制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序制造技术

本发明专利技术公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本发明专利技术方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了用单压合周期制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板。本专利技术方法的一个示例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在烘烤和钻孔电镀通孔之前促使B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。【专利说明】制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序本申请是于2007年3月6日提交的名称为“制作具有导电加强芯板的印刷线路板的程序”的中国专利申请200780016293.0的分案申请。
本专利技术一般涉及印刷线路板的制造，并更具体地涉及用于多层印刷线路板(PWB)的构造中的导电加强芯板(constraining core)层内间隔图案(clearance pattern)的填充。
技术介绍
计算机和类似的电子产品以深入消费者、商务、军事、航天以及政府活动中。在关键应用中电子产品的使用产生了对可靠电子产品增加的需求。许多的用途指定能够比过去所希望的更长时间的运行并具有更短的停机时间的电子产品。消费者对可靠性的强调也延伸到PWB领域。PWB可被用于建立器件之间的电连接。在一些情况下，器件可以被安装在印刷线路板上。器件安装的方法通常取决于器件的封装。印刷线路板的应用可包括如热处理，扩展失配控制，低硬度或刚性以及更高重量的挑战。在过去使用的一些材料可解决上述问题中的一些，所述材料包括厚金属芯板、铜一殷钢一铜(CIC)、铜一钥一铜(CMC)。这些金属芯板材料是导电的并且需要经过特殊处理以使其合并至IJ印刷线路板中。这些处理可以包括钻孔间隔图案，表面处理，清除图案填充以及额外的压合步骤。这些材料的使用以及相关额外处理通常导致更低的产量和额外的劳动成本。此外，在厚金属芯板上钻出小的通孔或电镀通孔(PHT)可出现问题。在高密度互连的建立中，若不能在材料上钻出小的通孔可能限制材料的使用。多种其他材料可被用来代替上文的金属材料并解决如热处理、如热管理，扩展失配控制，低硬度或刚性以及更高重量的可靠性问题。授权给Vasoya等的编号为6，869，664的美国专利，授权给Vasoya的序列号为11/131，130的美国专利申请,授权给Vasoya的序列号为11/376,806的美国专利申请，以及授权给Vasoya的序列号为60/831，108的临时专利申请公开了可用于制造印刷线路板的技术，所述印刷线路板具有需要的热膨胀系数(CTE)并使用合并有如纺织碳纤维的纤维材料层。授权给Vasoya等的序列号为6，869，664的美国专利申请，授权给Vasoya的序列号为11/131，130的美国专利申请,授权给Vasoya的序列号为11/376，806的美国专利申请，以及授权给Vasoya的序列号为60/831，108的临时专利申请完整地并入本文作为参考。
技术实现思路
公开了印刷线路板以及在导电加强芯板中钻孔并填充间隔图案的制造技术。本专利技术几个实施例中的一个方面是使用现有的用于制造不包括导电加强芯板的PWB的处理，使导电加强芯板层并入PWB。本专利技术的另一个方面是使用单压合周期制作包括导电加强芯板的PWB。本专利技术的附加方面是PWB的制作，所述PWB包括导电加强芯板，其在加强芯板被结合到PWB内其它层之前不需要单独的压合周期来填充加强芯板内的间隔图案。本专利技术方法的一个实施例包括在导电加强芯板钻出间隔图案，以堆叠方式安排导电加强芯板，所述堆叠包括在加强芯板两边的B级(半硬化)电介质材料层以及被安排用以形成至少一个功能层的材料附加层，对堆叠执行压合周期从而在处理和钻孔电镀通孔之前促使B级(半硬化)电介质层内的树脂回流并填充导电加强芯板内的间隔图案。