音圈振膜一体式结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种音圈振膜一体式结构及其制作方法，该音圈振膜一体式结构包括有主体及球顶；该主体包括有环形振膜部和筒状音圈部；该球顶固定于环形振膜部的外表面上并封盖住筒状音圈部的外端开口。藉此，通过于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出有筒状音圈，并配合在环形振膜部的外表面蚀刻形成第一引出线路，环形振膜部的内表面蚀刻形成第二引出线路，筒状音圈部的内表面蚀刻形成第一音圈线路，筒状音圈部的外表面蚀刻形成第二音圈线路；取代了传统之分体式组装的方式，本发明专利技术使得音圈和振膜稳固地结合在一起，不会出现脱离现象，有效保证产品品质，同时大大降低产品的组装难度，有利于提高产品的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
音圈振膜一体式结构及其制作方法
本专利技术涉及声学元件领域技术，尤其是指一种音圈振膜一体式结构及其制作方法。
技术介绍
音圈和振膜是扬声器、麦克风等各种声学设备中的两个重要组成部件，这两个组成部件通常为分体式，在制作时，首先采用漆包线缠绕制作出筒状的音圈，然后再将音圈粘贴固定在预先制作好的振膜上。虽然上述结构能够实现音圈和振膜的制作以及组装，然而，由于音圈采用的漆包线直径较小，使得其与振膜接触的面积较小，难以实现音圈和振膜的稳固组装连接，组装后会出现脱落现象，严重影响产品的组装品质，同时音圈采用细小的引线引出，进一步加大了产品的组装难度，降低了产品的生产效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种音圈振膜一体式结构及其制作方法，其能有效解决现有之音圈和振膜采用分体式组装存在组装难度大、组装品质不能保证的问题。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种音圈振膜一体式结构，包括有主体以及球顶；该主体包括有环形振膜部和筒状音圈部；该环形振膜部的外表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一引出线路，环形振膜部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二引出线路；该筒状音圈部于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出，该筒状音圈部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一音圈线路，该第一音圈线路的外端连接第一引出线路，该筒状音圈部的外表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二音圈线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；该球顶固定于环形振膜部的外表面上并封盖住筒状音圈部的外端开口。作为一种优选方案，所述球顶的外边缘与环形振膜部外表面的内环边缘贴合粘接固定。一种音圈振膜一体式结构的制作方法，包括有以下步骤：（1）制作主体和球顶：该主体通过拉伸成型的方式形成环形振膜部和筒状音圈部；（2）电镀、真空蒸镀或喷涂：对主体进行电镀、真空蒸镀或喷涂，使其内外表面及端面形成一导电金属层；（3）蚀刻：对导电金属层进行蚀刻，使得在环形振膜部的外表面形成第一引出线路，环形振膜部的内表面形成第二引出线路，筒状音圈部的内表面形成第一音圈线路，筒状音圈部的外表面形成第二音圈线路，并且第一音圈线路的外端连接第一引出线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；（4）装球顶：将球顶固定于环形振膜部的外表面上并封盖住筒状音圈部的外端开口即可。作为一种优选方案，所述导电金属层为铜。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出有筒状音圈，并配合在环形振膜部的外表面电刻形成第一引出线路，环形振膜部的内表面蚀刻形成第二引出线路，筒状音圈部的内表面蚀刻形成第一音圈线路，筒状音圈部的外表面蚀刻形成第二音圈线路，并且第一音圈线路的外端连接第一引出线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；如此取代了传统之分体式组装的方式，本专利技术使得音圈和振膜稳固地结合在一起，不会出现脱离现象，有效保证了产品品质，同时也大大降低了产品的组装难度，有利于提高产品的生产效率。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之较佳实施例制作过程的第一状态主视图；图2是本专利技术之较佳实施例制作过程的第二状态主视图；图3是本专利技术之较佳实施例制作过程的第三状态主视图；图4是本专利技术之较佳实施例制作过程的第四状态主视图；图5是本专利技术之较佳实施例主体完成制作后的立体示意图；图6是图5另一角度的示意图；图7是球顶与主体的组装状态示意图。附图标识说明：10、主体11、环形振膜部12、筒状音圈部20、球顶30、第一引出线路40、第二引出线路50、第一音圈线路60、第二音圈线路101、导电金属层。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例的具体结构，包括有主体10以及球顶20。