一种膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备，所述的组合物的质量组分包括：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段，即S-I-S，80~90%；苯乙烯-异戊二烯两嵌段，即S-I，10~20%；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86，分子量为11~14万；所述苯乙烯-异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92，分子量为5.5~7.5万。本发明专利技术通过采用上述SIS组合物100份；增塑剂，70~80份；增粘树脂，140~150份；制备具有高载药量、低加药温度且剥离力较低、持粘力好的膏药或贴剂载体热熔压敏胶。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备，所述的组合物的质量组分包括：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段，即S-I-S，80~90%；苯乙烯-异戊二烯两嵌段，即S-I，10~20%；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86，分子量为11~14万；所述苯乙烯-异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92，分子量为5.5~7.5万。本专利技术通过采用上述SIS组合物100份；增塑剂，70~80份；增粘树脂，140~150份；制备具有高载药量、低加药温度且剥离力较低、持粘力好的膏药或贴剂载体热熔压敏胶。【专利说明】一种用于膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备
本专利技术涉及一种用于膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物(SIS)及胶粘剂的制备，属于胶粘剂领域。
技术介绍
苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物SIS的合成方法包括三步加料法和两步加料后以偶合剂偶联法。三步加料法即先加苯乙烯反应，再加异戊二烯反应，再加苯乙烯反应，得到线型结构的SIS，这种结构的SIS中不含两嵌段SI ;两步加料后以偶合剂偶联法即先加苯乙烯反应，再加异戊二烯反应，反应完成后加入偶合剂进行偶联反应，得到星型结构的SIS，如果偶合剂官能团为2，则实际上得到的仍是线型结构的SIS，这种结构的SIS中或多或少含有两嵌段SI，也可以通过偶合剂的加入量控制两嵌段含量。膏药或贴剂通常是将功能性药物加入到有关胶粘剂中，然后施胶于由薄膜、无纺布或织布制成的载体上而制成。目前，国内膏药或贴剂所用载体胶粘剂为天然橡胶，由于以天然橡胶为载体胶粘剂制备的膏药或贴剂存在多方面不足，特别是天然橡胶含有的天然蛋白酶使部分人群易产生过敏反应，因此业内很多技术人员已经或正在研究以SIS为主体树脂的胶粘剂取代天然橡胶用于膏药或贴剂的载体胶粘剂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于高含药量膏药或贴剂载体的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物。本专利技术的目的在于提供一种用上述组合物制备具有高载药量、低加药温度且剥离力较低、持粘力好的膏药或贴剂载体热熔压敏胶粘剂的方法。本专利技术提供了一种膏药或贴剂载体的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物，质量组分包括:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段，即S-1-S 80~90% ；苯乙烯-异戊二烯两嵌段，即S-110~20% ；所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段的嵌段比S:1为14~17:83~86，分子量为11~14万；所述苯乙烯-异戊二烯两嵌段的嵌段比S:1为8~12:88、2，分子量为5.5~7.5万。本专利技术的组合物中苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段质量含量优选为85%，嵌段比S:1优选为15:85，分子量优选为12~13万。本专利技术的组合物中苯乙烯-异戊二烯两嵌段质量含量优选为15%，嵌段比S:1优选为10:90，分子量优选为6.5~7万。本专利技术还提供了一种用上述组合物制备热熔压胶粘剂的方法，具体是:按重量份将本专利技术苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物，100份；增塑剂，70-80份；增粘树脂，140^150份；加入反应釜内，在氮气保护及抗氧剂存在条件下，经16(T19(TC高温搅拌熔融而制成。