高导热LED照明组件制造技术

技术编号:10128589 阅读:205 留言:0更新日期:2014-06-13 15:00
本发明专利技术涉及一种高导热LED照明组件,属于半导体照明的技术领域,所述照明组件包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块;所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层,并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路,所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块;并且所述金属基板底部通过钎焊固定有带散热鳍片的金属散热器。本发明专利技术的照明组件通过设置不同导热系数以及不同材质的绝缘层,可以依据LED光源和整流模块等的位置、大小和功率而配置和分布,能够实现优化的散热;另外将LED光源和整流模块集成设置在同一基板上不仅实现了光电一体化,而且也有利于整体光源的效率,并且提高可靠性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高导热LED照明组件,包括LED光源、金属基板、电源驱动模块和整流模块;其特征在于:所述金属基板上形成有多个树脂绝缘层和多个高导热绝缘层,并且所述树脂绝缘层上形成有金属图案电路,所述高导热绝缘层形成有LED光源、整流模块或电源驱动模块;并且所述金属基板底部通过钎焊固定有带散热鳍片的金属散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高鞠
申请(专利权)人:苏州晶品光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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