印刷电路板计算机制版系统技术方案

本发明专利技术是涉及图像制版领域的一种系统方法。印刷电路板ＣＴＰ制版系统，采用激光器固体扫描技术替换目前的激光器阵列机械扫描，将半导体器件固定在紫铜板上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件；并且在滚筒的中间打长孔其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成。实现全数字化制版，提高制版精度，节省工期，设计制版一体化生产方式，降低成本、自动电路设计并使设计电路通过制版机直接制版，提高制版速度２０％以上；可实现无公害操作，有益环保。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是涉及图象制版领域的一种系统。
技术介绍
计算机(Computer to plate)系统是在当前的图象制版领域中的一项革命性的技术进步。它的出现淘汰了激光照排、照相制版的传统工艺。其特点是实现全数字化制版，可提高制版精度，节省工期，实现设计制版一体化生产方式，降低成本，减少公害。1995年已可看到若干厂家做出的产品，但直接制版时，技术及实际应用上仍存在较多问题，且价格十分昂贵。1998年以后，计算机系统在质量上有所突破，价位有所下降，并因其独特性能使计算机技术在世界上得到广泛的关注和一定范围的应用。目前国际上计算机系统的精度为2400dpi，还不能应用于大规模集成电路的制版，仅用于彩色印刷制版过程。传统的大规模集成电路仍处于模拟的照相制版工艺过程。目前国际市场上(以日本为例)的电路印刷产业基本上采用如下流程进行操作1、由电路设计人员将电路原理图交付给电路设计公司进行设计。2、电路设计公司根据用户的原理图，在计算机中通过CAD设计软件将原理图设计为标准的电路板格式，然后移交到电路制版公司。3、电路制版公司应用制版设备将设计的电路印刷为版。其中由于印刷设备较为昂贵，不是普通设计公司能够承担，因此必需由相应的制版公司来制版。4、最后制版公司将印刷版交付到电路板生产公司，进行电路板批量生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处，而提供一种保证质量，价位有所下降的印刷电路板计算机制版系统。可采取以下技术方案实现目的。印刷电路板CTP制版系统，其特征在于采用激光器固体微扫描技术替代目前激光器阵列机械扫描；将半导体器件固定在紫铜板上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件；并在滚筒的中间打长孔、其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成，通过计算机打印机进行直接制版。本技术相对现有技术具有如下优点和效果。1、实现全数字化制版，可提高制版精度，节省工期，实现设计制版一体化生产方式，降低成本；开发CTP系统内核，实现自动电路设计并使设计电路通过制版机直接制版；2、印刷电路板制版解像度可达到4800dpi以上，具世界领先水平；3、开发CTP系统内核，使设计电路通过制版机直接制版，可实现印刷电路板的全自动设计，具世界领先水平；4、开发用户设计方便，使用灵活的电路CAD设计模块，提高制版速度20％以上；5、产品制成成本比日本同类产品降低50％以上；6、可实现无公害操作，有益环保；该项目将CTP技术拓展应用到三个方面(1)印刷业(2)印刷电路板(3)大规模集成电路，是CTP技术在现有基础上的创新和发展。附图说明图1是印刷电路板CTP制版系统流程图；图2是印刷电路板CTP制版系统结构示意图；图3是激光器固体微扫描示意图；图4是电光学晶体示意图；图5是温度控制示意图；图6是版材固定在滚筒上及相关结构示意图；图7、8分别是现有本技术的CTP版形成示意图；图9是版材应用示意图。图中1、电极，2、电光学晶体，3、镜头，5、控制电压，6、硅温度控制器，7、紫铜板，8、单列半导体激光器，9、光纤，10、线杆，11、自服马达，12、真空机，13、CTP版材，14、高速马达，15、旋转变压器(角度转成器)， 17、激光照射，18、胶合剂，19、黑色粉材，20、透明树脂基板， 21、成熟颜料透明树脂基板，22、真空泵，23、滚筒，24、版材。具体实施例方式结合实施方式对技术方案作详细叙述。实施1印刷电路板CTP制版系统，采用激光器固体微扫描技术替代目前激光器4阵列机械扫描；将半导体器件固定在紫铜板7上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件6；并在滚筒23的中间打长孔、其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成，通过计算机打印机进行直接制版。滚筒表面的小孔，达到恒温控制及版材固定的作用；激光器固体微扫描技术实际上是采用如图3、4所示的电器光学偏向器。当激光器4通过镜头3照射到电光学晶体2上，成为入射光，电光学晶体的出射光依照晶体的折射率而产生一设出射光的偏差角θ，在电光学晶体的上下两面贴入两个电极1，在电机的两端加入一定的电压。电光学晶体的折射率n将产生±Δn的变化。电光学晶体的出射光也将产生±Δθ的变化，当电机的两端的电压值周期性变化时，电光学晶体的出射光也就产生不断扫描的效果。设n为电光学晶体的折射率n为在两端电极加入入射光V电压值后晶体折射率的变化L为光通过晶体的长度D为入射光的直径λ0为光的波长则出射光的偏差角θ为θ＝Sin-1(2Δn·L/D)分解点数N为 N＝2Δn·L/D将半导体器件固定在紫铜板7上，在紫铜板的背面安装若干个硅温控制器件6。调解硅器件的PN极间的电压就可以使单列半导体激光器8的温度恒温在10以下，从而保证单列半导体激光器工作在低温环境下。另外在激光电源驱动上我们也采用了某些特殊的措施来保证激光器输出的稳定。如附图5所示。版材24高精度固定的解决方案，制版时要求版材与滚筒23之间无间隙，否则将影响制版的精度。我们的解决方案是在滚筒的中间打一长孔，并在滚筒的表面也打许多小孔，直通到滚筒中间的大长孔。用真空泵22抽取大长孔的空气使之成为真空状态。这样，版材就会毫无间隙的固定在滚筒上如图6。版材制成的解决方案，本技术采用感热颜料的方法，试图将0.5w以下颗粒的感热颜料涂布于透明的树脂薄膜上，在常温下，感热颜料呈透明状态。当用单列半导体激光器照射时，在被照射的版材表面呈80℃～100℃的高温。感热颜料可达到4级以上的浓度。如图9所示。权利要求1.一种印刷电路板CTP制版系统，其特征在于采用激光器固体微扫描技术替代目前激光器阵列机械扫描；将半导体器件固定在紫铜板上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件；并在滚筒的中间打长孔、其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成，通过计算机打印机进行直接制版。全文摘要本专利技术是涉及图像制版领域的一种系统方法。印刷电路板CTP制版系统，采用激光器固体扫描技术替换目前的激光器阵列机械扫描，将半导体器件固定在紫铜板上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件；并且在滚筒的中间打长孔其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成。实现全数字化制版，提高制版精度，节省工期，设计制版一体化生产方式，降低成本、自动电路设计并使设计电路通过制版机直接制版，提高制版速度20％以上；可实现无公害操作，有益环保。文档编号B41C1/05GK1513669SQ0312970公开日2004年7月21日 申请日期2003年5月12日 优先权日2003年5月12日专利技术者顾泽苍 申请人:天津市阿波罗信息技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板ＣＴＰ制版系统，其特征在于：采用激光器固体微扫描技术替代目前激光器阵列机械扫描；将半导体器件固定在紫铜板上、通过紫铜板背面安装若干个硅温控制器件；并在滚筒的中间打长孔、其表面也打许多小孔；激光热敏版材采用感热颜料的方法制成，通过计算机打印机进行直接制版。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泽苍，
申请(专利权)人：天津市阿波罗信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：12[中国|天津]