电路板组件、电路板及灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板组件、电路板及灯具。电路板组件（200），其包括：第一电路板（210）和形成于第一电路板（210）上的第一焊盘（211）；第二电路板（230）和形成于第二电路板（230）上的第二焊盘（231），第一电路板（210）部分地交迭地于第二电路板（230）上，贯穿第一电路板（210）形成有通孔（2111），焊料（250）至少部分地形成于通孔（2111）并且将第一焊盘（211）与第二焊盘（231）电连通。根据本发明专利技术，能够更好地实现电路板之间的接合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电路板组件、电路板及灯具。电路板组件（200），其包括：第一电路板（210）和形成于第一电路板（210）上的第一焊盘（211）；第二电路板（230）和形成于第二电路板（230）上的第二焊盘（231），第一电路板（210）部分地交迭地于第二电路板（230）上，贯穿第一电路板（210）形成有通孔（2111），焊料（250）至少部分地形成于通孔（2111）并且将第一焊盘（211）与第二焊盘（231）电连通。根据本专利技术，能够更好地实现电路板之间的接合。【专利说明】电路板组件、电路板及灯具
本专利技术涉及一种电路板组件、电路板及具有该电路板组件或该电路板的灯具。
技术介绍
LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。在一些应用场合中，人们需要细长型的线型灯具。现在，人们大多采用柔性LED光条来形成这种LED灯具。如图1所示，常见的柔性LED光条10通常包括电子部件及LED 13、柔性电路板15、以及壳体11。在一些应用场合中，人们需要这种线型灯具的长度很长，例如大于2m。相应地，人们需要用于形成这种灯具的较长的柔性LED光条，S卩，人们需要柔性LED光条的长度大于2m。但是由于目前柔性电路板的技术限制等原因，单个柔性电路板的长度不超过lm，所以难以通过单个柔性电路板来形成这种灯具。为了实现这种长度很长的灯具，现有通常所采用的方法是根据需要将柔性电路板连接在一起来形成所需要的LED光条。通常，在LED光条中存在至少两个柔性电路板，所以，如何将这些柔性电路板连接在一起以形成LED光条是非常重要的。图2A至图2C示出了一种用于通过多个电路板形成更长长度的LED光条的步骤。如图2A所示，在每个待连接的电路板110、130的相对边缘上形成焊盘111、131，由于后续的如图2C所示的焊接步骤的需要，所以必须将每个电路板110、130上的焊盘111、131均形成得延伸到电路板110、130的边缘。接着，按照图2A中所示的箭头方向，将电路板110的形成有焊盘111的边缘部分地放置于电路板130的形成有焊盘131的边缘的下方，并使电路板110、130上的焊盘111、131彼此对齐，从而使这些焊盘匹配在一起。放置完毕后的电路板的布置如图2B所示。从该图2B中可以看出，电路板110的焊盘111的一部分被放置于电路板130的下方并且被电路板130覆盖而未露出于外部。接着，如图2C所示，在电路板110、130上的焊盘111、131上进行焊接，从而焊料150形成于焊盘111、131的如图2B中所示的露出于外部的部分上，最终形成电路板组件100。但是，这种已知的技术方案存在以下问题:1、这种已知方案必须通过将焊盘111、131均形成得延伸到柔性电路板110、130的边缘来实现连接，因为已知方案是通过焊盘交迭在一起并且将焊料150涂覆于这种交迭的焊盘111、131上来实现的。由图2C中所示，焊料150仅仅沿水平方向(即，平行于电路板110,130的方向)涂覆于两个焊盘上，即，两个焊盘之间在竖直方向(即，垂直于电路板110、130的方向)上基本上没有任何接合力，所以两个焊盘之间的接合很弱，从而使得焊盘很容易从柔性电路板的边缘脱离连接。2、电路板111、131在弯曲时将在其边缘处(即，标号151所示之处)产生集中的应力。由于焊料150涂覆于这种交迭的焊盘111、131上，所以焊料150在焊盘111、131的交迭之处(即，标号151所示之处)易于受到柔性电路板弯曲时所产生的集中应力的影响，从而造成焊料150在该处的断裂，进而使得焊盘111、131之间脱离接合。