灯组件制造技术

本发明专利技术的灯组件，包括灯件，该灯件具有底座和安装于该底座上的发光元件，所述底座具备非导电基底和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基底的表面以与所述发光元件电连接的灯件线路。根据本发明专利技术，可使组件实现标准化、能够快速安装以简化生产、并能降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的灯组件，包括灯件，该灯件具有底座和安装于该底座上的发光元件，所述底座具备非导电基底和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基底的表面以与所述发光元件电连接的灯件线路。根据本专利技术，可使组件实现标准化、能够快速安装以简化生产、并能降低制造成本。【专利说明】灯组件
本专利技术属于照明设备领域，具体地，涉及一种灯组件。
技术介绍
在现有的照明装置中，往往采用印刷线路板(即PCB板,printed circuit board),作为照明装置中的各电子元器件的支撑体，同时也作为各电子元器件的电气连接的载体，以此实现插装或贴装于该PCB板上的各电子元器件之间的电气互连。例如，在车用照明装置中，尤其是在车辆后尾灯、高位刹车灯、及日行灯等车用LED照明装置中，均广泛使用了 PCB板。现有的这类车用LED照明装置主要包括:灯座、设置于该灯座中的PCB板、安装于该PCB板上的作为发光元件的LED灯、以及灯罩等。但是，这类现有的使用PCB板的车用LED照明装置往往存在组装复杂、制造成本高等缺陷。此外，近年来,模塑互连器件(MID,moulded interconnect device)技术得到了快速的发展，所谓MID技术即指在注塑成型的塑料壳体的表面上镶有线路的技术。该MID技术已被广泛地应用于通信、汽车电子、计算机等多个领域。目前，在照明装置中，也已有采用MID技术的记载。例如，在专利文献CN102072448中，公开了一种机动车照明装置的发光二极管模块和机动车照明装置，该发光二极管模块包括固定和接触在由印刷线路板构成的各导线支架上的发光二极管，该导线支架固定和接触在支座元件上，且该导线支架通过接触带与支座元件相连。为了减少上述支座元件的制造费用，该支座元件由塑料形成，并且至少一个接触带安装在支座元件内，或者由支座元件注塑包封。通过插入或与支座元件压印，接触带能够安装在支座元件内。能够应用压铸法制造相互电连接的注入部件。即该支座元件与接触带采用了上述MID技术一体形成。但是，在上述专利文献所记载的照明装置中，仍然主要采用了多个印刷线路板而构成，发光二极管安装于其各自的由印刷线路板构成的导线支架上。因而，该照明装置仍然存在组装复杂、制造成本高等缺陷。
技术实现思路
鉴于以上所述，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种可使组件实现标准化、能够快速安装以简化生产、并能降低制造成本的灯组件。为了解决上述技术问题，本专利技术的灯组件，包括灯件，该灯件具有底座和安装于该底座上的发光元件，所述底座具备非导电基底和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基底的表面以与所述发光元件电连接的灯件线路。 根据本专利技术，通过将发光元件安装于由非导电基底和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基底的表面上的线路而构成的底座(即采用MID技术制成的底座)上，以此构成的灯件，可实现该灯件的标准化，从而在使用该灯件时能够快速安装以简化生产、并能降低制造成本。又，在本专利技术中，也可以是，还包括:可插嵌地安装有至少一个所述灯件的灯座，所述灯座具备非导电基座、设于该非导电基座上以用于容纳所述灯件的安装基座、和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基座的表面以与所述灯件线路接触导通的灯座线路。根据本专利技术，灯座也由MID技术制成，通过将上述灯件可插嵌地安装于设于该灯座的非导电基座上的安装基座中，并使通过模塑互联器件方法形成于该非导电基座的表面上的灯座线路与上述灯件的底座上的灯件线路接触导通，进而可将该灯件的发光元件与灯座线路相连通。