本专利技术方法中所述增塑剂包括:邻苯二甲酸二辛(丁)酯、矿物油、环烷油、植物油或液体石蜡；优选为环烷油；更优选为环烷油KN-4010。本专利技术方法中所述的增粘树脂包括:松香树脂、萜烯树脂或合成石油树脂；优选为合成石油树脂；最优选为C5石油树脂或氢化C5石油树脂。本专利技术方法中所述的抗氧剂包括:1010、1076、168、AC或DLTP中的一种或几种；优选为1076或1010中的一种或两种。本专利技术方法中抗氧剂的用量为整个胶粘剂的0.1~0.5wt%。本专利技术的原理:本专利技术的组合物S-1-S三嵌段和S-1 二嵌段在工业上可采用分别合成三嵌段SIS和两嵌段SI，然后将两种产物按比例在胶液罐中混合均匀的办法来实现本专利技术所确定的SIS的生产。专利技术人经过大量实验发现SIS的技术参数即嵌段比(S/Ι)、分子量、两嵌段SI含量等对SIS热熔压敏胶的性能影响很大。在SIS其它参数相同及应用配方相同的情况下，如果嵌段比在一定范围内增大，SIS热熔压敏胶的初粘力降低、持粘力增大、软化点增高；如果分子量在一定范围内增大，Sis热熔压敏胶的持粘力增大、软化点增高；两嵌段SI含量增加，SIS热熔压敏胶的初粘力增大、持粘力减小、软化点降低。由于两嵌段SI对SIS的内聚力几乎没有贡献，降低SIS中的两嵌段SI的嵌段比不会影响SIS热熔压敏胶的内聚力却能够降低Sis热熔压敏胶的软化点，达到降低加药温度目的，从而提高其热熔压敏胶的载药量。本专利技术具有突出的效果:本专利技术SIS所制备的热熔压敏胶软化点较低、内聚力较好，其加药温度通常低于100°c，一般为85~95°C，其涂布温度通常低于90°C，一般为75^85°C,压敏胶的初粘力一般大于32#球(滚球法)、持粘力大于24小时、剥离强度小于1.5牛/毫米，且在加药量高达25%时，加药后制成的膏药或贴剂初粘力达到30#球、持粘力大于0.5小时、剥离强度小于1.5牛/毫米，满足膏药或贴剂载体胶粘剂的要求。【具体实施方式】为使本领域技术人员更好地理解本专利技术，列举以下具体的实施例，但不以任何方式限制本专利技术。实施例1热熔压敏胶应用配方为:质量份SIS 100份、环烷油75份、氢化C5石油树脂145份，抗氧剂10100.2%。SIS由专业技术人员合成，且SIS的技术参数为:线型结构，三嵌段SIS的嵌段比为15/85、分子量12.5万，两嵌段SI的嵌段比为10/90、分子量7万、含量15%。在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，然后再加药并涂布，制成膏药。所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛痛膏配方药，加药物比例为25%。有关性能如下:初粘力30#球 持粘力35 min 剥离力1.05N/mm 加药温度96°C涂布温度80?实施例2应用配方及SIS的技术参数与实施例1相同。只是所加药物比例为23%。有关性能如下: 初粘力32#球持粘力84min 剥离力1.23N/mm 加药温度96V 涂布温度83 eC实施例3应用配方及SIS的技术参数与实施例1相同。只是所加药物比例为20%。有关性能如下: 初粘力32#球 持粘力I 55min 剥离力1.36N/mm 加药温度 96°C 涂布温度 80 C以上实施例说明，采用本专利技术所确定的MS在一定配方下制成的热熔压敏胶，其加药温度低于100°c，加入不超过25%的药物量后所得药膏片的初粘力好，剥离力较低，特别是内聚力较好、持粘力大于30分钟，可以满足药膏的使用要求。对比例I所用SIS牌号为巴陵石化公司SIS-1106 (线型、嵌段比15/85、分子量12-13万、两嵌段含量17%、两嵌段嵌段比15/85、分子量6-7万)。按应用配方质量份SIS 100份、环烷油75份、氢化C5石油树脂145份，抗氧剂10100.2%，在180°C下搅拌熔融制成热熔压敏胶，加药并涂布，制成膏药。所加药物为北京羚锐提供的伤湿祛痛膏配方药，加药物比例为25%。有关性能如下:初粘力30#球 持粘力38min 剥离力1.12N/mm 加药温度本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种膏药或贴剂的载体苯乙烯‑异戊二烯嵌段共聚组合物，其特征在于，质量组分包括：苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯三嵌段，即S‑I‑S 80~90%；苯乙烯‑异戊二烯两嵌段，即S‑I 10~20%；所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86，分子量为11~14万；所述苯乙烯‑异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92，分子量为5.5~7.5万。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁煜艳，周燎原，何林，佘振银，滕儒超，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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