振子以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供振子以及电子设备。作为课题，提供了如下这样的振子：其能够进一步小型化，并且振动泄漏少，能够在制造工序中不导致可动电极产生粘连的情况下，稳定地进行制造。MEMS振子（100）具有：基板（1）；固定部（23），其设置在基板（1）的主面上；从固定部（23）延伸出的支撑部（22）；以及上部电极（21）（振动体），其以与基板（1）相离的方式被支撑部（22）支撑，上部电极（21）在由于从上部电极（21）的周缘部朝向上部电极（21）的中央部形成的缺口部（30）而露出的上部电极（21）的侧面部中的、从所述中央部面向所述周缘部的方向的侧面（31）上具有被连接部，被连接部与支撑部（22）相连。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振子，其特征在于，具有：基板；固定部，其设置在所述基板的主面上；从所述固定部延伸出的支撑部；以及振动体，其以与所述基板相离的方式被所述支撑部支撑，所述振动体具有：从所述振动体的周缘部朝向所述振动体的中央部设置的缺口部；以及被连接部，其设置于与所述缺口部对应的位置处，所述被连接部与所述支撑部相连。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：木原龙儿，矢岛有继，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP