本发明专利技术涉及一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，属于传感器技术领域。本发明专利技术旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本发明专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，属于传感器
。本专利技术旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。【专利说明】—种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器
本专利技术涉及一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，属于传感器
。
技术介绍
目前的微熔压力传感器腔体由不锈钢整体车出来，适应高压力过载，能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片，可测带有少量杂质的流体介质；不锈钢整体结构，无“O”型密封圈，绝无泄漏隐患。高压型可测600MPa(6000bar)，产品高精度型可做到0.075%。主体的压力座弹性体可以做的很小，但一般的调理电路器件尺寸比较大，器件比较多，从而成为了微熔压力传感器小型化的瓶颈。微熔压力传感器的信号要经过处理才能得到所需要的信号，这就要用一套专门的电子器件，通常这一整套电路器件比较多，主要芯片体积也比较大，这些器件就专门做成一块调理电路板。所以整个微熔传感器的尺寸受到了局限。
技术实现思路
为了克服上述的不足，本专利技术的目的在于提供一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器。WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于:主要由传感器座，绑定板，WLP封装的调理芯片组成，将WLP封装的调理芯片集成到微熔传感器绑定板上。传感器座是长方形，传感器座具有减震功能，传感器座是有耐腐蚀材料制作成，绑定板的直径在1.00毫米到5.00毫米，绑定板的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片的形状是圆形，方形，椭圆形的一种。本专利技术有益效果:本专利技术旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。【专利附图】【附图说明】图1是采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器结构图。图2是WLP封装的调理芯片尺寸及封装结构图。图3是WLP封装的一种调理芯片应用参考电路图(以PSOl为例)。图中:1.传感器座，2.绑定板，3.WLP封装的调理芯片。【具体实施方式】一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于:主要由传感器座1，绑定板2，WLP封装的调理芯片3组成，将WLP封装的调理芯片3集成到微熔传感器绑定板2上。传感器座I是长方形，传感器座I具有减震功能，传感器座I是有耐腐蚀材料制作成，绑定板2的直径在1.00毫米到5.00毫米，绑定板2的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片3的形状是圆形,方形,椭圆形的一种。本专利技术微熔压力传感器旨在提供一种高集成度，超小体积的压力传感器，解决微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座，绑定板，WLP封装调理芯片组成。由于WLP封装的调理芯片的极小体积，将其的集成在绑定板上，省略常规传感器结构使用的专门的调理电路板，从而可以方便实现传感器的超小型化。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于:主要由传感器座(I)，绑定板(2)，WLP封装的调理芯片(3)组成，将WLP封装的调理芯片(3)集成到微熔传感器绑定板(2)上。2.根据权利要求1所述的一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于:传感器座(I)是长方形，传感器座(I)具有减震功能，传感器座(I)是有耐腐蚀材料制作成，绑定板(2)的直径在1.0O毫米到5.00毫米，绑定板(2)的材料由耐高温材料制成，WLP封装的调理芯片(3)的形状是圆形，方形，椭圆形的一种。【文档编号】G01L9/00GK103837282SQ201210472374【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月20日 优先权日:2012年11月20日 【专利技术者】徐法东 申请人:大连睿科电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器，其特征在于：主要由传感器座（1），绑定板（2），WLP封装的调理芯片（3）组成，将WLP封装的调理芯片（3）集成到微熔传感器绑定板（2）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐法东，
申请(专利权)人：大连睿科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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