耳机制造技术

本发明专利技术涉及一种耳机，包括：一壳体，该壳体具有一收容空间，所述耳机进一步包括多个热致发声器单元设置于所述壳体的收容空间内，所述热致发声器单元进一步包括：一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面；多个相互平行且间隔设置的凹部设置于所述基底的第一表面；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹部；一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述多个凹部位置悬空设置。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本专利技术涉及一种耳机，尤其涉及一种基于热致发声的耳机。
技术介绍
发声装置一般由信号输入装置和发声元件组成,通过信号输入装置输入信号到该发声元件，进而发出声音。耳机为发声装置中的一种，其为基于热声效应的一种发声装置，该耳机通过向一导体中通入交流电来实现发声。该导体具有较小的热容（Heatcapacity），较薄的厚度，且可将其内部产生的热量迅速传导给周围气体介质的特点。当交流电通过导体时，随交流电电流强度的变化，导体迅速升降温，而和周围气体介质迅速发生热交换，促使周围气体介质分子运动，气体介质密度随之发生变化，进而发出声波。2008年10月29日，范守善等人公开了一种热致发声装置，请参见文献“Flexible,Stretchable,TransparentCarbonNanotubeThinFilmLoudspeakers”，ShouShanFan,etal.,NanoLetters,Vol.8(12),4539-4545(2008)。该热致发声装置采用碳纳米管膜作为一热致发声元件，该碳纳米管膜通过热致发声原理进行发声。然而，所述作为热致发声元件的碳纳米管膜的厚度为纳米级，容易破损且不易加工，并且传统的电磁式耳机，由于声场靠输入的音频信号调节，难以实现较好的立体声的效果。
技术实现思路
有鉴于此，确有必要提供一种易加工且实现良好的立体声效果的耳机。一种耳机，包括：一壳体，该壳体具有一收容空间，所述耳机进一步包括多个热致发声器单元设置于所述壳体的收容空间内，所述热致发声器单元进一步包括：一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面；多个相互平行且间隔设置的凹部设置于所述基底的第一表面；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹部；一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述多个凹部位置悬空设置。与现有技术相比较，本专利技术所述耳机具有以下优点：第一，所述耳机包括多个热致发声器单元，通过对不同的热致发声器单元输入不同的音源，或者将多个热致发声器单元呈前后式、交错式等三维排列，进而实现立体发声效果；第二，每一热致发声器单元中所述基底的第一表面设置多个凹部以及相邻凹部之间形成的凸部，可有效支撑碳纳米管膜，保护碳纳米管膜能实现较好发声效果的同时不易破损。附图说明图1为本专利技术第一实施例提供的耳机的结构示意图。图2为本专利技术第一实施例提供的耳机的多个热致发声器单元的立体图。图3为图2所述耳机的热致发声器单元的剖面图。图4为本专利技术耳机中碳纳米管膜的结构示意图。图5为本专利技术耳机中非扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。图6为本专利技术耳机中扭转的碳纳米管线的扫描电镜照片。图7为本专利技术第一实施例的耳机中热致发声元件局部放大后的扫描电镜照片。图8为本专利技术第二实施例提供的耳机的热致发声器单元的剖面图。图9为本专利技术第三实施例提供的耳机的热致发声器单元的剖面图。图10为本专利技术第四实施例提供的耳机的热致发声器单元的剖面图。图11为本专利技术第五实施例提供的耳机的结构示意图。主要元件符号说明耳机10，20，30，40热致发声器单元100，200，300，400基底101第一表面102第二表面103凹部104热致发声元件105第一电极106第二电极107绝缘层108凸部109分割线1010第一区域1050第二区域1051壳体110前半外壳单元112后半外壳单元114出声部115通孔116保护罩118引线120卡槽202集成电路芯片204散热元件206基座207散热鳍片208如下具体实施例将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式以下将结合附图详细说明本专利技术实施例的耳机。请一并参阅图1、图2及图3，本专利技术第一实施例提供一种耳机10，其包括一壳体110及多个热致发声器单元100。所述壳体110为具有一收容空间的中空结构，该多个热致发声器单元100设置于壳体110的收容空间内。所述壳体110的的具体结构不限，也可一体成型或采用其他方式，只需具有一收容空间即可。本实施例中，所述壳体110包括一前半外壳单元112、一后半外壳单元114以及一形成于前半外壳单元112的出声部115。所述出声部115包括至少一通孔116。所述前半外壳单元112和后半外壳单元114通过一卡扣结构(图未示)相互对接并紧密结合而构成所述壳体110。所述多个热致发声器单元100的固定位置不限，只需固定于壳体110内且热致发声器单元100与出声部115相对即可。本实施例中，所述多个热致发声器单元100固定于所述壳体110的后半外壳单元114，并与所述壳体110的前半外壳单元112间隔设置。所述多个热致发声器单元100组成一发声器集合体。该发声器集合体覆盖所述前半外壳单元112上的出声部115，并与所述出声部115间隔并相对设置，从而该发声器集合体中所述多个热致发声器单元100发出的声音可以通过通孔116传出耳机10外部。所述壳体110的材料为质量较轻并具有一定强度的材料，如：塑料或树脂等。所述壳体110的大小以及形状根据实际情况而定。所述壳体110可与人耳大小相当或者覆盖人耳，也可采用其他符合人体工程学的结构设计。所述壳体110还可进一步包括一保护罩118设置于所述壳体的前半外壳单元112与所述发声器集合体之间。所述保护罩118与所述发声器集合体间隔设置。