【技术实现步骤摘要】
一种超声键合压力的识别方法
本专利技术涉及一种超声键合压力的识别方法,属于超声键合
技术介绍
键合过程工艺参数是影响键合质量的最关键因素,工程实际中,一般都是通过调整工艺参数来确保键合质量的。然而,键合工艺参数可能会随外部环境或键合系统的不稳定性发生漂移。例如外部电源的波动会影响到超声功率的变化,键合力控系统故障引起的键合力发生变化等等。因此,对键合过程工艺参数进行实时监控意义重大。一般的键合系统,工艺参数的调节都是通过固定档位的切换来完成的,因此受外部影响大,一般误差率在15%左右,对于本专利所涉及的超声键合系统,键合时间和超声功率可分为30个档位,从小到大依次变化,键合压力可分为6个档位,加载温度的变化从0-400℃之间连续变化。已有的研究已经证明,键合过程超声电信号可以反映键合过程质量信息,与键合工艺参数之间存在密切关系,因此,理论上来讲可以通过超声电信号来识别键合过程的压力参数。如何建立目前是一个急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超声键合压力的识别方法。本专利技术要解决的是现有固定档位调节压力不准确的不足。一种超声键合压力的识别方法,键合压力的增加,超声电压包络幅值逐步增大,而电流包络幅值逐步减小,根据其相互变化建立公式评估键合压力;键合压力的变化从0.2N到0.7N依次增加,间隔为0.1N。一共安排了6组实验,其它3个工艺参数固定为:键合时间:15ms,超声功率:25mW,加载温度:200℃。式中:F——键合压力评估值;n——数据长度;xi,yi——超声电压信号和电流信号,i=1,2,…,n;λF——调整系数。实验时 ...
【技术保护点】
一种超声键合压力的识别方法,其特征在于:键合压力的增加,超声电压包络幅值逐步增大,而电流包络幅值逐步减小,根据其相互变化建立公式评估键合压力;键合压力的变化从0.2N到0.7N依次增加,间隔为0.1N。一共安排了6组实验,其它3个工艺参数固定为:键合时间:15ms,超声功率:25mW,加载温度:200℃。F=λFnΣi=1nxi/yi]]>式中:F——键合压力评估值;n——数据长度;xi,yi——超声电压信号和电流信号,i=1,2,…,n;λF——调整系数。实验时每组实验对应一个压力点,每组实验分别测量10个样本,通过多组数据的计算,取其平均值,得到均值λF,最后就可以得到计算超声键合压力的计算公式值了。
【技术特征摘要】
1.一种超声键合压力的识别方法,其特征在于:键合压力的增加,超声电压包络幅值逐步增大,而电流包络幅值逐步减小,根据其相互变化建立公式评估键合压力;键合压力的变化从0.2N到0.7N依次增加,间隔为0.1N,一共安排了6组实验,其它3个工艺参数固定为:键合时间:15ms,超声功率...
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