电源键合引线焊点的可靠性检测方法技术

一种电源键合引线焊点的可靠性检测方法，包括：建立键合引线焊点可靠性的测试装置，所述测试装置置于温循箱内，包括：键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上，所述粘接层设置在陶瓷基板上，键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数；根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。本方案检测成本低、精度高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括：建立键合引线焊点可靠性的测试装置，所述测试装置置于温循箱内，包括：键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上，所述粘接层设置在陶瓷基板上，键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数；根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。本方案检测成本低、精度高。【专利说明】电源键合弓I线焊点的可靠性检测方法
本专利技术涉及检测
，特别是涉及一种。
技术介绍
键合引线是实现电连接的金属连接线。比如，气密封装DC/DC电源中的键合引线有内键合引线和外键合引线两种，外键合引线的一端焊接在连接线上，另一端焊接在接线柱上，内键合引线的一端焊接在芯片上，另一端焊接在金属连接线，作用是将芯片与内部的元器件相连接或使DC/DC电源与外部的元器件相连，以实现其特定的功能。键合引线是影响厚膜功率混合电路寿命的因素之一，焊接工艺质量差、铝引线在金导带上产生金铝间化合物，都会导致键合引线脱落，产生失效。另外，当芯片内部有水汽时，会发生电化学腐蚀，使压焊处开路，产生失效，对电路的可靠性构成威胁。因此，对键合引线焊点的可靠性进行检测越来越重要。为了在短时间内获得可靠性数据，通常采用加速寿命试验的方法。加速寿命试验是通过测试在加速应力条件下的寿命值，然后通过一定的换算关系，换算成正常工作条件下的寿命值，即产品的寿命时间。和温度有关的加速方程就是Arrhenius方程(阿尔罗呢乌斯方程)，而湿度-温度加速原理所用的模型是Hallberg模型。对DC/DC电源中的键合引线使用加速寿命试验方法预测寿命的可信度很低，试验价值不大，因为一个DC/DC电源由多个元器件组成，在做定量的加速寿命试验时，每种元件和互连结构都有多种失效机理，导致整个产品可能的失效机理很多，从理论上来说根本不可能通过产品的加速试验就预测出其寿命值。而且，DC/DC电源是具有规定功能的电路产品，产品只能在规定的温度范围和额定的负载条件下工作，因此，寿命试验时很难对电路内部的某些故障模式进行加速，例如，若电路中芯片金属布线发生电迁移并导致最终失效，评估其可靠性的加速应力是温度、电流，但是任何超出规定范围的温度和电流应力都会导致电路功能的丧失。传统技术中还采用破坏焊点的方法实现对键合引线焊点可靠性的检测。在温循箱内，分时间段检测键合引线焊点，当键合引线焊点开裂时，获取温循箱中失效的温度循环次数，从而根据循环次数判断该键合引线是否可靠。但是采用这种检测技术，必须以键合引线焊点开裂为代价，成本高，而且检测时间长，效率低。同时，由于键合引线的焊点焊接在电路上，特别是在特大规模集成电路中，无法实现实时查看，得到的温度循环次数存在误差，从而导致判断结果准确率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对成本高、准确率低的问题，提供一种。一种，包括:建立键合引线焊点可靠性的测试装置，所述测试装置置于温循箱内，所述测试装置包括:键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上，其中粘接面为键合引线键合面的对立面，所述粘接层设置在陶瓷基板上，其中，所述键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数，其中，预设倍数值为键合引线焊点失效时阻值增量值与初始阻值的百分比；根据温度循环次数判断电源键合弓丨线焊点的可靠性。