印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的所述上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。【专利说明】相关申请的交叉引用本申请要求于2012年11月5日提交的韩国专利申请第10_2012_0124139号的权益，通过引用将其全部内容结合于本申请中。
本专利技术涉及一种制造印刷电路板的方法，更具体地，涉及一种使用两个覆铜箔层压板制造印刷电路板的方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB)用于电子装置的部件安装和配线，并且通过将由铜等制成的薄板附接至酚醛树脂绝缘板或者环氧树脂绝缘板的一个表面、沿着电路的配线图案进行蚀刻(通过腐蚀除去而仅留下沿着线的电路)从而形成所需要电路、以及钻孔以附接和安装部件，来制造印刷电路板。PCB分为配线仅形成在绝缘基板的一个表面上的单面PCB ;配线形成在两个表面上的双面PCB ;以及配线形成在多个层上的多层板(MLB)。在过去，由于组成元件与电路图案比较简单，所以使用单面PCB，但是近来，随着电路的复杂性以及对电路的致密化与小型化的需要，所以主要使用双面PCB或者MLB。以下将描述制造PCB的方法描述。首先，通常，执行在覆铜箔层压板(CCL)中加工电镀通孔(PTH)的步骤。接着，执行使用铜电镀具有PTH的CCL并且填充PTH的步骤。接着，进行这样的曝光步骤:通过在镀铜CCL上层压干膜(DF)形成电路图像、在层压的DF上布置底片膜(未示出)，并且照射紫外线(UV)射线。接着，进行使用显影液除去在曝光步骤中未固化的部分(未接收到光的部分)的显影步骤；并且进行使用蚀刻液从绝缘体的镀铜部分中除去未留下DF的部分的蚀刻步骤。接着，通过执行使用剥膜溶液将蚀刻过程中用作保护膜的DF去除的步骤，来获得最终完成的PCB。另外，通过再在最终完成的PCB上涂布绝缘层并且反复进行上述处理，来获得具有多层电路层的MLB。然而，上述处理是用于制造单个完成的PCB的生产。为了增加生产产率，提供了通过在绝缘层的两个表面上叠层电路层并且切割绝缘层的中部来通过单个处理获得两个PCB的制造方法(韩国专利公开第10-2009-0093673，10-2010-0081525)。然而，在绝缘层的分开的表面上不存在分开的电路层，并且因此，应当再次执行在分开的表面上形成电路层的处理。在韩国专利公开第10-2010-0110459号中，为了克服这个问题，提供了在无芯载体的上表面和下表面上形成电路层、进行增层处理以连续地形成绝缘层和第二电路层并且最终仅分开无芯载体的方法然而，因为这个方法应当多次进行如上所述的增层处理，所以处理变得复杂，因此造成生产率劣化。进一步，因为电路层应当首先形成在无芯载体的上表面和下表面上，所以无芯载体是绝对必要的，最终增加生产成本。进一步，因为应当将经增层处理之后的印刷电路板与无芯载体分开，所以增加了处理步骤。专利文献1:韩国专利公开第10-2009-0093673号专利文献2:韩国专利公开第10-2010-0081525号专利文献3:韩国专利公开第10-2010-0110459号
技术实现思路
为了克服上述问题创作了本专利技术，因此，本专利技术的目标在于提供一种制造印刷电路板的方法，该方法通过在两个覆铜箔层压板彼此结合的状态下加工通孔并且形成电路层，可以提供生产产率。为了实现目标，根据本专利技术的一个方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括步骤:(a)制备两个覆铜箔层压板，每个由绝缘层和层压在绝缘层的上表面和下表面的铜箔层组成；(b)在将覆铜箔层压板的下铜箔层设置为彼此面对之后使两个覆铜箔层压板结合；(c)加工通孔，该通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层与绝缘层；(d)在通孔内部电镀填充通孔电极并且在覆铜箔层压板的外层上形成电路层；(e)使结合的覆铜箔层压板彼此分开；以及(f)图案化分开的覆铜箔层压板的下铜箔层。进一步，在步骤(d)中，电路层的形成可以使用相减法、添加法、半添加法、或者改良的半添加(MSAP)法。进一步，在步骤(b)中，通过插入中间的粘合部件，可以使两个覆铜箔层压板结合。进一步，粘合部件可以布置在覆铜箔层压板的边缘。