射频收发器和基带芯片之间的串行数字接口制造技术

技术编号:10114030 阅读:237 留言:0更新日期:2014-06-04 18:19
本发明专利技术的一个实施例提供一种对接在基带控制器与具有调制器和解调器的射频集成电路(IC)芯片之间的装置。该装置包括耦合到定位在射频IC芯片上的解调器的模数转换器(ADC)。ADC配置为接收来自所述解调器的经解调的模拟信号。装置还包括配置为基于ADC的输出而生成串行数据帧的串化器、配置为发送所述串行数据帧至所述基带控制器的第一串行数据端口、以及耦合到所述基带控制器的控制模块。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于在基带控制器和射频集成电路(IC)芯片之间对接的装置,其中射频集成电路芯片具有调制器和解调器,所述装置包括:耦合到定位在所述RF IC芯片上的所述解调器的模数转换器(ADC),其中所述ADC配置为接收来自所述解调器的经解调模拟信号;配置为基于所述DAC的输出而生成串行数据帧的串化器;配置为发送所述串行数据帧至所述基带控制器的第一串行数据端口;以及耦合到所述基带控制器的控制模块。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:李涛王航张丙雷莫世雄
申请(专利权)人:美国频顺通讯科技公司
类型:发明
国别省市:无

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