该主体10包括有环形振膜部11和筒状音圈部12；该环形振膜部11的外表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一引出线路30，环形振膜部11的内表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二引出线路40；该筒状音圈部12于环形振膜部11之内表面的内环边缘一体向内延伸出，该筒状音圈部12的内表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一音圈线路50，该第一音圈线路50的外端连接第一引出线路30，该筒状音圈部12的外表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二音圈线路60，第二音圈线路60的内端与第一音圈线路50的内端连接，该第二音圈线路60的外端连接第二引出线路40。该第一引出线路30、第二引出线路40、第一音圈线路50和第二音圈线路60均为铜材质。该球顶20固定于环形振膜部11的外表面上并封盖住筒状音圈部12的外端开口，具体而言，在本实施例中，该球顶20的外边缘与环形振膜部11外表面的内环边缘贴合粘接固定。详述本实施例的制作过程如下：包括有以下步骤：（1）制作主体10和球顶20：如图1和图2所示，该主体10通过拉伸成型的方式形成环形振膜部11和筒状音圈部12。（2）电镀、真空蒸镀或喷涂：如图3所示，对主体10进行电镀、真空蒸镀或喷涂，使其内外表面及端面形成一导电金属层101，该导电金属层为铜材质。（3）蚀刻：如图4至图6所示，对导电金属层101进行蚀刻，使得在环形振膜部11的外表面形成第一引出线路30，环形振膜部11的内表面形成第二引出线路40，筒状音圈部12的内表面形成第一音圈线路50，筒状音圈部12的外表面形成第二音圈线路60，并且第一音圈线路50的外端连接第一引出线路30，第二音圈线路60的内端与第一音圈线路50的内端连接，该第二音圈线路60的外端连接第二引出线路40。（4）装球顶20：如图7所示，将球顶20固定于环形振膜部11的外表面上并封盖住筒状音圈部12的外端开口即可。本专利技术的设计重点在于：通过于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出有筒状音圈，并配合在环形振膜部的外表面蚀刻形成第一引出线路，环形振膜部的内表面蚀刻形成第二引出线路，筒状音圈部的内表面蚀刻形成第一音圈线路，筒状音圈部的外表面蚀刻形成第二音圈线路，并且第一音圈线路的外端连接第一引出线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；如此取代了传统之分体式组装的方式，本专利技术使得音圈和振膜稳固地结合在一起，不会出现脱离现象，有效保证了产品品质，同时也大大降低了产品的组装难度，有利于提高产品的生产效率。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音圈振膜一体式结构，其特征在于：包括有主体以及球顶；该主体包括有环形振膜部和筒状音圈部；该环形振膜部的外表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一引出线路，环形振膜部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二引出线路；该筒状音圈部于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出，该筒状音圈部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一音圈线路，该第一音圈线路的外端连接第一引出线路，该筒状音圈部的外表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二音圈线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；该球顶固定于环形振膜部的外表面上并封盖住筒状音圈部的外端开口。

【技术特征摘要】
1.一种音圈振膜一体式结构，其特征在于：包括有主体以及球顶；该主体包括有环形振膜部和筒状音圈部；该环形振膜部的外表面通过电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一引出线路，环形振膜部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二引出线路；该筒状音圈部于环形振膜部之内表面的内环边缘一体向内延伸出，该筒状音圈部的内表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第一音圈线路，该第一音圈线路的外端连接第一引出线路，该筒状音圈部的外表面电镀、真空蒸镀或喷涂成型有第二音圈线路，第二音圈线路的内端与第一音圈线路的内端连接，该第二音圈线路的外端连接第二引出线路；该球顶固定于环形振膜部的外表面上并封盖住筒状音圈部的外端开口。2.根据权利要求1所述的音圈振膜一体式结构，其特征在于：所述球顶的外边缘与环形振膜部外表面的内环边缘贴合粘接固定。3.一种如权利要求1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，薛辉，
申请(专利权)人：东莞泉声电子有限公司，
类型：发明
国别省市：