一种以单/多晶硅切割废料为主要原料的免烧砖制造技术

技术编号:10098194 阅读:174 留言:0更新日期:2014-05-29 17:45
本发明专利技术公开了一种以单/多晶硅切割废料为主要原料的免烧砖,它由下述重量份数的原料组成:单/多晶硅切割废料25~40,废旧塑料6~12,水泥15~25,黄砂20~35,氧化钙10~15,石膏3~5,偏铝酸钠0.01~0.05,水9~18。本发明专利技术有以下优势和效果:(1)对单/多晶硅切割废料浆和生活塑料废弃物综合回收利用,减少了环境污染,提高了资源的再利用,属于绿色新型建筑材料,是我国重点发展项目。(2)所制备的含单晶硅和多晶硅切割废料浆免烧砖具有砖体轻、耐水性强、吸水率小等特点,延长了建筑物使用寿命。(3)生产工艺简单,成本低,应用领域广泛,有很好经济效益与应用价值。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种以单/多晶硅切割废料为主要原料的免烧砖,其特性在于它由下述重量份数的原料组成:单/多晶硅切割废料25~40,废旧塑料6~12,水泥15~25,黄砂20~35,氧化钙10~15,石膏3~5,偏铝酸钠?0.01~0.05,水9~18。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张海波勾密峰李启强兰园钢李东敏管学茂
申请(专利权)人:河南理工大学
类型:发明
国别省市:

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