一种谐振杆装配结构制造技术

本实用新型专利技术属于通信设备技术领域，具体涉及一种谐振杆装配结构。它包括谐振杆、腔体和压铆夹具，所述谐振杆为管状结构，所述谐振杆杆体内侧下端设有环形槽，所述腔体内部设有谐振杆台阶，所述谐振杆下端套在谐振杆台阶上，所述压铆夹具包括压铆部和位于压铆部顶部的承压部，所述压铆部套于谐振杆内部。本实用新型专利技术结构简单、加工难度较低、压铆方便；谐振杆为管状，可以直接采用管材制作，节约物料成本和机加成本，提高生产速度和效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于通信设备
，具体涉及一种谐振杆装配结构。它包括谐振杆、腔体和压铆夹具，所述谐振杆为管状结构，所述谐振杆杆体内侧下端设有环形槽，所述腔体内部设有谐振杆台阶，所述谐振杆下端套在谐振杆台阶上，所述压铆夹具包括压铆部和位于压铆部顶部的承压部，所述压铆部套于谐振杆内部。本技术结构简单、加工难度较低、压铆方便；谐振杆为管状，可以直接采用管材制作，节约物料成本和机加成本，提高生产速度和效率。【专利说明】一种谐振杆装配结构
本技术属于通信设备
，具体涉及一种谐振杆装配结构。
技术介绍
目前，随着通信产品需求量的持续增长，对设备生产厂家的生产能力提出了越来越高的要求，同时对通信产品成本、重量和可靠性要求也越加苛刻，谐振杆的制造和装配占有了大量成本，且其装配可靠性、接地性能直接影响设备性能。以往此类零件一直采用螺钉装配的方式生产，对谐振杆底部形状及装配的压紧程度要求严格，且为了达到螺钉的有效螺纹长度，谐振杆的总高及内空高都受到限制，谐振杆调谐螺杆可调空间受限，螺钉大量使用也承担了较多的成本。综合以上弊端，为更好的解决此问题，现有个别生产企业采用热压方式压铆，此种方式很好的解决了螺钉成本和重量问题，但谐振杆需要加热达到一定温度，无疑对谐振杆镀层有一定影响，同时需要专机装配，工艺较复杂，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提供一种结构简单、加工难度低、压铆方便的谐振杆装配结构。本技术采用的技术方案是:一种谐振杆装配结构，包括谐振杆、腔体和压铆夹具，所述谐振杆为管状结构，所述谐振杆杆体内侧下端设有环形槽，所述腔体内部设有谐振杆台阶，所述谐振杆台阶高度大于环形槽相对谐振杆底部的高度，所述谐振杆下端套在谐振杆台阶上，所述压铆夹具包括压铆部和位于压铆部顶部的承压部，所述压铆部套于谐振杆内部，压铆部底部与谐振杆台阶顶部接触。进一步地，所述谐振杆台阶为实心圆柱状结构。更进一步地，所述压铆部和承压部均为柱形结构，所述承压部外径大于压铆部外径，所述压铆部底部为圆环形。本技术结构简单、加工难度较低、压铆方便；谐振杆为管状，可以直接采用管材制作，节约物料成本和机加成本，提高生产速度和效率；同时，相比较目前普遍采用螺钉装配的方式，本技术压铆工艺节约了螺钉采购成本和螺钉装配成本，同时达到产品减重；并且，采用此压铆工艺可以使谐振杆内空高增大，加大了调谐螺杆的可调空间。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为图1中I处放大图。图3为本技术谐振杆的结构示意图图4为本技术腔体的结构示意图。图5为本技术压铆夹具的结构示意图。其中:1_谐振杆，1.1-杆体，1.2-环形槽，2-腔体，2.1_谐振杆台阶，3_压铆夹具，3.1-压铆部，3.2-承压部。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明，便于清楚地了解本技术，但它们不对本技术构成限定。如图1-5所示，本技术包括谐振杆1、腔体2和压铆夹具3。所述谐振杆I为管状结构，所述谐振杆I杆体1.1内侧下端设有环形槽1.2，所述腔体2内部设有谐振杆台阶2.1，所述谐振杆台阶2.1为实心圆柱状结构，所述谐振杆台阶2.1高度大于环形槽1.2相对谐振杆I底部的高度，所述谐振杆I下端套在谐振杆台阶2.1上。所述压铆夹具3包括压铆部3.1和位于压铆部3.1顶部的承压部3.2，所述压铆部3.1套于谐振杆I内部，压铆部3.1底部与谐振杆台阶2.1顶部接触。所述压铆部3.1和承压部3.2均为柱形结构，所述承压部3.2外径大于压铆部3.1外径，所述压铆部3.1底部为圆环形。压铆部3.1底部设计为圆环形，这样在施加压力时保证谐振杆台阶2.1受到的压力集中在谐振杆台阶2.1外缘，更好地将谐振杆台阶2.1外缘的材料挤压填充至环形槽1.2内。生产装配时，先将所述谐振杆I套在腔体2中的谐振杆台阶2.1上，使谐振杆I底部与腔体2底面贴合，然后将压铆夹具3的压铆部3.1向下穿插于谐振杆I内。对压铆夹具3的承压部3.2施加压力，承压部3.2底部的压铆部3.1受压后将压力传递于谐振杆台阶2.1，并挤压谐振杆台阶2.1外缘，使谐振杆台阶2.1的材料填充至谐振杆I杆体1.1内侧的环形槽1.2内，停止施压后，将压铆夹具3抽出，即完成压铆。该装配结构，完成压铆的过程简单，操作方便。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术结构做任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。【权利要求】1.一种谐振杆装配结构，其特征在于:包括谐振杆(I)、腔体(2)和压铆夹具(3)，所述谐振杆(I)为管状结构，所述谐振杆(I)杆体(1.0内侧下端设有环形槽(1.2)，所述腔体(2)内部设有谐振杆台阶(2.1)，所述谐振杆台阶(2.1)高度大于环形槽(1.2)相对谐振杆(I)底部的高度，所述谐振杆(I)下端套在谐振杆台阶(2.1)上，所述压铆夹具(3)包括压铆部(3.1)和位于压铆部顶部的承压部(3.2)，所述压铆部(3.1)套于谐振杆(I)内部，压铆部(3.1)底部与谐振杆台阶(2.1)顶部接触。2.根据权利要求1所述的一种谐振杆装配结构，其特征在于:所述谐振杆台阶(2.1)为实心圆柱状结构。3.根据权利要求1所述的一种谐振杆装配结构，其特征在于:所述压铆部(3.1)和承压部(3.2)均为柱形结构，所述承压部(3.2)外径大于压铆部(3.1)外径，所述压铆部(3.1)底部为圆环形。【文档编号】H01P11/00GK203607525SQ201320815213【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日 【专利技术者】高贺彪, 刘斌 申请人:武汉凡谷电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振杆装配结构，其特征在于：包括谐振杆（1）、腔体（2）和压铆夹具（3），所述谐振杆（1）为管状结构，所述谐振杆（1）杆体（1.1）内侧下端设有环形槽（1.2），所述腔体（2）内部设有谐振杆台阶（2.1），所述谐振杆台阶（2.1）高度大于环形槽（1.2）相对谐振杆（1）底部的高度，所述谐振杆（1）下端套在谐振杆台阶（2.1）上，所述压铆夹具（3）包括压铆部（3.1）和位于压铆部顶部的承压部（3.2），所述压铆部（3.1）套于谐振杆（1）内部，压铆部（3.1）底部与谐振杆台阶（2.1）顶部接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高贺彪，刘斌，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：