环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂包含结晶环氧树脂以及使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。将所述环氧树脂作为绝缘材料用在印刷电路板上，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂包含结晶环氧树脂以及使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。将所述环氧树脂作为绝缘材料用在印刷电路板上，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。【专利说明】环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
本公开内容涉及一种环氧树脂组合物。更具体而言，本公开内容涉及一种用作辐射热电路板的绝缘层的环氧树脂组合物。
技术介绍
电路板包括在电绝缘基板上安装的电路图案，并用于在其上安装电子元件。这些电子元件可以包括发热装置，例如发光二极管(LED)，这种发热装置释放出大量的热量。由发热装置所发出的热量使电路板的温度升高，导致发热光装置无法正常工作，并降低发热装置的可靠性。因此，在电路板中，热辐射结构对于从电子元件向外部的散热是非常重要的，而在电路板中形成的绝缘层的热导率对电路板所产生的影响很大。为了提高绝缘层的热导率，必须在绝缘层中以高密度填充无机填料。为此，表现出低粘度的环氧树脂已经获得了提出。通常广泛使用双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂作为所述低粘度环氧树脂。由于上述环氧树脂在室温下为液相，因此难于对其进行处理，而且上述环氧树脂表现出较弱的耐热性、机械强度和张力。
技术实现思路
技术问题本专利技术的实施方案提供一种具有新的组成的环氧树脂组合物。本专利技术的实施方案提供一种能够改善热效率的辐射热电路板。技术方案 根据本专利技术的实施方案，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂包含结晶环氧树脂，以及使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。同时，根据本专利技术的实施方案，辐射电路板包括金属板、在所述金属板上的绝缘层和在所述绝缘层上的电路图案。所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物而形成，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂以及使所述无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。有益效果如上所述，根据本专利技术的实施方案，通过使用包`含提高结晶性的介晶(mesogen)结构的环氧树脂，可以提高辐射热电路板的热导率。另外，将所述环氧树脂作为绝缘材料用于印刷电路板，从而可以提供具有高热辐射性能的基板。另外，加入橡胶添加剂，因而能够改善无机填料的分散稳定性。因此，能够确保涂布性能，并可以使耐电压性能获得改善。所述结晶环氧树脂表现出优异的模制性能和优异的可靠性，并表现出高导热性、低吸收性、低热膨胀性和高耐热性。【专利附图】【附图说明】图1为说明了根据本公开内容的辐射热电路板的截面视图。【具体实施方式】下文中，将参照附图详细地描述实施方案，从而使得本领域的技术人员能够容易地实施本专利技术的实施方案。然而，这些实施方案可以进行多种修改。在下面的描述中，当某个预定部分包括预定的组分时，除非存在明确的对立描述，否则该预定部分并不排除其它的组分，而是还可以包括其它的组分。出于方便或清楚的目的，可能对附图中所示的各个层的厚度和尺寸进行放大、省略或示意性绘出。另外，元件的尺寸并不完全反映其实际尺寸。在整个附图中，相同的编号表示相同的元件。在对实施方案的描述中，应当理解的是，当称一个层、膜、区域或板位于另一个层、膜、区域或板之上或之下时，其可以直接或间接地位于其它的层、膜、区域或板之上，或者也可以存在一个或多个介于中间的层。已经参照附图对这种层的位置进行了描述。本公开内容提供一种由于高结晶性而使热导率改善的环氧树脂组合物。下文中，本公开内容的结晶环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂可以包含至少5w%的结晶环氧树脂。优选地，所述环氧树脂可以包含至少50w%的结晶环氧树脂。在这种情况下，所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示。 【权利要求】1.一种环氧树脂组合物，包含: 环氧树脂， 固化剂，和 无机填料， 其中，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和使无机填料分散在环氧树脂中的橡胶添加剂。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述结晶环氧树脂由下面的化学式表不， 化学式 3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂的总重量，该环氧树脂包含至少50wt%的由以上化学式表示的结晶环氧树脂。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含40w%至95w%的所述无机填料。5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料包括选自氧化铝、氮化硼、氮化铝、结晶二氧化硅和氮化硅中的至少一种。6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含3w%至60w%的所述环氧树脂。7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.5w%至5w%的所述固化剂。8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，基于该环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.01w%至10w%的所述橡胶添加剂。9.根据权利要求8所述的环氧树脂组合物，其中，所述橡胶添加剂包括选自丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶和硅橡胶中的至少一种。10.根据权利要求8所述的环氧树脂组合物，其中，所述橡胶添加剂由下面的化学式表示， 11.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂的总重量，所述环氧树脂组合物包含至少13w%的具有所述化学式的环氧树脂。12.—种福射电路板,包括: 金属板； 在所述金属板上的绝缘层；和在所述绝缘层上的电路图案， 其中，所述绝缘层通过固化包含环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物而形成，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。13.根据权利要求12所述的辐射电路板，其中，所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示， 化学式 14.根据权利要求13所述的辐射电路板，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含40w%至95w%的所述无机填料。15.根据权利要求12所述的辐射电路板，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含0.01w%至10w%的所述橡胶添加剂。16.根据权利要求12所述的辐射电路板，其中，所述橡胶添加剂包括选自丁二烯橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、聚氨酯橡胶和硅橡胶中的一种。17.根据权利要求12所述的辐射电路板，其中，所述橡胶添加剂由下面的化学式表示， 化学式 【文档编号】C08L63/00GK103827205SQ201280044396 【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年7月12日 优先权日:2011年7月12日【专利技术者】文诚培, 金海燕, 朴宰万, 尹钟钦, 赵寅熙 申请人:Lg伊诺特有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂，固化剂，和无机填料，其中，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和使无机填料分散在环氧树脂中的橡胶添加剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：文诚培，金海燕，朴宰万，尹钟钦，赵寅熙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR