一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金属导电层相接触，从而增强了天线性能，使用时，更好的贴复于金属资产上和曲面金属资产上，有更优秀的使用体验。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金属导电层相接触，从而增强了天线性能，使用时，更好的贴复于金属资产上和曲面金属资产上，有更优秀的使用体验。【专利说明】一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签
本技术涉及射频识别标签，尤其是一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签。
技术介绍
射频识别系统通常由读写器(Reader)和射频标签(RFID Tag)和操作系统等三部分构成。附着在待识别物体上的射频标签内存有约定格式的电子数据，作为待识别物品的标识性信息。读写器可无接触地读出标签中所存的电子数据或者将信息写入标签，从而实现对各类物体的自动识别和管理。读写器与射频标签按照约定的通信协议采用先进的射频技术互相通信，基本通讯过程如下:(I)读写器作用范围内的标签接收读写器发送的载波能量，上电复位；(2)标签接收读写器发送的命令并进行操作；(3)读写器发出选择和盘存命令对标签进行识别，选定单个标签进行通讯，其余标签暂时处于休眠状态；(4)被识别的标签执行读写器发送的访问命令，并通过反向散射调制方式向读写器发送数据信息，进入睡眠状态，此后不再对读写器应答；(5)读写器对余下标签继续搜索，重复(3) (4)分别唤醒单个标签进行读取，直至识别出所有标签。目前现有的抗金属标签使用陶瓷或塑料、环氧板等，其厚度都是大于3_的厚度，在使用时，陶瓷或塑料、环氧板都不易贴复在金属资产和曲面金属资产上，在价格上，陶瓷成本较高，塑料、环氧板作为介质的天线性能较差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其设计结构合理并且具有厚度薄和天线性能强。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，所述的金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，所述的天线由贴复在柔性绝缘介质层上的天线辐射部分和天线耦合部分组成，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，所述的天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。为了能够使其标签达到最薄，所述的IC芯片、天线、柔性绝缘介质层和金属导电层复合形成的抗金属标签厚度小于1mm。本技术的有益效果是:所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，采用此种设计的抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金属导电层相接触，从而增强了天线性能，标签厚度小于1mm，使用时，更好的贴复于金属资产上和曲面金属资产上，有更优秀的使用体验。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签的整体结构示意图；图2是图1中天线的正面结构示意图；图3是图1中天线的背面结构示意图。附图中标记分述如下:1、IC芯片，2、天线，21、天线辐射部分，22、天线耦合部分，3、柔性绝缘介质层，4、金属导电层。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1、图2和图3所示的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片1、天线2和柔性绝缘介质层3以及金属导电层4，IC芯片1、天线2、柔性绝缘介质层3和金属导电层4复合形成的抗金属标签厚度小于1mm，IC芯片I连接在天线2内，金属导电层4贴复在柔性绝缘介质层3的下表面上，IC芯片I和天线2贴复在柔性绝缘介质层3的上表面上，天线2由贴复在柔性绝缘介质层3上的天线辐射部分21和天线耦合部分22组成，天线耦合部分22连接在天线辐射部分21两侧，两侧的天线耦合部分22均向下翻折并包覆于金属导电层4上，在金属导电层4两端表面上的天线耦合部分22之间具有间距，天线耦合部分22与金属导电层4通过能量耦合。本技术的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，此抗金属标签可以固定在金属平面上面进行工作，也可固定在金属曲面上面进行工作，且读写的距离没有差异化，利用超薄复合介质，使弯曲与平整时性能一致，高增益天线设计通过背面反射层提高天线增益，通过正面辐射面缠绕至背面反射层，通过耦合原理，到达一种理想磁导体结构，从而使电磁波可忽略金属对其的影响。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其特征是:包括IC芯片(I)、天线(2)和柔性绝缘介质层(3)以及金属导电层(4)，IC芯片(I)连接在天线(2)内，所述的金属导电层(4)贴复在柔性绝缘介质层(3)的下表面上，IC芯片(I)和天线(2)贴复在柔性绝缘介质层(3)的上表面上，所述的天线(2)由贴复在柔性绝缘介质层(3)上的天线辐射部分(21)和天线耦合部分(22 )组成，天线耦合部分(22 )连接在天线辐射部分(21)两侧，两侧的天线耦合部分(22)均向下翻折并包覆于金属导电层(4)上，在金属导电层(4)两端表面上的天线耦合部分(22)之间具有间距，所述的天线耦合部分(22)与金属导电层(4)通过能量耦合。2.根据权利要求1所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其特征是:所述的IC芯片(I)、天线(2)、柔性绝缘介质层(3)和金属导电层(4)复合形成的抗金属标签厚度小于 Imm0【文档编号】G06K19/077GK203616775SQ201320830572【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日 【专利技术者】张鹏 申请人:成都腾易欧信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其特征是：包括IC芯片（1）、天线（2）和柔性绝缘介质层（3）以及金属导电层（4），IC芯片（1）连接在天线（2）内，所述的金属导电层（4）贴复在柔性绝缘介质层（3）的下表面上，IC芯片（1）和天线（2）贴复在柔性绝缘介质层（3）的上表面上，所述的天线（2）由贴复在柔性绝缘介质层（3）上的天线辐射部分（21）和天线耦合部分（22）组成，天线耦合部分（22）连接在天线辐射部分（21）两侧，两侧的天线耦合部分（22）均向下翻折并包覆于金属导电层（4）上，在金属导电层（4）两端表面上的天线耦合部分（22）之间具有间距，所述的天线耦合部分（22）与金属导电层（4）通过能量耦合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：成都腾易欧信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：