一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其中通过对聚苯醚树脂的烯丙基化改性，形成合适分子量的交联体，再通过其浸渍玻璃纤维布制作成半固化片，与铜箔一起进行压合，制作高频覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其中通过对聚苯醚树脂的烯丙基化改性，形成合适分子量的交联体，再通过其浸渍玻璃纤维布制作成半固化片，与铜箔一起进行压合，制作高频覆铜板。【专利说明】—种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺
本专利技术涉及一种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺。
技术介绍
介电常数3.4高频微波覆铜板是高信息量传输、通讯的基础材料、也是必要材料之一，它是由浸溃低介电常数树脂胶液聚苯醚的玻璃布半固化片、铜箔经过高压高温复合而成的高性能、高技术含量的复合材料。能够用于高频通讯领域的树脂胶液体系有聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚、氰酸酯树脂胶液，但国内外现有产品主要以PTFE和聚苯醚树脂胶液体系为主。国内外现在在售的高频覆铜板主要以聚四氟乙烯树脂胶液基体为主，但PTFE树脂胶液基体有很大的缺陷即是线路板制作时孔内金属化工艺复杂，合格率低，致命缺陷是金属铜和孔壁的附着力差、容易脱落，从而导致孔内线路断开。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺。本专利技术采用的技术方案是:一种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是:聚苯醚树脂胶液溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，所述的聚苯醚树脂胶液溶解改性的原材料包括甲苯、烯丙基双酚A、聚苯醚、过氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、过氧化二异丙苯、十溴二苯乙烷和三氧化二锑； 聚苯醚树脂胶液溶解改性的步骤包括: a、用甲苯溶解聚苯醚和过氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基双酚A，进行改性反应。b、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，继续交联反应。c、在完成反应后立即将树脂胶液冷却。d、加入复合阻燃剂十溴二苯乙烷和三氧化二锑，搅拌均匀。作为本专利技术的进一步改进，所述的高温高压压合步骤参数是:将经过前道工序加工的产品放入真空压机进行压制，入模温度60°C，保温温度180°C，压制压力0.9MP-3.7MP,压制总时间260min。本专利技术的有益效果是: 1.低介电性能 聚苯醚玻璃布覆铜板的介电常数3.4±0.05，介质损耗0.005。由于有较低的介电常数和介质损耗值，所以它能够满足频率在IOGHz左右的高频通讯或数据传输要求，广泛的应用于军事和民用通讯领域。而普通的环氧树脂胶液玻璃布覆铜板根本不能满足此类数据传输的要求(介电常数4.8)，否则会形成线路过热和严重的信号失真现象，导致高频数据传输失败。2.高 Tg 值聚苯醚树脂胶液是热塑性树脂胶液，但却有着很高的玻璃转化温度(260°C )，耐热性与聚酰亚胺树脂胶液相当，从而保证它能应用在耐热要求很高的恶劣环境中，这种优点在高频介质材料中是独一无二的，这与应用较多的聚四氟乙烯高频材料相比(Tg值25°C)，优点突出，在不久的将来，在很多PTFE不能胜任的场合都会被聚苯醚树脂胶液体系覆铜板所替代。3.孔金属化稳定性好 由于聚苯醚玻璃布覆铜板以玻璃布作为增强材料，所以板材的机械性能很好，和普通的环氧树脂胶液板材一样，在做线路板时钻孔和孔内金属化使用普通工艺，成本低效率高，与PTFE相比，加工过程要简单的多，不需要钠材料特殊处理，环境污染小而且产品合格率很高，形成线路板产品竞争的很大优势。4.压制节约能源 一般聚苯醚体系最高压力达到5.0-6.0MP保持180Min，而本工艺中最高压力3.7MP并保持 150Min。【具体实施方式】1.聚苯醚树脂胶液溶解改性:【权利要求】1.一种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是:聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其特征是:所述的聚苯醚树脂溶解改性的原材料包括甲苯、烯丙基双酚A、聚苯醚、过氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、过氧化二异丙苯、十溴二苯乙烷和三氧化二锑，所述各组分按重量的比例为:315-330:1.40-1.50:90.0-105.0:2.20-2.35:17.00-17.45:48.0-51.5:14.5-16.0:5.5-6.2 ； 聚苯醚树脂溶解改性的步骤包括: a、用甲苯溶解聚苯醚和过氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基双酚A;控制反应温度和反应时间进行改性反应； b、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，进行交联反应； C、在完成反应后立即将树脂冷却； d、加入复合阻燃剂十溴二苯乙烷和三氧化二锑，搅拌均匀。2.根据权利要求1所述的一种生产介电常数3.4的高频微波覆铜板的工艺，其特征是所述的高温高压压合步骤是:将经过前道工序加工的产品放入真空压机进行压制，压制温度控制入模温度60°C ，保温温度1800C，压制压力0.9 MP -3.7MP,压制总时间260min。【文档编号】C08K3/22GK103818054SQ201410099593【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2014年3月18日 【专利技术者】曹慧妍 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺，该工艺过程是：聚苯醚树脂溶解改性、浸涂玻璃布、与铜箔叠配、高温高压压合、性能检测和裁切包装，其特征是：所述的聚苯醚树脂溶解改性的原材料包括甲苯、烯丙基双酚A、聚苯醚、过氧化苯甲酰、三烯丙基氰酸酯、过氧化二异丙苯、十溴二苯乙烷和三氧化二锑，所述各组分按重量的比例为：315?330：1.40?1.50：90.0?105.0：2.20?2.35：17.00?17.45：48.0?51.5：14.5?16.0：5.5?6.2；聚苯醚树脂溶解改性的步骤包括：a、用甲苯溶解聚苯醚和过氧化苯甲酰，混合后，加入烯丙基双酚A；控制反应温度和反应时间进行改性反应；b、加入过氧化二异丙苯和三烯丙基氰酸酯，进行交联反应；c、在完成反应后立即将树脂冷却；d、加入复合阻燃剂十溴二苯乙烷和三氧化二锑，搅拌均匀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹慧妍，
申请(专利权)人：铜陵浩荣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：