接触式IC卡式的电子学生证制造技术

本实用新型专利技术公开了一种接触式IC卡式的电子学生证，包括接触式IC卡、SIM卡座、盒体和有源电子标签，接触式IC卡包括卡基和电极膜片，卡基的后端包括SIM卡座焊盘，SIM卡座焊盘通过卡基中的线路与电极膜片电连接；SIM卡座固定在卡基的后端，位于SIM卡座焊盘的上面；SIM卡座的触点与SIM卡座焊盘电连接；卡基的后部插入到所述的盒体中，并与盒体固定；有源电子标签安装在盒体中。本实用新型专利技术集考勤卡、接触式IC卡于一体，接触式IC卡结构符合接触式IC卡的结构标准，便于学生在公用电话设备上打电话。而且本实用新型专利技术的电子学生证具备其它电子学生证所具备的携带方便、操作简单的特点，非常适合中小学生人群使用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种接触式IC卡式的电子学生证，包括接触式IC卡、SIM卡座、盒体和有源电子标签，接触式IC卡包括卡基和电极膜片，卡基的后端包括SIM卡座焊盘，SIM卡座焊盘通过卡基中的线路与电极膜片电连接；SIM卡座固定在卡基的后端，位于SIM卡座焊盘的上面；SIM卡座的触点与SIM卡座焊盘电连接；卡基的后部插入到所述的盒体中，并与盒体固定；有源电子标签安装在盒体中。本技术集考勤卡、接触式IC卡于一体，接触式IC卡结构符合接触式IC卡的结构标准，便于学生在公用电话设备上打电话。而且本技术的电子学生证具备其它电子学生证所具备的携带方便、操作简单的特点，非常适合中小学生人群使用。【专利说明】 接触式IC卡式的电子学生证本技术涉及学生电子考勤，尤其涉及一种接触式IC卡式的电子学生证。电子学生证是一种利用现代信息技术实现家庭与学校快捷、实时沟通的电子产品，它能够帮助老师和家长了解中小学生的在校情况，促进中小学生的健康成长。电子学生证主要应用于中小学生人群，对中小学生的在校情况进行记录和管理，针对于中小学生人群的特点，电子学生证需要具备携带方便、操作简单、功能完善的特点。目前多数电子学生证主要存在两个缺点，其一是功能较为单一，有些只能作为中小学生考勤卡使用，有些只能作为非接触式IC卡(消费卡，如饭卡)使用，有些只能作为接触式IC卡使用(公共电话卡)，达不到一卡多用的功能；其二是很多具有接触式IC卡功能的电子学生证结构不符合接触式IC卡的结构标准，不能够在公共设备上使用。本技术要解决的技术问题是提供一种便于在公用电话设备上打电话的接触式IC卡式的电子学生证。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种接触式IC卡式的电子学生证，包括接触式IC卡、SIM卡座、盒体和有源电子标签，接触式IC卡包括卡基和电极膜片，卡基的后端包括SIM卡座焊盘，SIM卡座焊盘通过卡基中的线路与电极膜片电连接；SIM卡座固定在卡基的后端，位于SIM卡座焊盘的上面；SIM卡座的触点与SIM卡座焊盘电连接；卡基的后部插入到所述的盒体中，并与盒体固定；有源电子标签安装在盒体中。以上所述的电子学生证，包括耦合式电子标签，耦合式电子标签包括线圈和芯片，线圈和芯片压合在卡基中。以上所述的电子学生证，盒体包括上壳、下壳和盖板，卡基的后部夹在上壳与下壳之间；上壳面对SIM卡座的部位包括一个开口，所述的盖板安装在上壳的开口处。以上所述的电子学生证，有源电子标签包括电池和电路板，有源电子标签的电池和电路板安装在卡基与下壳之间的空腔中。以上所述的电子学生证，卡基的后部包括两个固定孔，上壳包括复数个安装柱，下壳包括复数个安装孔，上壳的安装柱插入下壳的安装孔，将上壳与下壳固定在一起；所述的安装柱中的两个穿过卡基后部的固定孔，将卡基的后部固定在盒体中。以上所述的电子学生证，盖板的前端包括弹性卡扣，盖板的两侧包括滑轨；上壳开口的两侧包括滑道，开口前端包括定位槽；盖板的滑轨与上壳的滑道滑动配合，盖板完全封闭开口时，盖板弹性卡扣的突起进入所述的定位槽。以上所述的电子学生证，上壳、下壳和盖板的后部各包括一个通孔，上壳、下壳和盖板的通孔连通。以上所述的电子学生证，卡基的长度大于IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的规定，卡基的厚度和宽度符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的规定，电极膜片上触点的尺寸和位置符合IS0/IEC7816-2触点的尺寸和位置的规定。本技术的电子学生证集考勤卡、接触式IC卡于一体，接触式IC卡结构符合接触式IC卡的结构标准，便于学生在公用电话设备上打电话。而且本技术的电子学生证具备其它电子学生证所具备的携带方便、操作简单的特点，非常适合中小学生人群使用。[【专利附图】【附图说明】]下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例电子学生证的主视图。图2是本技术实施例电子学生证的右视图。图3是本技术实施例电子学生证的俯视图。图4是图1中的A向剖视图。图5是图4中I部位的局部放大图。图6是本技术实施例卡基组件的主视图。图7是本技术实施例卡基组件的左视图。图8是本技术实施例卡基组件的俯视图。图9是本技术实施例卡基的局部剖视图。图10是本技术实施例卡基另一层面的局部剖视图。图11是本技术实施例上壳的立体图。图12是本技术实施例上壳的主视图。图13是图12中的B向剖视图。图14是本技术实施例上壳的俯视图。图15是本技术实施例下壳的主视图。图16是本技术实施例下壳的立体图。图17是本技术实施例下壳的主视图。图18是图17中的C向剖视图。图19是本技术实施例盖板的主视图。图20是图19中的D向剖视图。图21是本技术实施例盖板的立体图。本技术实施例电子学生证的结构如图1至图21所示，包括接触式IC卡100、SIM卡座10、盒体200和有源电子标签。接触式IC卡100包括卡基I和电极膜片2。如图9所示，卡基I的后端有SIM卡座焊盘3，SIM卡座焊盘3通过卡基I中的线路4与电极膜片2电连接。卡基I的长度L大于IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的规定，卡基I的厚度Δ和宽度B符合IS0/IEC7816-1IC卡外形尺寸的规定，电极膜片2上触点的尺寸和位置符合ISO/IEC7816-2触点的尺寸和位置的规定。可以完全同标准的IC卡一样使用。如图10所示，耦合式电子标签的线圈5和芯片6，压合在卡基I中，与线路4不在卡基的一个层面上，两者之间相互电绝缘。耦合式电子标签主要用于学生的消费支出。SIM卡座10固定在卡基I的后端，位于SIM卡座焊盘3的上面。SIM卡座10的触点与SIM卡座焊盘3电连接。 卡基I的后部插入到盒体200中，并与盒体200固定。有源电子标签安装在盒体200 中。盒体200包括上壳7、下壳8和盖板9，卡基I的后部夹在上壳7与下壳8之间。上壳7面对SIM卡座10的部位包括一个开口 701，盖板9安装在上壳7的开口 701处。有源电子标签的电池11和2.4G RFID电路板12安装在卡基I与下壳8之间的空腔803中。有源电子标签主要用于学生考勤。卡基I的后部有两个固定孔101，上壳7的底面有4个安装柱702，下壳8的顶面有4个安装孔801，上壳7的安装柱702插入下壳8的安装孔801，将上壳7与下壳8固定在一起。上壳7前面的两个安装柱702穿过卡基I后部的两个固定孔101，将卡基I的后部牢固在固定在盒体200中。盖板9的前端有一个弹性卡扣901，盖板9的两侧各有一个滑轨902。上壳开口 701的两侧各有一个滑道703，开口 701前端还有一个盖板的定位槽704。盖板9的滑轨902与上壳7的滑道703滑动配合，盖板9完全封闭开口 701时，盖板9弹性卡扣901的突起进入定位槽704。上壳7、下壳8和盖板9的后部各包括一个通孔706、806和906，上壳7、下壳8和盖板9的通孔706、806和906相互连通，用于穿入挂绳。盖板9的通孔906可以用来拉动并打开盖板9，以便插入或滑出SIM卡300。本技术以上实施例的电子学生证集考勤卡、非接触式IC卡、接触式IC卡于一体，接触式IC卡结构尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式IC卡式的电子学生证，包括接触式IC卡和有源电子标签，接触式IC卡包括卡基和电极膜片，其特征在于，包括SIM卡座和盒体，卡基的后端包括SIM卡座焊盘，SIM卡座焊盘通过卡基中的线路与电极膜片电连接；SIM卡座固定在卡基的后端，位于SIM卡座焊盘的上面；SIM卡座的触点与SIM卡座焊盘电连接；卡基的后部插入到所述的盒体中，并与盒体固定；有源电子标签安装在盒体中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高军，李荣海，李猛，刁尚华，钟干，
申请(专利权)人：深圳市华士精成科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：