电子元件的安装方法以及表面安装机技术

本发明专利技术涉及电子元件的安装方法及表面安装机，该安装方法包含取下步骤、第一安装步骤、第一装配步骤以及第二安装步骤。取下步骤在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从元件供应装置的装配部取下的取下理由的情况下，将该第一送料器从所述装配部取下。第一安装步骤在第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到电路板上的所述电子元件中的第一电子元件以外的电子元件安装到所述电路板上。第一装配步骤在所述取下步骤之后将第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部。第二安装步骤在第一装配步骤之后从装配于其他所述装配部的第一送料器将第一电子元件安装到所述电路板上。由此，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电子元件的安装方法及表面安装机，该安装方法包含取下步骤、第一安装步骤、第一装配步骤以及第二安装步骤。取下步骤在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从元件供应装置的装配部取下的取下理由的情况下，将该第一送料器从所述装配部取下。第一安装步骤在第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到电路板上的所述电子元件中的第一电子元件以外的电子元件安装到所述电路板上。第一装配步骤在所述取下步骤之后将第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部。第二安装步骤在第一装配步骤之后从装配于其他所述装配部的第一送料器将第一电子元件安装到所述电路板上。由此，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。【专利说明】电子元件的安装方法以及表面安装机
本专利技术涉及用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机以及用该表面安装机进行电子元件安装的电子元件的安装方法。
技术介绍
自以往已知有用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机。此种表面安装机有时具备装配有用于供应电子元件的多个带式送料器(以下简称为送料器)的元件供应装置。例如日本专利公开公报特开2008-198914号中公开了在此种表面安装机中效率良好地从元件供应装置进行电子元件的安装的电路板生产方法。此外，在由如上所述的表面安装机进行的电子元件的安装作业中，装配于元件供应装置的各送料器中有时会发生电子元件的元件断供。若在送料器中发生元件断供，则不能够将该电子元件安装于印刷电路板上，因此有时表面安装机的安装作业停止。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够避免因元件断供导致的表面安装机停止的技术方案。为实现该目的，本专利技术一方面所涉及的电子元件的安装方法是使用表面安装机安装所述电子元件的方法，其中，所述表面安装机包括:基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上。所述电子元件的安装方法包括以下步骤:取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。本专利技术另一方面所涉及的表面安装机包括:基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，具有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；控制装置，驱动控制所述元件安装装置；显示装置；其中，所述元件供应装置在所述送料器被装配在该元件供应装置的装配部的情况下，检测所述送料器的装配情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，并且在从所述元件供应装置的装配部取下任一所述送料器的情况下，检测所述送料器的取下情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，所述控制装置在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，使表示多个所述装配部中装配有所述第一送料器的装配部的位置的第一显示、指示将所述第一送料器从所述装配部取下的第二显示、以及指定用于再次装配从所述装配部取下的所述第一送料器的其他所述装配部的位置的第三显示分别显示于所述显示装置，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的装配部的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到保持所述第一电子元件的第二送料器被装配于所述装配部的情况下，以装配于所述其他装配部的所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为O作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。根据本专利技术，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的实施方式所涉及的表面安装机的俯视图。图2是表示头部单元的支撑结构的局部放大图。图3是元件供应带的立体图。图4是表示送料器主体的结构的侧视图。图5是表不所述表面安装机的主体的电气结构的框图。图6是表示电子元件的安装方法(I)的表面安装机的放大俯视图。图7是表示电子元件的安装方法(2)的表面安装机的放大俯视图。图8是表示电子元件的安装方法(3)的表面安装机的放大俯视图。图9是表示电子元件的安装方法(4)的表面安装机的放大俯视图。图10是表示电子元件的安装方法(5)的表面安装机的放大俯视图。图11是表示一个吸附组处理的流程的流程图。图12是表示吸附切换检索处理的流程图。图13是表示元件管理处理的流程图。图14是表示送料器取下监视处理的流程图。【具体实施方式】以下参照附图对实施方式进行说明。如图1所示，表面安装机I从俯视方向观察时呈长方形，并且具备在上表面平坦的基座10上配置有各种装置的结构。此外，在以下的说明中，将基座10的长边方向(图1的左右方向)作为X轴方向，将基座10的短边方向(图1的上下方向)作为Y轴方向，并将基座10的上下方向(图2的上下方向)作为Z轴方向。在基座10的中央设置有印刷电路板搬送用的搬送传送带(搬送装置的一例)20。搬送传送带20包含沿X轴方向循环驱动的一对搬送带21。印刷电路板(电路板的一例)P以架设于两个搬送带21上的方式设置。承载于搬送带21的上表面的印刷电路板P通过与搬送带21之间的摩擦而被传送向该搬送带21的驱动方向(X轴方向)。在表面安装机I中，图1所示的右侧为入口，印刷电路板P从图1所示的右侧经由搬送传送带20搬入机器内。搬入机器内的印刷电路板P由搬送传送带20运送至基座10中央的作业位置(图1的双点划线所示的位置)并停止于此处。在作业位置周围(印刷电路板P的搬送方向的侧旁)，在两处设置有用于供应安装于印刷电路板P的电子元件5的元件供应装置25。在这些元件供应装置25上分别设置有送料器装配台24。在送料器装配台24上，设置有多个装配部27。在多个装配部27中的大部分装配部27上成横排状地分别装配有送料器F。在所述作业位置中，将通过上述送料器F供应的电子元件5安装于印刷电路板P上的安装处理由元件安装装置30进行。进行了安装处理的印刷电路板P通过搬送传送带20被运往图1中的左方向而搬出机器外。元件安装装置30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的安装方法，是使用表面安装机安装电子元件的方法，其特征在于，所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；所述电子元件的安装方法包括以下步骤：取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：春日大介，
申请(专利权)人：雅马哈发动机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP