八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置制造方法及图纸

一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置设有第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、第五直线导轨副、第六直线导轨副、第七直线导轨副、第八直线导轨副、托盘组件、第一加热组件、第二吹风组件、第三加热组件、第一视觉定位组件、第二视觉定位组件及芯片拾取贴片组件。多个直线导轨副提供多维运动轨迹，使得托盘组件、加热组件、视觉定位组件及芯片拾取贴片组件可在控制器的控制下灵活进行定位、加热及取放，从而可实现拆焊及贴片的功能。本实用新型专利技术的装置由于设有多个直线导轨副及加热组件，从而使得同一时刻可对多个PCB板或多个芯片进行操作，从而可大大提高拆焊及贴片的工作效率并节约人力成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置设有第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、第五直线导轨副、第六直线导轨副、第七直线导轨副、第八直线导轨副、托盘组件、第一加热组件、第二吹风组件、第三加热组件、第一视觉定位组件、第二视觉定位组件及芯片拾取贴片组件。多个直线导轨副提供多维运动轨迹，使得托盘组件、加热组件、视觉定位组件及芯片拾取贴片组件可在控制器的控制下灵活进行定位、加热及取放，从而可实现拆焊及贴片的功能。本技术的装置由于设有多个直线导轨副及加热组件，从而使得同一时刻可对多个PCB板或多个芯片进行操作，从而可大大提高拆焊及贴片的工作效率并节约人力成本。【专利说明】八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置【
】本技术涉及芯片返修及焊接，特别涉及一种可提供工作效率的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置。【
技术介绍
】BGA封装，即焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB板)互接。当BGA封装的芯片出现故障需要对其进行返修时，通常是使用返修工作站进行操作。现有的返修流程通常如下:1、将芯片从PCB板上拆除下来——通过加热使焊锡融化，利用真空吸嘴吸取下芯片；2、在芯片基板背部植入焊球——清除基板上的锡渣，均匀涂覆助焊剂，然后装入对应的网板夹具，将锡球倒入网板，使基板的每个焊点上独有锡球，最后加热使锡球融化而与焊点焊接在一起；3、将芯片再次贴装在PCB板上——定位PCB焊点和芯片焊球，将其贴装在一起，通过加热而使其焊接在一起。现有的返修工作站通常灵活性较差，其同一时刻只能对一块PCB板进行操作，因此工作效率较低，不利于提高工作效率并节约人力成本；且在完成一块PCB板的拆焊或焊接后，其无法自动进行下一个PCB板的操作，需手工频繁换料，从而不利于提高工作工作效率。此外，现有的返修工作站加热装置不可根据芯片的不同而自动调节加热高度，因而其加热性能较差，不利于提高拆焊质量和贴片质量。【
技术实现思路
】本实 用新型旨在解决上述问题，而提供一种可同时对多个PCB板或芯片进行操作，从而可大大提高工作效率，并节约人力成本的八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置。为实现上述目的，本技术提供了一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置包括第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、托盘组件、第一加热组件、芯片拾取贴片组件及第一视觉定位组件，所述第一直线导轨副设于基座上，其水平间隔地设于基座相对的两侧；所述第二直线导轨副与所述第一直线导轨副垂直并活动连接，该第二直线导轨副可沿第一直线导轨副的直线方向移动；所述第三直线导轨副及第四直线导轨副分别呈竖向活动连接于第二直线导轨副上，并可沿第二直线导轨副的直线方向移动；所述托盘组件用于放置PCB板以进行芯片拆焊及贴片，其活动设于基座上，并可沿与第一直线导轨副和第二直线导轨副的直线方向平行的方向移动；所述第一加热组件用于加热芯片使焊锡融化以进行拆焊或焊接，其活动设于第三直线导轨副上，并可沿第三直线导轨副的直线方向进行上下移动；所述芯片拾取贴片组件用于抓放芯片，其活动设于第四直线导轨副上，并可沿第四直线导轨副的直线方向进行上下移动；所述第一视觉定位组件用于定位PCB板的位置，其设于所述芯片拾取贴片组件或第四直线导轨副上。在所述第一直线导轨副之间的基座下方设有第二吹风组件，该第二吹风组件可沿与第二直线导轨副及第三直线导轨副的直线方向平行的方向移动，在与该第二吹风组件横向移动轨迹相对应的基座上设有通孔。在所述第一直线导轨副之间的基座上设有第二视觉定位组件，其用于贴片时定位待贴片芯片背面的焊球，以使所述芯片拾取贴片组件将待贴片芯片移动至PCB板上待贴片的正确位置。在所述第一直线导轨副之间的基座上设有相互垂直的第五直线导轨副和第六直线导轨副，所述第五直线导轨副水平间隔地设于第一直线导轨副之间，并与第一直线导轨副平行；所述第六直线导轨副与第五直线导轨副活动连接，并可沿第五直线导轨副的直线方向移动；所述托盘组件活动设于第六直线导轨副上，并可沿第五直线导轨副及第六直线导轨副的直线方向移动。在所述基座的下方设有相互垂直的第七直线导轨副及第八直线导轨副，所述第七直线导轨副与所述第二直线导轨副平行，并与第五直线导轨副垂直；该第七直线导轨副与基座固接，所述第八直线导轨副呈竖向活动连接于第七直线导轨副上，并可沿第七直线导轨副的直线方向进行横向移动；所述第二吹风组件活动设于第八直线导轨副上，其可沿第七直线导轨副及第八直线导轨副的直线方向移动。所述第五直线导轨副设于所述通孔相对的两外侧，在所述第五直线导轨副之间设有相互间隔的第三加热组件，所述第三加热组件对称设于所述通孔相对的两侧。所述第一加热组件设有多个筒状加热风枪，其沿轴向向待加热芯片的一侧吹出热风而对芯片进行范围加热；所述第二吹风组件设有多个筒状风枪，其沿其轴向向所述待加热芯片的另一侧吹出热风或冷风而对芯片进行范围加热或冷却保护；所述第三加热组件为平面状发热体，其向外侧辐射热量而对PCB板进行整体加热。在所述第一直线导轨副与第五直线导轨副之间的基座上设有芯片容置组件，其用于放置待贴片芯片及返修过程所拆卸下的废料芯片。所述第一直线导轨副、第二直线导轨副、第三直线导轨副、第四直线导轨副、第五直线导轨副、第七直线导轨副及第八直线导轨副为丝杆导轨副，其包括丝杆、沿丝杆方向移动的丝杆螺母、导轨、跟随丝杆螺母沿导轨移动的滑块及驱动丝杆转动的驱动电机。本技术的有益贡献在于，其有效解决了现有返修工作台工作效率低下的问题。本技术通过设置八轴移动结构，并设置多个加热组件同时进行加热，使得同一时间可对多个芯片进行拆焊或贴片操作，从而可大大提高工作效率，并节约人力成本。其相比与现有技术，本技术具有如下优点:一、现有工作台最多具有五个移动轨迹，本技术具有八个方向的移动轨迹，其灵活性更大，从而可根据不同芯片的操作要求进行相应的调整，其适用范围更广。二、现有工作台的加热组件通常只设有I个加热头，其加热效率低，本技术设有两个加热组件和一个吹风组件，且每个加热组件设有多个加热头，因此本技术可同时对多个PCB板及芯片进行拆焊或贴片操作，配合八轴移动结构，可大大提高工作效率，并节省人力成本。此外，吹风组件可适应不用PCB板的操作需求，当需要辅助加热时，其可吹出热风而使PCB板上下两面均受热，而若PCB板背面的芯片需保护时，其可吹出冷风而使PCB板的正面和背面形成较大温差，使正面需加热的芯片正常受热，而背面不需加热的芯片得到保护。三、由于本技术具有八个方向的移动轨迹，加热组件可根据不同芯片的操作要求而自动调整其位移，因此可提闻加热性能，进而提闻拆焊或贴片质量。【【专利附图】【附图说明】】图1是本技术从前侧看的整体结构示意图；图2是本技术从后侧看的整体结构示意图；图3是本技术从底部看的整体结构示意图；图4是本技术的基座与第一直线导轨副的结构示意图；图5是本技术的第二直线导轨副的结构示意图；图6是本技术的第二直线导轨副的另一结构示意图；图7是图6的局部放大图；图8是本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种八轴移动的带视觉定位的芯片返修与贴片装置，其特征在于，该装置包括：设于基座（30）上的第一直线导轨副（11），其水平间隔地设于基座（30）相对的两侧；第二直线导轨副（12），其与所述第一直线导轨副（11）垂直并活动连接，该第二直线导轨副（12）可沿第一直线导轨副（11）的直线方向移动；第三直线导轨副（13）及第四直线导轨副（14），其分别呈竖向活动连接于第二直线导轨副（12）上，并可沿第二直线导轨副（12）的直线方向移动；托盘组件，用于放置PCB板以进行芯片拆焊及贴片，其活动设于基座（30）上，并可沿与第一直线导轨副（11）和第二直线导轨副（12）的直线方向平行的方向移动；第一加热组件（22），用于加热芯片使焊锡融化以进行拆焊或焊接，其活动设于第三直线导轨副（13）上，并可沿第三直线导轨副（13）的直线方向进行上下移动；芯片拾取贴片组件（23），用于抓放芯片，其活动设于第四直线导轨副（14）上，并可沿第四直线导轨副（14）的直线方向进行上下移动；第一视觉定位组件（24），用于定位PCB板的位置，其设于所述芯片拾取贴片组件（23）或第四直线导轨副（14）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古国柱，周君丽，
申请(专利权)人：古国柱，
类型：实用新型
国别省市：