【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。所述FPC可防止静电产生，从而防止IC元器件被击伤。【专利说明】—种防止IC被静电击伤的FPC
本技术涉及一种FPC，尤其涉及一种防止IC被静电击伤的FPC，具体地涉及一种防止IC被静电击伤的电容屏FPC。
技术介绍
目前，IC元器件在电子显示屏上使用非常广泛。IC元器件背面的钢片补强上未覆盖黄色高温绝缘胶带，因钢片导电，容易产生静电，IC易被静电击伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止IC被静电击伤的FPC。为实现上述目的，本技术采用了下述技术方案:一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜，正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。本技术的有益效果是:高温绝缘胶带覆盖了 IC元器件和补强钢片，防止静电产生，从而防止IC元器件被击伤，保证器件正常工作。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的正视图。图2为本技术的侧视图。图3为本技术的背视图。在图中 1、IC元器件 2、PI基材 3、覆盖膜 4、上层线路 5、下层线路6、...
【技术保护点】
一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范芳华，文开福，
申请(专利权)人：江西合力泰科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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