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用于清洁后化学机械抛光的基板的组合物制造技术

技术编号:10126011 阅读:104 留言:0更新日期:2014-06-12 17:39
一种用于清洁后化学机械抛光的半导体晶片的半导体加工组合物和方法,其包含磷碱和任选的至少一种表面活性剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
后CMP清洁组合物,其不含氮原子并且包含至少一种含磷碱。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:大竹敦P·R·贝尔纳特斯C·X·尚
申请(专利权)人:EKC技术公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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