由此，可实现灯件与灯座的快速安装，且在本专利技术的灯组件中，不再需要设置PCB板，因而可进一步简化生产、并能降低制造成本。优选地，该至少一个灯件可从灯座的上方或下方可插嵌地安装至该灯座上。由此，扩大了灯件作为标准件/通用件的使用范围，增加了灵活性。又，在本专利技术中，也可以是，还包括用于将所述灯件固定于所述灯座上的固定机构。根据本专利技术，可通过固定机构将安装后的灯件牢固地固定于灯座上，防止该灯件从灯座松脱以致两者之间线路接触不良。又，在本专利技术中，也可以是，所述固定机构包括设于所述灯件的底座的上表面或下表面处的凹槽部及设于所述安装基座的周边以与所述凹槽部卡合的卡扣。根据本专利技术，通过设于灯件的底座的上表面或下表面处的凹槽部及设于灯座的安装基座的周边以与该凹槽部卡合的卡扣，有利于将安装后的灯件牢固地固定于灯座上。又，在本专利技术中，也可以是，所述灯件还具有从所述底座的周壁径向延伸出的弹性接触臂，所述灯件线路延伸至所述弹性接触臂的下表面以在从所述灯座的上方安装所述灯件时与形成于所述灯座的非导电基座的上表面处的灯座线路接触导通，或所述灯件线路延伸至所述弹性接触臂的上表面以在从所述灯座的下方安装所述灯件时与形成于所述灯座的非导电基座的下表面处的灯座线路接触导通。根据本专利技术，通过从灯件的底座的周壁径向延伸出的弹性接触臂与灯座的表面接触，由此，使延伸至该弹性接触臂的表面的灯件线路与位于灯座的非导电基座的表面处的灯座线路接触导通。且如上所述，灯件可从灯座的上方或下方可插嵌地安装至该灯座上，因而，更具体地，在从灯座的上方安装灯件时，使延伸至弹性接触臂的下表面的灯件线路与形成于灯座的非导电基座的上表面处的灯座线路接触导通，可选地，在从灯座的下方安装灯件时，使延伸至弹性接触臂的上表面的灯件线路与形成于灯座的非导电基座的下表面处的灯座线路接触导通。从而也有利于扩大灯件作为标准件/通用件的使用范围，增加灵活性。此外，采用该结构，由于该弹性接触臂相对尺寸大，容易对接触力进行控制调整。同时配合灯座的MID线路制作简单，在平面上就可完成，成本较空间MID线路要低。适用于非密集摆放的场合。又，在本专利技术中，也可以是，所述灯件还具有从所述底座的周壁突出的突出部，所述灯件线路延伸至所述突出部的表面以与形成于所述安装基座的内侧壁处的灯座线路接触导通。根据本专利技术，通过从灯件的底座的周壁突出的突出部与灯座的安装基座的内侧壁接触，由此，使延伸至该突出部的表面的灯件线路与位于安装基座的内侧壁处的灯座线路接触导通。这种构造的灯件的结构尺寸小，占用空间小，在相同的空间里可以摆放更多的灯件。对于希望空间三维安放灯件时效果明显，便于组合出视觉效果各异的灯具，如带有企业文化色彩的灯光效果等。又，在本专利技术中，也可以是，还包括设于所述底座内的散热件。根据本专利技术，通过设于灯件的底座内的散热件，可实现对该灯组件的散热，从而可防止灯组件过热，并可有效地应用于高功耗灯组件。又，在本专利技术中，也可以是，所述散热件包括设于所述底座内的金属块。根据本专利技术，通过模内注塑或后加工嵌入于灯件的底座内的金属块，有利于实现对该灯组件的散热。又，在本专利技术中，也可以是，所述金属块通过红外(IR)回流焊或激光焊与所述灯件线路连接。根据本专利技术，采用IR回流焊或激光焊可将金属块与灯件上的MID线路有效连接，保证导热效果。又，在本专利技术中，也可以是，所述散热件包括通过模塑互联器件方法形成于所述非导电基底的表面上的线路。根据本专利技术，由通过模塑互联器件方法形成于非导电基底的表面上的线路构成散热件，易于制作本专利技术的散热件，可以有利于实现对该灯组件的散热。本专利技术可包含权利要求书和/或说明书和/或附图中公开的至少两个结构的任意组合。尤其是，本专利技术包含权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯组件，其特征在于，包括灯件，该灯件具有底座和安装于该底座上的发光元件，所述底座具备非导电基底和通过模塑互联器件方法形成于该非导电基底的表面以与所述发光元件电连接的灯件线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王德瑜，
申请(专利权)人：捷普科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31