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软启动调温电热布座垫制造技术

技术编号:10128453 阅读:142 留言:0更新日期:2014-06-13 14:48
本发明专利技术公开了一种软启动调温电热布座垫,其特征包括:220V交流电源、全桥整流电路、软启动延迟电路、单向可控硅触发及其控制电路、单向可控硅电压过零电路;所述的软启动及延迟电路由电阻R1、瞬变抑制二极管DW、电解电容C1组成;所述的单向可控硅触发及其控制电路由电阻R2、电容C2、线性电位器RP、双向触发二极管KS和单向可控硅SCR、电热布SGC组成;所述的单向可控硅电压过零电路由硅整流二极管D1和电阻R3组成。为了解决传统电热丝座垫存在安全等方面的缺陷,本发明专利技术所述的软启动调温电热布座垫采用了SGC电热布作为加热元件,电路中特别设计加入了软启动电路,并且电热布座垫的温度可以调节。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种软启动调温电热布座垫,其特征包括:220V交流电源、全桥整流电路、软启动延迟电路、单向可控硅触发及其控制电路、单向可控硅电压过零电路;所述的软启动及延迟电路由电阻R1、瞬变抑制二极管DW、电解电容C1组成;所述的单向可控硅触发及其控制电路由电阻R2、电容C2、线性电位器RP、双向触发二极管KS和单向可控硅SCR、电热布SGC组成;所述的单向可控硅电压过零电路由硅整流二极管D1和电阻R3组成。为了解决传统电热丝座垫存在安全等方面的缺陷,本专利技术所述的软启动调温电热布座垫采用了SGC电热布作为加热元件,电路中特别设计加入了软启动电路,并且电热布座垫的温度可以调节。【专利说明】软启动调温电热布座垫
本专利技术属于电子与温控
,是关于一种软启动调温电热布座垫。
技术介绍
市场各种电热座垫多用电热丝作为加热材料,它存在的主要问题有:一是感性负载存在着低频交变磁场,尤其是儿童或孕妇长期使用有碍身体健康;二是因电热座垫柔软性欠佳,经长期坐压、搓揉电热丝很容易因折叠、折断而发生漏电问题;三是在冬季夜间电热丝在冷态时突然加电,电热丝很容易烧断而使用者往往很难发现,存在很大的安全隐患。为了解决传统电热丝座垫存在的种种缺陷,本专利技术所述的软启动调温电热布座垫,它采用了 SGC电热布作为加热元件,电路中特别设计加入了软启动电路,并且电热布座垫的温度可以调节。SGC电热布是红外材料与多种化合聚合物结合的简称。它用彩绒布料作为基体,把合成的SGC聚合物电子原浆喷涂在绒布料上,在绒布料上形成一层均匀的自由电子导电红外发热膜,膜层的厚与薄或导电料配比多少决定着膜层的电阻率、电压和功率的大小。它与电阻、电压及功率发热量密切相关。除此之外,它的特性还有:1.发热性。在膜层两端的电极压入引线,通入适当交流电或直流电后,膜层之间形成电流回路,混合的导电粒子材料具有发热特性和远红外辐射作用,它将可电能转化为热能。因它上下粘结基材为布料,故热能传到布面上故称电热布;2.柔软性。常用电热材料电热膜层干燥后都是硬质或半硬质,而电热布电热膜层是用多种聚合物软型混合物浆料合成,待电热膜层干燥后,仍能保持其柔软性,即使通电发热后也能保持原有柔软性;3.电阻率稳定性。因电热膜层形成了固定的电阻率,一般情况下,不论电热膜层加入电压前,或加入电压发热后的电阻率保持稳定不变;4.恒温性和电压调整性。它有一个稳定的电阻率,由加入电压大小决定着电热膜层的功率与发热量。加入适当的稳定电压后,其功率与温度始终保持恒定,即:改变工作电压的大小可改变电热布功率与温度。此外,SGC电热布还具有发热均匀、耐折叠、不断线、寿命长等优点。以下详细说明本专利技术所述的软启动调温电热布座垫在实施过程中所涉及的有关
技术实现思路

技术实现思路
专利技术目的及有益效果:市场各种电热座垫多用电热丝作为加热材料,它存在的主要问题有:一是感性负载存在着低频交变磁场,尤其是儿童或孕妇长期使用有碍身体健康;二是因电热座垫柔软性欠佳,经长期坐压、搓揉电热丝很容易因折叠、折断而发生漏电问题;三是在冬季夜间电热丝在冷态时突然加电,电热丝很容易烧断而使用者往往很难发现,存在很大的安全隐患。为了解决传统电热丝座垫存在的种种缺陷,本专利技术所述的软启动调温电热布座垫,它采用了 SGC电热布作为加热元件,电路中特别设计加入了软启动电路,并且电热布座垫的温度可以调节。使用电热布制作座垫还具有发热均匀、耐折叠、不断线、寿命长等优点。电路工作原理:软启动调温电热布座垫的电路由单向可控硅SCR、触发二极管KS和电阻R3、电阻R2、电容C2、电阻Rl等元件组成。当电容C2充电电压达到触发二极管KS触发电压35V时,触发二极管KS被击穿产生触发脉冲,使单向可控硅SCR导通,电热布SGC有电流通过而开始加热。软启动及延迟电路由电阻R1、电解电容Cl组成时常数约IOs的充电电路,通过电阻R2使电容C2上的电压上升,当电容C2上的电压达到触发二极管KS触发电压的时间从8ms逐渐减少到1ms,从而使电热布SGC的电压导通角由30,逐渐增大到165,导通时间大约10s,在此过程中电热布SGC逐渐被加热。电容C2的值越大,延迟时间就越长;电阻R3、硅整流二极管Dl可保证在单向可控硅SCR导通时电容C2放电到2V,当单向可控硅SCR电压过零关断后,电容C2重新开始充电。当瞬变抑制二极管DW两端的电压低于30V时,则不再给电解电容Cl充电,以避免电热布SGC通电等待的时间过长。技术方案:软启动调温电热布座垫,它包括220V交流电源、全桥整流电路、软启动及延迟电路、单向可控硅触发及其控制电路、单向可控硅电压过零电路,其特征在于:软启动及延迟电路:它由电阻R1、瞬变抑制二极管DW、电解电容Cl组成,电阻Rl一端接电路正极VCC,电阻Rl另一端接瞬变抑制二极管DW负极,瞬变抑制二极管DW正极接电解电容Cl正极,电解电容Cl负极接电路地GND ;单向可控硅触发及其控制电路:它由电阻R2、电容C2、线性电位器RP、双向触发二极管KS和单向可控硅SCR、电热布SGC组成,电阻R2 —端接瞬变抑制二极管DW负极,电阻R2另一端接电容C2 —端和线性电位器RP —端及其活动端,线性电位器RP另一端接双向触发二极管KS —端,双向触发二极管KS另一端接单向可控娃SCR控制极,电容C2另一端和单向可控硅SCR的阴极接电路地GND,单向可控硅SCR的阳极串接电热布SGC后接电路正极VCC ;单向可控硅电压过零电路:它由硅整流二极管Dl和电阻R3组成,硅整流二极管Dl正极接线性电位器RP —端及其活动端,硅整流二极管Dl负极通过电阻R3接单向可控硅SCR的阳极。全桥整流电路:220V交流电源火线端L接全桥整流元件QZ交流电输入端一端,220V交流电源零线端N接全桥整流元件QZ交流电输入端另一端,全桥整流元件QZ正极输出端接电路正极VCC,全桥整流元件QZ负极输出端与电路地GND相连。【专利附图】【附图说明】附图1是本专利技术提供的软启动调温电热布座垫一个实施例的电路工作原理图。【具体实施方式】按照附图1所示的软启动调温电热布座垫电路工作原理图和【专利附图】【附图说明】,并按照
技术实现思路
所述的各部分电路中元器件之间连接关系,以及实施方式中所述的元器件技术参数要求和电路制作要点进行实施即可实现本专利技术,以下结合实施例对本专利技术的相关技术作进一步的描述。元器件的技术参数及其选择要求QZ为全桥整流元件,选用的技术参数为400V、1A ;Dl为硅整流二极管,型号用IN4004 ;SCR为单向可控硅,选用型号为3CT类,选用电流和耐压的参数为1A/600V ;KS为双向触发二极管,选用的型号为2CTS ;Dff为瞬变抑制二极管,其技术参数值为30V ;电阻选用RTX-1型IW金属膜电阻或碳膜电阻,电阻R1、电阻R2的阻值均为27ΚΩ ;电阻R3的阻值为IK Ω ;线性电位器RP的阻值为47K Ω ;Cl为电解电容,其容量及耐压的参数为470μ F/200V ;电容C2选用涤纶电容,其容量为0.1 μ F、要求电容C2的耐压≥250V。电路制作要点及电路调试电热布SGC选用15~18W/220V,推荐使用洛阳市夏林电子电器厂生产的SGC聚合红外恒本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种软启动调温电热布座垫,它包括220V交流电源、全桥整流电路、软启动及延迟电路、单向可控硅触发及其控制电路、单向可控硅电压过零电路,其特征在于:所述的软启动及延迟电路由电阻R1、瞬变抑制二极管DW、电解电容C1组成,电阻R1一端接电路正极VCC,电阻R1另一端接瞬变抑制二极管DW负极,瞬变抑制二极管DW正极接电解电容C1正极,电解电容C1负极接电路地GND;所述的单向可控硅触发及其控制电路由电阻R2、电容C2、线性电位器RP、双向触发二极管KS和单向可控硅SCR、电热布SGC组成,电阻R2一端接瞬变抑制二极管DW负极,电阻R2另一端接电容C2一端和线性电位器RP一端及其活动端,线性电位器RP另一端接双向触发二极管KS一端,双向触发二极管KS另一端接单向可控硅SCR控制极,电容C2另一端和单向可控硅SCR的阴极接电路地GND,单向可控硅SCR的阳极串接电热布SGC后接电路正极VCC;所述的单向可控硅电压过零电路由硅整流二极管D1和电阻R3组成,硅整流二极管D1正极接线性电位器RP一端及其活动端,硅整流二极管D1负极通过电阻R3接单向可控硅SCR的阳极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴建堂
申请(专利权)人:吴建堂
类型:发明
国别省市:安徽;34

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