该保护罩118通过一固定元件(图未示)与所述壳体110的前半外壳单元112连接。所述保护罩118包括多个开口(图未标)，所述保护罩118的材料不限，可为塑料或金属等。所述保护罩118主要起到保护所述多个热致发声器单元100及防尘的作用。可以理解，所述保护罩118为一可选择的结构，在实际应用中，也可不设置保护罩118。进一步地，所述耳机10可包括多根引线120，其对应每一热致发声器单元100设置至少两根引线。所述引线120穿过所述壳体110内部与所述热致发声器单元100电连接，并将音频电信号传导至该热致发声器单元100。可以理解，该耳机10可进一步包括一海绵罩体（图未示），覆盖所述壳体110，起到缓冲耳部压力的作用。另外，该耳机10可包括一麦克风（图未示）通过一引线（图未示）与所述壳体110相连接。另外，该耳机10可包括一无线信号接收单元（图未示）设置于壳体110内部，并与所述热致发声器单元100电连接，从而使所述耳机10接收无线音频信号。所述多个热致发声器单元100中的每一热致发声器单元100包括一基底101、多个凹部104，一热致发声元件105，一第一电极106和一第二电极107。该基底101包括相对的一第一表面102以及一第二表面103。所述多个凹部104相互间隔设置于所述基底101的第一表面102。所述热致发声元件105覆盖基底101所述第一表面102，所述热致发声元件105在多个凹部104的位置悬空设置。所述第一电极106和第二电极107间隔设置，任意相邻的第一电极106与第二电极107之间具有至少一凹部104。所述第一电极106和第二电极107与所述热致发声元件105电连接。所述多个热致发声器单元100设置于所述基底101的第一表面102，所述多个热致发声器单元100的具体排列方式不限，只要确保相邻的热致发声器单元100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，包括：一壳体，该壳体具有一收容空间，其特征在于，所述耳机进一步包括多个热致发声器单元设置于所述壳体的收容空间内，所述热致发声器单元进一步包括：一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹槽；一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述凹槽位置悬空设置，其中，所述基底为一硅基底，所述基底的第一表面形成有多个相互平行且间隔设置的凹槽，所述凹槽的深度为100微米至200微米，所述热致发声元件为一碳纳米管层状结构，该碳纳米管层状结构在所述凹槽处悬空设置。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，包括：一壳体，该壳体具有一收容空间，其特征在于，所述耳机进一步包括多个热致发声器单元设置于所述壳体的收容空间内，所述热致发声器单元进一步包括：一基底，该基底具有相对的一第一表面和一第二表面；一集成电路芯片，该集成电路芯片直接集成于所述基底上；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹槽；一热致发声元件设置于基底所述第一表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述凹槽位置悬空设置，其中，所述基底为一硅基底，所述基底的第一表面形成有多个相互平行且间隔设置的凹槽，所述凹槽的深度为100微米至200微米，所述凹槽横截面的形状为倒梯形；所述热致发声元件为一碳纳米管层状结构，该碳纳米管层状结构在所述凹槽处悬空设置。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括至少一个通孔，所述热致发声器单元与该通孔相对设置。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述热致发声器单元通过粘结剂、卡槽或钉扎结构固定于所述壳体内部。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述多个热致发声器单元共用同一基底。5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述基底的第一表面相邻的热致发声器单元的的热致发声元件相互绝缘设置。6.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述基底的第一表面具有多个切割线，所述多个热致发声器单元通过所述多个切割线相互独立设置。7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述多个热致发声器单元分别设置在多个平面上。8.如权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述壳体具有一出声部，所述多个热致发声器单元分别以不同的角度面对所述出声部设置。9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，每个热致发声器单元中所述热致发声元件与所述基底的第一表面之间进一步设置有一绝缘层。10.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，每个热致发声器单元中，所述热致发声元件设置于所述基底的第一表面与所述第一电极或第二电极之间。11.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，每个热致发声器单元中，所述第一电极和第二电极设置于所述热致发声元件与基底的第一表面之间。12.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述基底的第一表面相邻的凹槽之间为一凸部，每个热致发声器单元包括多个第一电极与多个第二电极交替设置在所述凸部上，多个第一电极相互电连接，多个第二电极相互电连接。13.如权利要求1所述的耳机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏洋，范守善，
申请(专利权)人：清华大学，鸿富锦精密工业深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11