长寿LED节能灯制造技术

本发明专利技术公开了一种长寿LED节能灯。为了克服现有LED节能灯结构复杂，制造使用成本高，售价高，寿命短等不足，本发明专利技术LED芯片安装在与散热片直接连接的传热板上，所述传热板具有接纳安装LED芯片的传热底部的传热凹坑，各个散热片之间不直接连接，各个散热片通过各自的端部与传热板连接固定形成整体。本发明专利技术用于降低LED节能灯制造成本，提高LED节能灯的品质和使用寿命，与现有LED节能灯比较，本发明专利技术节省耗材30%，制造成本降低40%，LED驱动电源等构件的使用寿命提高5.6倍，LED节能灯的使用寿命延长一倍以上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种长寿LED节能灯。为了克服现有LED节能灯结构复杂，制造使用成本高，售价高，寿命短等不足，本专利技术LED芯片安装在与散热片直接连接的传热板上，所述传热板具有接纳安装LED芯片的传热底部的传热凹坑，各个散热片之间不直接连接，各个散热片通过各自的端部与传热板连接固定形成整体。本专利技术用于降低LED节能灯制造成本，提高LED节能灯的品质和使用寿命，与现有LED节能灯比较，本专利技术节省耗材30%，制造成本降低40%，LED驱动电源等构件的使用寿命提高5.6倍，LED节能灯的使用寿命延长一倍以上。【专利说明】长寿LED节能灯
本专利技术涉及一种LED节能灯，具体为一种长寿LED节能灯。
技术介绍
现有LED节能灯节能显著，但制造成本高，售价高出现有普通灯具许多倍；LED节能灯工作时要产生大量热量，其工作原理使得散热问题变得非常突出，如果散热不畅，很容易烧坏其驱动电源(变电)组件、LED芯片等构件，增加了 LED节能灯的使用成本。因此，简化LED节能灯的结构，降低制造成本，以及解决好散热问题，延长LED节能灯的寿命，是提高LED节能灯市场竞争力和实用性的关键。现有LED节能灯的LED芯片安装在LED芯片板上，该LED芯片板再与传热板连接固定，该传热板再与散热片端部连接固定，也就是，LED芯片是通过LED芯片板间接地与传热板连接，LED芯片底部积聚的大量热量要通过LED芯片板传导到传热板，再通过散热片散发出去，而且现有LED节能灯的各个散热片是通过各个散热片的一边相互直接连接成整体，空气不能从散热片的一边横穿过整个散热片后从其另一边散发出去，也就是由各个散热片构成了中部的密封腔体，该腔体径向(横向)是密封的，只有上下敞口，该腔体与各个散热片之间的散热间隙不连通，空气不能从该腔体横穿出再通过其外围的散热片之间的间隙散发出来，即空气不能横向通透对流。现有LED节能灯的上述结构的不足是，结构复杂，制造成本高，售价高，使用时散热不畅，中部积温高，容易烧坏驱动电源(变电)组件、LED芯片等构件，寿命短，使用成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述不足，提供一种长寿LED节能灯，它结构简单、耗材少、制造简便、集成效率高，制造成本低、散热效果好、使用寿命长、使用成本低。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是:该长寿LED节能灯，包括LED芯片，该LED芯片安装在与散热片直接连接的传热板上，该传热板设有LED芯片的电路。即本专利技术不像现有的将LED芯片通过LED芯片板安装在具有散热片的传热板上，本专利技术省掉了 LED芯片板，使LED芯片的热量直接传导到传热板上，通过散热片散发出去，散热效率高，效果好，而且结构简化，节省材料，制造成本和售价大大降低。所述传热板具有接纳安装LED芯片的传热底部的传热凹坑。所述LED芯片的传热底部通过绝缘传热胶质层与传热板连接。所述散热片至少两片以上，各个散热片之间不直接连接，各个散热片通过各自的端部与传热板连接固定形成整体。本专利技术将LED芯片及其电路直接安装设置在具有散热片的传热板上，即省掉了现有的LED芯片板，不仅使结构简化，制造成本降低；由于LED芯片底部的积温处直接或者通过绝缘传热胶质层与具有散热片的传热板连接，而传热凹坑更是增加了 LED芯片底部的积温处与传热板的接触面，使传导效率大大增加，散热效果好，加上各个散热片之间不直接连接，各个散热片是通过各自的端部与传热板直接连接固定形成整体(可以整体成型)，空气能够从散热片的一边横穿过整个散热片后从其另一边散发出去，也就是由各个散热片构成的的散热器的中部径向(横向)不密封，不仅由各个散热片构成的的散热器上下敞口，而且该散热器的中部与各个散热片之间的散热间隙连通(通透)，空气能从该散热器的中部横穿出来，再通过其外围的各散热片之间的间隙散发出来，即空气能够横向通透对流，散热效果非常好。本专利技术用于降低LED节能灯制造成本，提高LED节能灯的品质和使用寿命。与现有LED节能灯比较，本专利技术结构简化、制造简便、集成效率高、散热效果好、使用成本低。据相同条件下试验检测结果表明，本专利技术耗材节省30%，制造成本降低40%，LED节能灯中部积温下降20%以上，LED驱动电源等构件的使用寿命提高5.6倍，使LED节能灯的使用寿命延长一倍以上。【专利附图】【附图说明】该附图是本专利技术截取LED节能灯的灯头组件和部分散热片后，且使LED芯片、传热板朝上，由相邻两散热片之间剖视的示意图。图中，1.LED芯片，2.传热板，3.散热片，4.绝缘传热胶质层，5.传热凹坑。【具体实施方式】如图所示，本专利技术长寿LED节能灯包括LED芯片1，该LED芯片I安装在具有散热片3的传热板2上，该传热板2设有LED芯片I的电路，传热板2具有接纳安装LED芯片I的传热底部的传热凹坑5，LED芯片I的传热底部通过绝缘传热胶质层4与传热板2的传热凹坑5接触连接。本专利技术具有33片散热片3，各个散热片3之间不直接连接，各个散热片通过各自的端部与传热板2连接固定形成整体。传热板与各个散热片可以整体铸成，也可以用预制的散热片与传热板集成。【权利要求】1.一种长寿LED节能灯，包括LED芯片(I )，其特征是，该LED芯片(I)安装在与散热片(3 )直接连接的传热板(2 )上，该传热板(2 )设有LED芯片(I)的电路。2.根据权利要求1所述的长寿LED节能灯，其特征是，所述传热板(2)具有接纳安装LED芯片(I)的传热底部的传热凹坑(5)。3.根据权利要求1或者2所述的长寿LED节能灯，其特征是，所述LED芯片(I)的传热底部通过绝缘传热胶质层(4)与传热板(2)连接。4.4.根据权利要求1或者2所述的长寿LED节能灯，其特征是，所述散热片(3)至少两片以上，各个散热片(3)之间不直接连接，各个散热片通过各自的端部与传热板(2)连接固定形成整体。【文档编号】F21S2/00GK103851377SQ201210516597【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年12月5日 优先权日:2012年12月5日 【专利技术者】黄子晋, 黄子恒, 黄泰瑜 申请人:黄泰瑜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种长寿LED节能灯，包括LED芯片（1），其特征是，该LED芯片（1）安装在与散热片（3）直接连接的传热板（2）上，该传热板（2）设有LED芯片（1）的电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子晋，黄子恒，黄泰瑜，
申请(专利权)人：黄泰瑜，
类型：发明
国别省市：湖南;43