印刷线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的加工方法，通过先将保护膜贴附在半固化片上，再按照需要使用的面积裁切，然后在用于层压。本发明专利技术提供的印刷线路板的加工方法，保证在使用铜箔代替硬板作为外层以减少板厚的同时，通过活动块的填充避免层压时铜箔出现铜破的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，通过先将保护膜贴附在半固化片上，再按照需要使用的面积裁切，然后在用于层压。本专利技术提供的，保证在使用铜箔代替硬板作为外层以减少板厚的同时，通过活动块的填充避免层压时铜箔出现铜破的问题。【专利说明】
本专利技术涉及印刷线路板制造领域。
技术介绍
简单来说,软硬结合印刷线路板(Rigid-Flex Circuit Board),就是将印刷线路内层线路板与印刷线路硬板组合成同一产品的电路板。其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度。早期的用途多在军事、医疗、工业仪器等领域，近几年开始用于手机和消费性电子产品(数字相机、数字摄影机等)等终端产品。在手机内软硬结合印刷线路板的应用，常见的有折叠式手机的影像模块、按键模块及射频模块等。手机使用软硬结合印刷线路板的优点，包括让手机的零件更容易整合以及信号传输量的可靠度提高。使用软硬结合印刷线路板，可以取代原先利用二连接器加印刷线路内层线路板的组合，以增加手机折叠处活动点的耐用性和长期使用的可靠度。软硬结合的PCB板的结构有三层、四层及五层以上。如图1所示为一种四层结构的软硬结合的PCB板的剖视图。上硬板1、上半固化片2、双面设置线路图形的内层线路板3、下半固化片4及下硬板5依次排列层压。第一窗10及第二窗20对应的内层线路板3上的线路图形可露出。上硬板I和下硬板5为单面贴设铜箔的高分子材料板。在生产图1所示的软硬结合的PCB板时，如图2所示，上半固化片2开第三窗21 ；下半固化片4开第四窗41。上硬板1、上半固化片2、内层线路板3、下半固化片4、下硬板5依次贴紧；使第三窗21、第四窗41对齐，再层压。蚀刻第三窗21、第四窗41对应处的铜箔，最后激光切割第三窗21、第四窗41处对应的上硬板I和下硬板5。取出上硬板I和下硬板5被切掉部分，形成图1中的第一窗10和第二窗20。上述的“上、下”,均以图1为参考,为清楚地说明现有PCB板结构及其加工方法而使用的相对概念。多层结构的PCB板厚度往往较厚。为了制造较薄的PCB板，只能将硬板10和硬板50中的高分子材料板去除，仅使用铜箔，即采用铜箔/半固化片/内层线路板/半固化片/铜箔的层叠结构。然而使用现有技术中的方法加工PCB板，由于设置有第三窗21和第四窗42，层压时容易将第三窗21、第四窗41对应位置处铜箔压坏。蚀刻时，第三窗21、第四窗41对应位置处铜箔会出现严重的铜破问题，导致蚀刻液腐蚀内层线路板的线路图形，严重影响板的品质以致无法制作，降低了产品的合格率。据统计，采用现有方法加工，外层采用铜箔PCB板的合格率仅为10%。为克服上述问题，也可采用直接在内层线路板需要外露区域的表面贴设保护膜，避免内层线路板与蚀刻液接触后被腐蚀。但现有的加工方法，一是先在内芯线路板表面贴附一较大面积的保护膜，再切割去除多余的保护膜。这种操作方法对铣切深度和操作人员技术水平要求都极高，提高了设备和人工成本。在切割过程，操作不慎或切割内层线路板的线路图形，损坏内层线路板，导致内层线路板报废，增加原料成本。二是裁切精确大小的保护膜，再贴设在内层线路板上。这种操作方法的缺点是，贴设的保护膜尺寸与半固化片的开窗尺寸须吻合，保护膜必须贴附在指定的位置，且必须保证层压过程中保护膜与半固化片上开窗的位置相对应，这样才可以去除保护膜。这样增加了保护膜的贴附精度要求。如果贴附位置不准确或偏移，将会失去保护膜应用的保护作用。另一方面，现有的加工方法，直接使用铜箔代替硬板来降低板厚时，为尽可能保证铜箔不被压破，半固化片均使用不流动或低流动性。该种半固化片的树脂含量高，流动性差，压力分散较均匀，但在层压过程中易产生空洞或气泡，影响铜箔与内层线路板的粘合效果，导致空洞或气泡处的铜箔易鼓起，影响板的品质和使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种应用于低厚度。