一种全透光式LED封装结构及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种全透光式LED封装结构及其封装工艺；该全透光式LED封装结构，包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶；本发明专利技术采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种全透光式LED封装结构及其封装工艺；该全透光式LED封装结构，包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶；本专利技术采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。【专利说明】一种全透光式LED封装结构及其封装工艺
本专利技术涉及一种全透光式LED封装结构及其封装工艺。
技术介绍
随着社会经济的不断发展和人们节能意识的不断提高，近年来LED作为照明光源得到了巨大的发展，它的最大优点是节能和高光效；传统的LED封装是把LED放在支架和底座上，其结构决定它只能朝单向发光，造成了很大一部分光的损失；同时，由于LED的PN结发出的光子是非定向的，所以封装结构极大影响了期间的出光效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺。为解决上述问题，本专利技术采用如下技术方案:本专利技术的全透光式LED封装结构，包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED ;所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装娃胶。进一步地，所述基板为透明陶瓷基板。进一步地，所述正电极和负电极为带状铜电极。进一步地，所述LED为高亮型LED。进一步地，所述封装硅胶由荧光粉和硅胶混合而成。一种全透光式LED封装工艺，包括以下步骤:步骤I)、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合；步骤2 )、在基板上贴布LED ；步骤3)、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别引出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱；步骤4)、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。本专利技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果:本专利技术的一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺；本专利技术采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的左视结构示意图；图3为本专利技术的右视结构示意图。1-基板；2-正电极；3_负电极；4_LED ;5_正接线柱；6_负接线柱；7-金线；8-封装硅胶。【具体实施方式】如图1、图2和图3所示的一种全透光式LED封装结构，包括基板I ;所述基板I上固定连接有正电极2和负电极3 ;所述正电极2和负电极3上分别设置有正接线柱5和负接线柱6 ;所述基板I上贴布有多个LED4 ;所述LED4之间以及LED4与正接线柱5和负接线柱6之间均通过金线7连接；所述LED4上设置有封装硅胶8。其中，所述基板I为透明陶瓷基板；所述正电极5和负电极6为带状铜电极；所述LED4为高亮型LED ;所述封装硅胶8由荧光粉和硅胶混合而成。一种全透光式LED封装工艺，包括以下步骤:步骤I)、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合；步骤2 )、在基板上贴布LED ；步骤3)、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别引出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱；步骤4)、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。本专利技术的一种节能、高效、导热性能好和能实现全透光的全透光式LED封装结构及其封装工艺；本专利技术采用透明基板，使全角度出光称为可能，光效可比传统封装工艺提高一倍；且铜电极和LED与基板紧密结合，使铜电极和LED具有良好的散热通道，有效降低铜电极和LED的工作温度；同时由于采用了大尺寸基板，可在上面进行多芯片串并联，具有多种电压电流的工作参数，使其针对下游的应用产品具有更大的适应性。以上所述，仅为本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【权利要求】1.一种全透光式LED封装结构，其特征在于:包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED ;所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶。2.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于:所述基板为透明陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于:所述正电极和负电极为带状铜电极。4.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于:所述LED为高亮型LED。5.根据权利要求1所述的全透光式LED封装结构，其特征在于:所述封装硅胶由荧光粉和硅胶混合而成。6.一种全透光式LED封装工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤I)、将正电极和负电极利用微波键合的方式与基板压合； 步骤2)、在基板上贴布LED ； 步骤3)、按具体产品的要求，用金线对LED进行串并联方式连接，并通过金线分别弓I出到正电极和负电极上的正接线柱和负接线柱； 步骤4)、按所需色温，将封装硅胶涂布在LED上，并烘干。【文档编号】H01L33/62GK103824925SQ201410061052【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年2月21日 优先权日:2014年2月21日 【专利技术者】桑永树, 李运鹤, 刘会军, 刘军 申请人:安徽世林照明股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全透光式LED封装结构，其特征在于：包括基板；所述基板上固定连接有正电极和负电极；所述正电极和负电极上分别设置有正接线柱和负接线柱；所述基板上贴布有多个LED；所述LED之间以及LED与正接线柱和负接线柱之间均通过金线连接；所述LED上设置有封装硅胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桑永树，李运鹤，刘会军，刘军，
申请(专利权)人：安徽世林照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：