贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备制造技术

技术编号:10124010 阅读:156 留言:0更新日期:2014-06-12 14:25
提供一种通过同一设计结构容易地应对多种所要求的电阻值的小型且微细化的贴片电阻器。贴片电阻器(10)是在基板上具有电阻电路网(14)的结构。电阻电路网(14)包括以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体(R)。电阻体(R)的1个或多个被电连接,形成多种电阻单位体。利用连接用导体膜(C)及熔断膜(F)以规定的方式连接多种电阻单位体。若选择性地熔断熔断膜(F),则可将电阻单位体以电方式组入电阻电路网(14)中,或者从电阻电路网电分离电阻单位体,能够将电阻电路网(14)的电阻值设为所要求的电阻值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备
本专利技术涉及作为分立部件的贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备。
技术介绍
在现有技术中,贴片电阻器的结构是包括陶瓷等绝缘基板、在该基板表面丝网印刷糊状材料而形成的电阻膜、和与电阻膜相连的电极。并且,为了使贴片电阻器的电阻值与目标值一致,进行了向电阻膜照射激光光线来雕刻修调槽的激光修调。更具体而言,采用了在测量电阻膜的电阻值的同时、雕刻修调槽直到测量值成为目标值为止的方法(参照专利文献1)。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开2001-76912号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题现有技术中的贴片电阻器通过在陶瓷等绝缘基板的表面上丝网印刷电阻膜而形成。在电阻膜的形成中,设计了目标电阻值的电阻膜,但由于实际印刷出的电阻膜与目标电阻值之间存在偏差,因此要通过激光修调使电阻值变成与目标值一致。因此,无法应对范围较大的电阻值。本专利技术基于以上的背景而完成,主要目的在于,提供一种在基板上具有电阻电路网的、不同于现有技术中的贴片电阻器的新结构的贴片电阻器。本专利技术的其他目的在于,提供一种可通过同一设计结构容易地应对多种需求的电阻值的具有电阻电路网的电子设备。用于解决问题的手段方式1记载的专利技术是一种贴片电阻器,其特征在于,包括:基板;第1连接电极和第2连接电极,形成在所述基板上;和电阻电路网,形成在所述基板上,且一端侧与所述第1连接电极连接,另一端侧与所述第2连接电极连接,所述电阻电路网包括:以矩阵状排列在所述基板上且具有相等的电阻值的多个电阻体;将所述电阻体中1个或多个电连接而构成的多种电阻单位体;以规定的方式连接了所述多种电阻单位体的电路网连接单元;以及分别与所述电阻单位体对应地设置、且为了以电方式将该电阻单位体组入所述电阻电路网中或者从所述电阻电路网电分离该电阻单位体而能够熔断的多个熔断膜。方式2记载的专利技术的特征在于,在方式1记载的贴片电阻器中,所述电阻体包括:在所述基板上延伸的电阻膜线;和在所述电阻膜线上沿着线方向隔着恒定间隔而层叠的导体膜,所述导体膜未被层叠的所述恒定间隔部分的电阻膜线构成1个电阻体。方式3记载的专利技术的特征在于,在方式2记载的贴片电阻器中,所述电阻体的导体膜、所述电阻单位体所包含的连接用导体膜、所述电路网连接单元所包含的连接用导体膜及所述熔断膜包括:在同一层上形成的同一材料的金属膜。方式4记载的专利技术的特征在于,在方式1~3的任一项记载的贴片电阻器中,所述电阻单位体包括:串联连接了多个所述电阻体的电阻单位体。方式5记载的专利技术的特征在于,在方式1~3的任一项记载的贴片电阻器中,所述电阻单位体包括:并联连接了多个所述电阻体的电阻单位体。方式6记载的专利技术的特征在于,在方式1~5的任一项记载的贴片电阻器中,所述多种电阻单位体中,所连接的所述电阻体的个数已被设定,且电阻值相互呈等比数列。方式7记载的专利技术的特征在于,在方式1~6的任一项记载的贴片电阻器中,所述电路网连接单元包括:串联连接所述多种电阻单位体的连接用导电膜。