研磨垫、研磨装置及研磨垫的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及研磨垫、研磨装置及研磨垫的制造方法。具体地说，本发明专利技术涉及一种研磨垫，其包含研磨表面。该研磨表面包含第一研磨区域及第二研磨区域，该第一研磨区域包含至少一个第一发泡树脂孔洞，该第二研磨区域包含至少一个第二发泡树脂孔洞，其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。根据本发明专利技术的研磨垫通过不同孔径的研磨区域，可改善研磨时基材边缘及中心部位移除量不一的缺点，使基材表面平均。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。具体地说，本专利技术涉及一种研磨垫，其包含研磨表面。该研磨表面包含第一研磨区域及第二研磨区域，该第一研磨区域包含至少一个第一发泡树脂孔洞，该第二研磨区域包含至少一个第二发泡树脂孔洞，其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。根据本专利技术的研磨垫通过不同孔径的研磨区域，可改善研磨时基材边缘及中心部位移除量不一的缺点，使基材表面平均。【专利说明】
本专利技术涉及一种，具体地说，本专利技术涉及一种具有不同研磨区域的研磨垫、包含该研磨垫的研磨装置及研磨垫的制造方法。
技术介绍
研磨一般是指化学机械研磨(CMP)制程中，对于初为粗糙表面的磨耗控制，其利用含细粒子的研磨浆液平均分散于研磨垫的上表面，同时将待研磨基材抵住该研磨垫后以重复规律动作搓磨。该待研磨基材为诸如半导体、储存媒体基材、集成电路、液晶显示器平板玻璃、光学玻璃与光电面板等物体。在研磨过程中，必须使用研磨垫研磨该待研磨基材，因而该研磨垫的品质会直接影响该待研磨基材的研磨效果。参考图1，显示具有已知研磨垫片的研磨装置的示意图。该研磨装置I包括压力板11、吸附垫片12、待研磨基材13、研磨盘14、研磨垫15及研磨浆液16。该压力板11相对于该研磨盘14。该吸附垫片12利用背胶层(图中未示出)粘附于该压力板11上，且该吸附垫片12用以吸附且固定该待研磨基材13。该研磨垫15固定于该研磨盘14，且面向该压力板11，用以对该待研磨基材13进行研磨。该研磨装置I的作动方式如下。首先将该待研磨基材13置于该吸附垫片12上，且该待研磨基材13被该吸附垫片12吸住。接着，该研磨盘14及该压力板11以相反方向旋转，且同时将该压力板11向下移动，使该研磨垫15接触到该待研磨基材13的表面，通过不断补充该研磨浆液16以及该研磨垫15的作用，可对该待研磨基材13进行研磨作业。由于研磨垫在相同研磨盘转速下，越靠近研磨垫的边缘与待研磨基材接触的研磨速率越大，反之，越靠近研磨垫的中心则与待研磨基材接触的研磨速率越小，造成待研磨基材对应研磨垫的边缘及中心部位移除量不一致，而使得研磨后待研磨基板的表面产生不均匀的现象。为改善前述不均匀的研磨效果，美国专利第5，329，734号公开了表面具有开孔的研磨垫，其是在研磨垫的中心部位形成较大或较多的开孔，于研磨时即可容研磨浆液停留于该开孔中，使开孔的部位具有较多研磨浆液以平衡因研磨速率不同而造成研磨不均的现象。然而这些开孔的形成是在研磨垫制造完成后，额外加工所制作，耗时又耗成本；再者，该已知研磨垫的开孔是以下列两种方式形成:(I)机械加工，利用切削、铣制、穿孔等方式，于研磨垫的表面形成开孔，然而该制程的精细度不高，因此开孔分布都为简单的固定图案(如同心圆等)，另外该加工方式会因为开孔的尺寸、位置、深浅的控制不易，致使无法达到全面一体性的分布，进而影响研磨时的均匀性，另外加工时也会有碎屑产生，而需另行移除碎屑；(2)以激光高能量制造开孔，激光高能使研磨垫的表面产生开孔，但激光产生烧结，会对待研磨基板造成污染、刮伤以及研磨品质不稳定，加工速率也过于耗时。因此，有必要提供一种新颖且具进步性的研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种研磨垫，其中用以研磨的研磨表面具有不同平均孔径的发泡树脂孔洞，可改善研磨时基材边缘及中心部位移除量不一的缺点，使基材表面平均。本专利技术提供一种研磨垫，其包含具有发泡树脂的研磨表面，其中该研磨表面包含:第一研磨区域，其包含至少一个第一发泡树脂孔洞；及第二研磨区域，其包含至少一个第二发泡树脂孔洞；其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。