另一个实施例包括从印刷电路板设计中提取关于电镀通孔位置的信息，所述通孔并不规定为与所述导电加强芯板电接触；以及通过使用所述关于电镀通孔位置的信息确定所述间距图样，所述通孔并不规定为与所述导电加强芯板电接触。在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板具有两个主要面，并且可从一个主要面直接导电到另一个主要面。在另一个实施例中，其中在IMHz时,所述导电加强芯板具有大于6的介电常数。在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板是通过使用注入所述树脂的纤维材料构造的。在另一个实施例中，其中所述纤维材料是碳纤维。在另一个实施例中，其中所述碳纤维被金属化。在另一个实施例中，其中所述导电加强芯板是由厚金属层构造的。另一个实施例进一步包含在压合前阻挡(screen)树脂进入所述导电加强芯板内的间隔图案。另一个进一步的实施例还包含:堆叠多个导电加强芯板；在所述导电加强芯板的堆叠上钻出所述间隔图案；以及在所述导电加强芯板中制作压合调整孔(tooling hole)。另一个实施例进一步包含印刷并蚀刻所述导电加强芯板从而在压合前移除碎屑。在另一个实施例中，其中:所述B级电介质层，即半硬化电介质层，是胶片(prepreg);以及所述堆叠包括导电材料层。在另一个实施例中，其中所述B级电介质层，即半硬化电介质层，包括至少70 %的体积含脂率。在另一个进一步的实施例中，其中使用基础基底材料建立所述导电加强芯板的区域，而使用插入基底材料建立所述导电加强芯板的至少一个区域。另一个实施例还包含:选择基础基底材料；移除部分的所述基础基底材料；选择插入基底材料；切割一块所述插入基底材料，其可被包含于所述基础基底材料的所述移除部分；以及安排所述基础基底材料和所述一块插入基底材料作为所述堆叠的部分。在另一个进一步的实施例中，其中钻孔间隔图案进一步包括:根据印刷线路板的设计确定间隔通道的位置和需要的宽度；确定当使用所选择的钻头和钻孔间距来钻孔所述通道时可能产生的所述刻痕之间的距离；以及选择钻头和钻孔间距以使所述刻痕之间的距离大于所述通道需要的宽度。另一个实施例进一步包括:使用所述印刷线路板设计，识别与所述导电加强芯板产生电连接的电镀通孔，所述电镀通孔最接近所述间隔通道；确定所述间隔通道和识别的电镀通孔之间的距离；以及选择所述钻头和钻孔间距以使所产生的通道不与所识别的电镀通孔的位置交迭。另一个进一步的实施例还包含:确定所述刻痕的高度；以及选择钻头和钻孔间距以使所述刻痕的高度小于3mil。另一个进一步的实施例还包含选择钻头和钻孔间距以使所述刻痕的高度小于Imil。【专利附图】【附图说明】图1是依照本专利技术实施例的印刷线路板的斜视图，其上安放了具有不同封装类型的多个电子器件。图2是图1所示印刷线路板的示意性剖面图。图3是依照本专利技术实施例的说明从基础材料和电介质嵌入物制造印刷线路板的步骤的流程图。图4a_4h是依照图3所说明的部分制造步骤构造的多个印刷线路板组件的示意性剖面图。图5是依照本专利技术实施例的说明从基础材料和至少一种非电介质(或导电)插入材料制造印刷线路板步骤的流程图。图6a_6k是依照图5说明的部分制造步骤建立多个印刷线路板组件的示意性剖面图。图7是依照本专利技术实施例的包括电镀通孔的印刷线路板的示意性剖面图。图8是依照本专利技术实施例的制造印刷线路板的流程图。图9是依照本专利技术实施例的导电加强芯板的示意性剖面图。图10是依照本专利技术实施例的导电加强芯板的示意性剖面图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括导电加强芯板和至少一个功能层，所述方法包含：在导电加强芯板钻孔间隔图案；以堆叠方式安排所述导电加强芯板，所述堆叠包括在所述加强芯板两边的B级（半硬化）电介质材料层，以及被安排用以形成至少一个功能层的附加材料层；对所述堆叠执行压合周期从而在烘烤之前促使所述B级（半硬化）电介质层内的树脂回流并填充所述导电加强芯板内的所述间隔图案；以及钻孔电镀通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K·K·沃索亚，
申请(专利权)人：斯塔布科尔技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US