方式8记载的专利技术的特征在于,在方式1~7的任一项记载的贴片电阻器中,所述电路网连接单元包括:并联连接所述多种电阻单位体的连接用导电膜。方式9记载的专利技术的特征在于,在方式1~8的任一项记载的贴片电阻器中,所述多个熔断膜沿着所述多个电阻体的矩阵状排列的一端而被排列成直线状。方式10记载的专利技术的特征在于,在方式1记载的贴片电阻器中,所述电阻单位体由预先确定的个数的电阻体的连接而构成,并且所述电阻单位体包括已组入所述电阻电路网中且不能分离的基准电阻单位体。方式11记载的专利技术的特征在于,在方式1~10的任一项记载的贴片电阻器中,所述电阻体的电阻膜线由TiN、TiON或TiSiON形成。方式12记载的专利技术的特征在于,在方式2~11的任一项记载的贴片电阻器中,所述电阻膜线及所述导体膜是统一被图案化而形成的。方式13记载的专利技术是一种电子设备,其特征在于,包括:基板;第1连接电极和第2连接电极,形成在所述基板上;电阻电路网,形成在所述基板上,且具有通过一端侧与所述第1连接电极连接而另一端侧与所述第2连接电极连接的布线膜连接着的多个电阻体;和为了以电方式将所述电阻体组入所述电阻电路网中或者从所述电阻电路网电分离该电阻体而能够熔断的多个熔断膜。方式14记载的专利技术的特征在于,在方式13记载的电子设备中,所述电阻体由TiON或TiSiON构成。方式15记载的专利技术的特征在于,在方式13或14记载的电子设备中,所述电阻体及所述布线膜是统一被图案化的。专利技术效果根据方式1记载的专利技术,能够在基板上制作电阻电路网,能够通过一次性制造而制造出多个品质良好的贴片电阻器。此外,由于形成电阻电路网,因此能够实现电阻电路网的微小化,与现有技术相比能够实现小型的贴片电阻器。另外,电阻电路网包括矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体,通过改变这些多个电阻体的连接方式,能够容易地应对所要求的电阻值的变更。另外,通过改变多种电阻单位体的连接方式,也能够容易地应对所要求的电阻值的变化。此外,熔断多个熔断膜的任意的熔断膜,来以电方式将电阻单位体组入电阻电路网中、或者从电阻电路网电分离电阻单位体,从而在调整电阻电路网的电阻值的同时,无须改变基本设计就能够使贴片电阻器的电阻值满足多种所要求的电阻值。由此,能够提供一种同一基本设计的、其电阻值为所要求的电阻值的贴片电阻器。在方式2记载的专利技术中,以矩阵状排列的具有相等的电阻值的多个电阻体分别包括在电阻膜线及其电阻膜线上沿着线方向隔着恒定间隔层叠的导体膜。因此,导体膜未被层叠的电阻膜区域起到1个电阻体的作用。该电阻膜区域将所层叠的导体膜的间隔设置成恒定间隔,从而能够成为同一大小的形状。并且,利用在基板上制作的同一大小且同一形状的电阻体(电阻膜)的电阻值几乎为同值的这一特性,能够利用共同的布局图案来简单地形成多个电阻体。根据方式3记载的专利技术,在同一层上用金属膜来形成电阻体的导体膜、电阻单位体所包含的连接用导体膜、电路网连接单元所包含的连接用导体膜及熔断膜,通过蚀刻等来去除金属膜中的无用部分,从而能够通过比较少的工序一次性简单地形成多种金属膜(导体膜)。根据方式4记载的专利技术,串联连接多个电阻体而形成了电阻单位体,因此能够构成电阻值大的电阻单位体。根据方式5记载的专利技术,由于并联连接多个电阻体而形成了电阻单位体,因此能够构成电阻值小且电阻值间的误差少的电阻单位体。根据方式6记载的专利技术,电阻单位体其彼此的电阻值呈等比数列,因此能够在相对小的电阻值到相对大的电阻值的范围内将电阻单位体的电阻值设定为多种电阻值。由此,通过电阻单位体的连接方式来要求贴片电阻器的所要求的电阻值是在一定范围内,也能够通过同一设计内容来应对。根据方式7记载的专利技术,能够串联连接电阻单位体来构成电阻值大的贴片电阻器。根据方式8记载的专利技术,通过并联连接电阻单位体,从而能够提供一种细致地调整贴片电阻器的电阻值来应对各种所要求的电阻值的贴片电阻器。根据方式9记载的专利技术,由于沿着电阻体的矩阵状排列的一端以直线状排列了熔断膜,因此能够提供一种选择性地熔断熔断膜时其熔断处理容易的贴片电阻器。根据方式10记载的专利技术,由于包括基准电阻单位体,因此能够提供一种容易设定贴片电阻器的电阻值的电阻器。根据方式11记载,电阻体本文档来自技高网...