上述电源键合弓I线焊点的可靠性检测方法，通过建立键合引线焊点可靠性的测试装置，将键合引线串联起来，且键合引线均键合在过渡片上，不经过过渡片下面的粘接层，避免温循器件粘接层的退化对键合引线焊点组织的影响，提高测量焊点阻值的精确度。通过焊点初始阻值、当前阻值与预设倍数值的关系判断该键合引线焊点是否失效，如果是，则获取温度循环次数，根据温度循环次数确定该测试装置上键合引线焊点是否可靠，从而得出电源键合引线焊点是否可靠。本方案无需使键合引线焊点断裂即可测得键合引线焊点是否可靠，降低了成本，同时也提高了效率。本方案还可以实时获取到键合引线焊点组织，因此避免了检测时间间隔导致的误差，提高了检测精确度。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的流程示意图；图2为本专利技术实施例一的流程示意图；图3为本专利技术实施例二的流程示意图。【具体实施方式】以下针对本专利技术的各实施例进行详细的描述。如图1所示，为本专利技术的流程示意图，包括:步骤SlOl:建立键合引线焊点可靠性的测试装置，测试装置置于温循箱内，测试装置包括:键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，过渡片的粘接面粘接在粘接层上，其中粘接面为键合引线键合面的对立面，粘接层设置在陶瓷基板上，其中，所述键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；即键合引线与电源键合引线相同。其中，键合引线键合面是过渡片与键合引线连接所在面。过渡片目的是为了将键合引线的焊接不经过粘接层，且避免键合引线焊接在陶瓷基板上。可以用铝制过渡片，即铝片。本步骤将所有键合引线串联并焊接在过渡片上，相邻键合引线的焊接不经过过渡片下面的粘接层，键合引线和接线柱相连处可以经过过渡片下面的粘接层，目的是为了避免温循器件粘接材料的退化对键合引线焊点阻值的影响，采用这种设计可方便地进行温循后焊点处阻值变化的测量，并且提高了测量精度。在其中一个实施例中，陶瓷基板还可以固定在电源的金属外壳上。将其放置在电源金属外壳上是为了起支撑作用，另外，金属外壳在高温下不会变形，这样也就避免了该金属外壳对键合引线焊点阻值的影响。温循箱可以是一台设备，用于产生温度的变化，是为键合引线的可靠性提供实验环境用的。其中，循环数和温度变化范围可根据需要设置，设置好以后会自动工作，直到循环数结束为止。步骤S102:通过测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数，其中，预设倍数值为键合引线焊点失效时阻值增量值与初始阻值的百分比；步骤S103:根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。可以将温度循环次数与预设值进行比较，当大于预设值时，则表示键合引线焊点可靠，否则不可靠。本实施例主要是通过阻值为判断键合引线焊点失效，从而获得温度循环次数，根据温度循环次数确定该测试装置上键合引线焊点是否可靠，从而得出电源键合引线焊点是否可靠。步骤S102中具体如何获取温度循环次数的方法有很多种，本方案举其中两种进行说明。如图2所示，为本专利技术实施例一的流程示意图，包括步骤:步骤S201:建立键合引线焊点可靠性的测试装置，具体方式如步骤SlOl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源键合引线焊点的可靠性检测方法，其特征在于，包括：建立键合引线焊点可靠性的测试装置，所述测试装置置于温循箱内，所述测试装置包括：键合引线、过渡片、粘接层和陶瓷基板，各键合引线键合设置在过渡片上，各条键合引线串联，串联后的键合引线一端连接电源的第一接线柱，另一端连接电源的第二接线柱，所述过渡片的粘接面粘接在粘接层上，其中粘接面为键合引线键合面的对立面，所述粘接层设置在陶瓷基板上，其中，所述键合引线为与电源键合引线相同类型的键合引线；通过所述测试装置获取键合引线焊点初始阻值和当前阻值，并根据初始阻值、当前阻值和预设倍数值判断键合引线焊点是否失效，当键合引线焊点失效时获取温度循环次数，其中，预设倍数值为键合引线焊点失效时阻值增量值与初始阻值的百分比；根据温度循环次数判断电源键合引线焊点的可靠性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：章晓文，何小琦，恩云飞，
申请(专利权)人：工业和信息化部电子第五研究所，
类型：发明
国别省市：