进一步，步骤(f)可以由以下步骤组成:将干膜紧密粘附至下铜箔层的表面；通过曝光和显影在干膜上形成图案；以及蚀刻被干膜的图案暴露的部分并且除去干膜。为了实现目标，根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造印刷电路板的方法，包括步骤:(a)制备两个覆铜箔层压板，每个由绝缘层和层压在绝缘层的上表面和下表面的铜箔层组成；(b)在将覆铜箔层压板的下铜箔层设置为彼此面对之后粘结两个覆铜箔层压板；(C)加工通孔，该通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和绝缘层；在包括通孔内部的每个覆铜箔层压板的上铜箔层的表面上电镀金属层；(e)使粘结的覆铜箔层压板彼此分开；以及(f)图案化分开的覆铜箔层压板的两个表面。进一步，步骤(d)可以由以下步骤组成:在包括通孔的内壁的上铜箔层的表面上形成晶种层；并且使用晶种层作为引入线进行电镀。进一步，步骤(f)可以由以下步骤组成:将干膜紧密粘附至覆铜箔层压板的两个表面；通过曝光和显影在干膜上形成图案；以及蚀刻由干膜的图案暴露的部分并且除去干膜。为了实现目标，根据本专利技术的又一方面，提供了 一种使用卷对卷方法制造印刷电路板的方法，包括步骤:通过第一辊装置将覆铜箔层压板粘结至从第一主释放辊中释放的粘合部件的两个表面，第一辊装置分别位于粘合部件的上表面侧和下表面侧，并且绕第一主卷绕辊重绕上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板；将绕第一主卷绕辊的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板释放，以在平台上安装一定量的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，并且在安装的上覆铜箔层压板和安装的下覆铜箔层压板上进行钻孔以加工通孔；在安装的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板的表面上电镀金属层，同时以卷对卷的方式传送具有通孔的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板；通过第三辊装置将从第二主释放辊中释放的上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板分开为上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板，并且绕第二主卷绕辊重绕粘合部件并且在分开的覆铜箔层压板的两个表面上形成电路层，第三辊装置分别位于上覆铜箔层压板和下覆铜箔层压板的上表面侧和下表面侧。进一步，第一辊装置可以由以下组成:第一辊，缠绕有覆铜箔层压板；以及第二辊，用于将从第一辊释放的覆铜箔层压板粘结至粘合部件的表面。进一步，可以在粘合部件的上表面侧和下表面侧设置位于第一主释放辊与第一辊装置之间的第二辊装置，以除去保护膜，该保护膜粘附至从第一主释放辊中释放的粘合部件的两个表面。首先，第二辊装置可以由以下组成包括:将保护膜剥离的第一辊；以及用于收集剥离的保护膜的第二辊。进一步，第三辊装置可以由以下组成:用于将覆铜箔层压板与粘合部件分开的第一辊；以及用于收集分开的覆铜箔层压板的第二辊。【专利附图】【本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制造方法，包括：（a）制备两个覆铜箔层压板，每个所述覆铜箔层压板由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成；（b）在将所述覆铜箔层压板的下铜箔层布置为彼此面对之后，粘结所述两个覆铜箔层压板；（c）加工通孔，所述通孔穿过每个覆铜箔层压板的上铜箔层和所述绝缘层；（d）在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述覆铜箔层压板的外层上形成电路层；（e）使粘结的所述覆铜箔层压板彼此分开；以及（f）对分开的所述覆铜箔层压板的所述下铜箔层进行图案化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李亮制，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：