贴片电阻器及具有电阻电路网的电子设备

【技术保护点】
一种贴片电阻器,其特征在于,包括:基板;第1连接电极和第2连接电极,形成在所述基板上;和电阻电路网,形成在所述基板上,且一端侧与所述第1连接电极连接,另一端侧与所述第2连接电极连接,所述电阻电路网包括:以矩阵状排列在所述基板上且具有相等的电阻值的多个电阻体;将所述电阻体中1个或多个电连接而构成的多种电阻单位体;以规定的方式连接了所述多种电阻单位体的电路网连接单元;以及分别与所述电阻单位体对应地设置、且为了以电方式将该电阻单位体组入所述电阻电路网中或者从所述电阻电路网电分离该电阻单位体而能够熔断的多个熔断膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.29 JP 2011-214762;2011.09.29 JP 2011-214761.一种贴片电阻器,其特征在于,包括:基板,具有表面、所述表面的相反侧的背面、以及架设在所述表面与所述背面之间的侧面;第1连接电极和第2连接电极,选择性仅形成在所述基板的所述表面上,以使得所述基板的所述侧面露出;和电阻电路网,形成在所述基板的所述表面上,且一端侧与所述第1连接电极连接,另一端侧与所述第2连接电极连接,所述电阻电路网包括:以矩阵状排列在所述基板上且具有相等的电阻值的多个电阻体;将所述电阻体中1个或多个电连接而构成的多种电阻单位体;以规定的方式连接了所述多种电阻单位体的电路网连接单元;以及分别与所述电阻单位体对应地设置、且为了以电方式将该电阻单位体组入所述电阻电路网中或者从所述电阻电路网电分离该电阻单位体而能够熔断的多个熔断膜,所述贴片电阻器包括覆盖所述电阻体的保护膜,所述保护膜以直接与所述基板的所述侧面相接的方式覆盖该侧面。2.根据权利要求1所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体包括:在所述基板上延伸的电阻膜线;和在所述电阻膜线上沿着线方向隔着恒定间隔而层叠的导体膜,所述导体膜未被层叠的所述恒定间隔部分的电阻膜线构成1个电阻体。3.根据权利要求2所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻体的导体膜、所述电阻单位体所包含的连接用导体膜、所述电路网连接单元所包含的连接用导体膜及所述熔断膜包括:在同一层上形成的同一材料的金属膜。4.根据权利要求1~3的任一项所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻单位体包括:串联连接了多个所述电阻体的电阻单位体。5.根据权利要求1~3的任一项所述的贴片电阻器,其特征在于,所述电阻单位体包括:并联连接了多个所述电阻体的电阻单位体。6.根据权利要求1~3的任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:玉川博词近藤靖浩不破保博冈田博行额贺荣二松浦胜也
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1