【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有焊接凸台的球形接头结构，本技术通过在球形接头焊接端头处增加焊接凸台，使焊接位置厚度稍稍增加，焊接凸台作为焊缝充填物，可以达到抑制表面凹陷的目的，解决了小导管焊缝表面凹陷超标问题，经生产实践证明，焊接合格率达到90%以上。【专利说明】一种具有焊接凸台的球形接头结构
本技术涉及一种球形接头结构，尤其涉及一种具有焊接凸台的球形接头结构，特别是一种适用于全位置焊接小导管的球形接头结构，属于管路结构设计
。
技术介绍
小导管(Φ4Χ Imm)由于管径小，导管曲率变化大，造成焊缝成型困难，熔池形貌不易保证等困难，采用填丝手工焊接难以保证焊缝成型及内部质量。小导管的管子和球形接头采用全位置焊接工艺进行对接焊，如图1所示，因为球形接头2和管子I对接焊尺寸相当(管子Φ4Χ1，球形接头焊接端尺寸为Φ4+0.1)，全位置焊接时熔解了部分基体，造成生产中出现了焊缝表面凹陷超标现象，焊接合格率仅30%。为改善小导管的焊接质量，提高产品合格率，需设计适用于全位置焊接工艺的球形接头结构。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种具有焊接凸台的球形接头结构，解决了小导管全位置焊接时焊缝表面凹陷超标现象，提高小导管焊接质量。本技术的技术解决方案是:一种具有焊接凸台的球形接头结构，由球形接头和焊接直管组成，在焊接直管的焊接端加工有焊接凸台。本技术与现有技术相比具有如下有益效果:本技术通过在球形接头焊接端头处增加焊接凸台，使焊接位置厚度稍稍增加，焊接凸台作为焊缝充填物，可以达到抑制表面凹陷的目的，解决了小导管焊缝表面凹陷超标问...
【技术保护点】
一种具有焊接凸台的球形接头结构，由球形接头（201）和焊接直管（202）组成，其特征在于：在焊接直管（202）的焊接端加工有焊接凸台（203）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：司会柳，于永良，刘敏，霍毅，黄铁勇，周浩洋，
申请(专利权)人：北京宇航系统工程研究所，中国运载火箭技术研究院，
类型：实用新型
国别省市：
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