本专利技术进一步提供一种研磨装置，其包含:研磨盘；基材；根据前述的研磨垫，其粘附于该研磨盘上，并用以研磨该基材；及研磨浆液，其接触该基材，以进行研磨。本专利技术还提供一种制造根据前述的研磨垫的方法，包括以下步骤:(a)提供第一聚合涂料及第二聚合涂料，其中该第一聚合涂料的粘度小于该第二聚合涂料的粘度；(b)将该第二聚合涂料形成该第二研磨区域 '及(C)将该第一聚合涂料形成该第一研磨区域。【专利附图】【附图说明】图1显示具有已知研磨垫的研磨装置的示意图；图2显示根据本专利技术的研磨表面的第一具体实施方案示意图；图3显示根据本专利技术的研磨表面的第二具体实施方案示意图；图4显示根据本专利技术的研磨表面的第三具体实施方案示意图；及图5显示具有本专利技术研磨垫片的研磨装置的示意图；主要元件符号说明I已知研磨装置11压力板12吸附垫片13待研磨基材14研磨盘15研磨垫16研磨浆液51压力板52吸附垫片53 基材54研磨盘55研磨垫56研磨浆液252第一研磨区域253第一发泡树脂孔洞254第二研磨区域255第二发泡树脂孔洞256第三研磨区域257第三发泡树脂孔洞351研磨表面354第二研磨区域355第二发泡树脂孔洞358第二研磨部分451研磨表面452第一研磨区域454第二研磨区域458第二研磨部分459第一研磨部分【具体实施方式】本专利技术提供一种研磨垫，其包含具有发泡树脂的研磨表面，其中该研磨表面包含:第一研磨区域，其包含至少一个第一发泡树脂孔洞；及第二研磨区域，其包含至少一个第二发泡树脂孔洞；其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。本专利技术所述的“研磨垫” 一词是指在化学机械研磨制程中，用以平坦化基材的结构，优选地，该研磨垫配合研磨浆液，而进行化学机械研磨制程。优选地，该研磨垫包含研磨表面以研磨该基材。该研磨垫优选为薄片结构，且可固定于研磨盘上。根据本专利技术，该研磨垫的材料为发泡树脂聚合物，该研磨垫的材料可依所需的性质，而由不同的发泡树脂材料所制成。本文中使用的“发泡树脂”一词指含有热塑树脂及热分解发泡剂的材料。该研磨垫的材料使得可研磨该基材，其材料的具体实例为发泡弹性体。本文中使用的“弹性体” 一词指展现类似橡胶品质的聚合物种类。当研磨时，该弹性体可充当良好的缓冲器以避免过度刮伤待研磨物表面。该发泡弹性体优选为发泡的聚氨酯、聚烯烃、聚碳酸酯、聚乙烯醇、尼龙、弹性橡胶、聚苯乙烯、聚芳烃分子、含氟聚合物、聚酰亚胺、交联聚氨酯、交联聚烯烃、聚醚、聚酯、聚丙烯酸酯、弹性聚乙烯、聚四氟乙烯、聚(对苯二甲酸亚乙酯)、聚芳烃酰胺、聚芳烃、聚甲基丙烯酸甲酯、其共聚物、其嵌段共聚物、其混合物或其掺合物。本专利技术所述的“基材”是指待研磨的工件，优选为平板，在本专利技术的具体实施方案中，该基材为半导体、储存媒体基材、集成电路、液晶显示器平板玻璃、光学玻璃或光电面板。根据本专利技术的该研磨表面包含的该第一研磨区域，其包含至少一个第一发泡树脂孔洞；该研磨表面包含的该第二研磨区域，其包含至少一个第二发泡树脂孔洞；其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。该第一研磨区域与该第二研磨区域的相对位置可为任意或依所欲排列。本文中使用的“平均孔径” 一词是指研磨区域中，各发泡树脂孔洞孔径的平均值，优选地，该孔径是指发泡树脂孔洞的切面尺寸。在本专利技术的优选具体实施方案中，该第一发泡树脂孔洞的平均孔径为第一研磨区域的第一发泡树脂孔洞总面积/第一研磨区域的总面积；该第二发泡树脂孔洞的平均孔径为第二研磨区域的第二发泡树脂孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，其包含具有发泡树脂的研磨表面，其中该研磨表面包含：第一研磨区域，其包含至少一个第一发泡树脂孔洞；及第二研磨区域，其包含至少一个第二发泡树脂孔洞；其中该第一发泡树脂孔洞的平均孔径小于该第二发泡树脂孔洞的平均孔径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯崇智，姚伊蓬，洪永璋，蔡坤成，
申请(专利权)人：三芳化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：