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现:，其特征在于，包括以下步骤:a.提供至少一个在表面设有线路图形的内层线路板；b.提供至少一个半固化片，并在所述半固化片的表面贴附一保护膜；Cl.在所述半固化片需要开设第一窗的位置切割所述半固化片和保护膜；所述保护膜仅保留与所述半固化片上需要开设的第一窗相适应的面积，其余部分切除；所述半固化片需要开设的第一窗处仅切割形成第一窗所需的一条边界、两条边界或三条边界；d.提供至少一个外层线路板；将所述外层线路板、半固化片和内层线路板依次叠加并层压；层压后，所述保护膜与所述内层线路板接触；e.切割层压后的线路板，以切割所述需要开设的第一窗的另外两条边；使所述第一窗内的半固化片可分离；取出第一窗内的半固化片。优选地是，所述步骤Cl中，采用切割工具切穿所述保护膜后切割所述半固化片。优选地是，所述步骤Cl中，切割工具为激光铣刀。优选地是，所述的激光铣刀为UV激光铣刀或CO2激光铣刀。优选地是，内层线路板的两面均设有线路图形；半固化片和外层线路板为两个；并将外层线路板、半固化片、内层线路板、半固化片和外层线路板依次叠加并层压。优选地是，还包括步骤c2:提供至少一个设有第二窗的辅助半固化片；所述辅助半固化片的厚度不小于所述保护膜的厚度。优选地是，所述步骤d中，将所述外层线路板、半固化片、辅助半固化片和内层线路板依次叠加，所述保护膜位于所述第二窗内；然后层压。优选地是，内层线路板两面均设有线路图形；半固化片、辅助半固化片和外层线路板为两个，分设在所述内层线路板上下两侧；并将外层线路板、半固化片、辅助半固化片、内层线路板、辅助半固化片、半固化片和外层线路板依次叠加并层压。优选地是，所述内层线路板为软板；所述外层线路板为软板、硬板或铜箔。优选地是，，所述保护膜为PI塑胶膜或表面涂布有机硅胶层的聚酯薄膜。优选地是，所述半固化片的树脂重量含量为40%?80%。优选地是,所述半固化片的树脂重量含量为40%?59%。优选地是，所述辅助半固化片的树脂重量含量为40%?80%。优选地是,所述辅助半固化片的树脂重量含量为40%?59%。本专利技术提供的，保证在使用铜箔代替硬板作为外层以减少板厚的同时，通过在第一窗对应区域增设保护膜，在对铜箔进行蚀刻时，避免蚀刻液接触内层线路板需要外露区域，对内层线路板表面的线路图形起到保护作用，提高了印刷线路板的品质和合格率。较现有加工方法中将保护膜直接贴合在内层线路板表面不同，本专利技术提供的加工方法首先将保护膜贴合在半固化片的表面，再通过将第一窗对应位置以外的部分去除。这样就避免了在内层线路板表面进行切割，不需要对铣切深度格外控制，可避免损坏内层线路板表面的线路图形。先在半固化片上直贴附保护膜，再切割保护膜和所述半固化片。因此在贴附时，保护膜的尺寸可以大于第一窗的面积，贴附操作更简单。而且，将第一窗的形成与保护膜的切割可以合并操作，节省工序。本专利技术简化了加工工艺，提高了保护膜与活动块的对位精度，降低了对铣切设备的高精度要求，缩短了生产周期，提高了产品合格率。为加强对内层线路板的保护，可增加保护膜的厚度，使蚀刻液穿透保护膜的可能性降到最低。当保护膜的厚度增加到半固化片厚度的一半以上时，由于保护膜的厚度过大，层压过程中半固化片会被保护膜顶起，使得印刷线路板的表面平整度不够，影响后续使用；凸出的半固化片甚本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a.提供至少一个在表面设有线路图形的内层线路板；b.提供至少一个半固化片，并在所述半固化片的表面贴附一保护膜；c1.在所述半固化片需要开设第一窗的位置切割所述半固化片和保护膜；所述保护膜仅保留与所述半固化片上需要开设的第一窗相适应的面积，其余部分切除；所述半固化片需要开设的第一窗处仅切割形成第一窗所需的一条边界、两条边界或三条边界；d.提供至少一个外层线路板；将所述外层线路板、半固化片和内层线路板依次叠加并层压；层压后,所述保护膜与所述内层线路板接触；e.切割层压后的线路板，以切割所述需要开设的第一窗的另外两条边；使所述第一窗内的半固化片可分离；取出第一窗内的半固化片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，瞿长江，黄伟，魏瑀，陶伟良，李强，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31