一侧设置透明层。所述触控ITO膜层上设有电容感应结构,电容感应结构由ITO膜层下表面的透明导电图案组成。本技术的优点是:具有良品率高、成本低、透光率高、加工工艺简单、触控效果较好、抗摔能力强的优点,可大量应用于手机、平板电脑、导航器等消费电子产品。【专利附图】【附图说明】图1为本技术结构示意图。图示说明:1、透明层2、BM层3、玻璃基板4、触控ITO膜层5、固态光学胶6、显示模组。【具体实施方式】为了便于理解,下面结合实施例对本技术进行详细说明。如图1所示的一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层1、BM层2、玻璃基板3、触控ITO膜层4、固态光学胶5、显不模组6,其特征在于透明层设于BM层2上表面的一侧,BM层2设于玻璃基板3上表面的一侧,触控ITO膜层4设于固态光学胶5上表面一侧,固态光学5胶置于显示模组6上表面一侧,BM层2上表面的一侧设置透明层1所述透明层I的厚度为0.1?5um,用于定制化防刮花处理、防指纹处理、填充BM与断差处理等。所述BM层2的厚度为0.3-1.5um,用于定制化的颜色处理。所述玻璃基板3的厚度为0.2?1.1mm,会对其进行化学强化处理,以增强玻璃面板3的强度。所述触控ITO膜层4的厚度为100?300 A (I A=IO-1O米),用于触控感应层图案制作,可以为单点触控感应层、多点触控感应层。所述固态光学胶5的厚度为0.05?0.25mm,用于下侧显示模组6和上侧OGS触摸屏的贴合。所述显示模组6可以为TFT显示模组、IPS显示模组、OLED显示模组等各类技术产品O将固态光学胶5贴合在显示模组6,然后再在一定的温度和气压下通过一定时间,用消泡装置将固态光学胶5和显示模组6中间的气泡消除。然后再将OGS触摸屏和带固态光学的显示模组贴合起来,并在一定的温度和气压下通过一定时间,将触控面板和显示模组之间的气泡消除。【权利要求】1.一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层、BM层、玻璃基板、触控ITO膜层,固态光学胶、显不模组,其特征在于透明层设于BM层上表面的一侧,BM层设于玻璃基板上表面的一侧,触控ITO膜层设于固态光学胶上表面一侧,固态光学胶置于显不模组上表面一侧,BM层上表面的一侧设置透明层。2.根据权利要求1所述的一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,其特征在于所述触控ITO膜层上设有电容感应结构,电容感应结构由ITO膜层下表面的透明导电图案组成。3.根据权利要求1所述的一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,其特征在于所述透明层的厚度为0.1?5um,所述BM层的厚度为0.3-1.5um,所述玻璃基板的厚度为.0.2?1.1mm,所述触控ITO膜层的厚度为100?300 A,所述固态光学胶的厚度为0.05?.0.25mm0【文档编号】G06F3/041GK203643965SQ201320724309【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日 【专利技术者】刘贺鹏, 祝正易 申请人:江西合力泰科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种正面电镀BM的OGS固态光学胶全贴合模组,包括透明层、BM层、玻璃基板、触控ITO膜层,固态光学胶、显示模组,其特征在于透明层设于BM层上表面的一侧,BM层设于玻璃基板上表面的一侧,触控ITO膜层设于固态光学胶上表面一侧,固态光学胶置于显示模组上表面一侧,BM层上表面的一侧设置透明层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘贺鹏祝正易
申请(专利权)人:江西合力泰科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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