3、由于这种已知技术必须将焊盘111和131形成得延伸到电路板110和130的边缘处来实现连接，所以焊盘的数量受到柔性电路板的宽度的限制，从而使得柔性电路板的连接不稳定。更进一步地，当电路板110和130长度比较长时，通常需要强度更大的接合来实现连接，从而期望电路板110和130之间的接合长度能够更长些。但这种已知技术中的焊盘111和131只能布置于电路板110和130的边缘处，不能够实现电路板110和130在更长长度上的接合，从而电路板之间的接合力非常弱。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种电路板组件及灯具，从而能够更好地实现电路板之间的接合。根据本专利技术的一个方面，提供一种电路板组件，其包括第一电路板和形成于第一电路板上的第一焊盘；第二电路板和形成于第二电路板上的第二焊盘，第一电路板部分地交迭地于第二电路板上，其特征在于，贯穿第一电路板形成有通孔，焊料至少部分地形成于通孔并且将第一焊盘与第二焊盘电连接。焊料通过通孔流入到下方的第二电路板上的第二焊盘上，从而避免了现有技术中的覆于两个电路板的两个焊盘的非交迭部分的上方，避免了由于交迭之处所产生的应力而被折断，从而确保了焊盘之间的连通的稳定性。另外，由于本专利技术的焊料一部分覆于第一电路板的第一焊盘上，而另一部分覆于第二焊盘的位于第一焊盘下方的部分上，由这样两部分构成的焊料将产生将第一电路板和第二电路板在较强的竖直方向的接合力，确保了第一电路板和第二电路板的更稳定的接合。优选地，通孔在第一电路板中的位置设置成邻接于第一焊盘，从而焊料可以既形成在第一焊盘上，也可以形成在通孔中，并因而使第一焊盘与第二焊盘稳定地接合。优选地，焊料包括:第一部分，第一部分在第一电路板的形成有第一焊盘的侧表面上延伸；以及第二部分，第二部分在第二电路板的形成有第二焊盘的侧表面上延伸，第一部分电连接于第一焊盘，并且第二部分电连接于第二焊盘。从而，焊料的该两个部分连同形成焊料的形成于通孔中的部分一起形成一个整体，从而使得第一焊盘与第二焊盘更稳定地接口 ο优选地，第一部分部分地与第一焊盘交迭，并且第二部分部分地与第二焊盘交迭，从而焊料将形成为一桥形，该桥将第一焊盘紧紧地拉靠到第二焊盘上。优选地，通孔被第一焊盘围绕，从而焊料可形成一种钉状，通过焊料的位于第一焊盘上的周边部分将第一电路板稳固地接合抵靠于第二电路板上。优选地，通孔沿第一焊盘的整个周边设。从而焊料可形成穹状，将第一焊盘覆盖于穹的内部，从而产生较大的将第一电路板抵靠于第二电路板上的拉应力，实现了更稳固的接合。优选地，通孔设置于第一焊盘的两个相对侧部处，，从而使得焊料形成桥状，并将第一焊盘覆盖于桥的中部位置下方，从而产生较大的将第一电路板抵靠于第二电路板上的拉应力，实现了更稳固的接合。优选地，通孔相对于第一电路板的中心纵向轴线轴对称地设置。这种轴对称的形状使得焊料所产生的接合力对称分布，使得接合应力均匀分布，从而第一电路板和第二电路板的接合稳定，并且保护第一电路板和第二电路板不受集中应力的损坏。优选地，第一焊盘和第二焊盘为圆形或方形。具有圆形或方形的规则形状的焊盘在制造过程中容易形成，并使得接合应力均匀分布，从而第一电路板和第二电路板的接合稳定。优选地，第一电路板设置有以阵列方式排列的多个第一焊盘，并且第二电路板设置有以阵列方式排列的相应的多个第二焊盘。焊盘的阵列形式的布置的好处在于可以将弯曲力等分散到阵列中的多个焊盘中，从而使得第一电路板和第二电路板之间的接合更加均匀和稳定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件（200），其包括：第一电路板（210）和形成于所述第一电路板（210）上的第一焊盘（211）；第二电路板（230）和形成于所述第二电路板（230）上的第二焊盘（231），所述第一电路板（210）部分地交迭地于所述第二电路板（230）上，其特征在于，贯穿所述第一电路板（210）形成有通孔（2111），焊料（250）至少部分地形成于所述通孔（2111）并且将所述第一焊盘（211）与所述第二焊盘（231）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗亚斌，何源源，汪祖志，卢元，
申请(专利权)人：欧司朗有限公司，
类型：发明
国别省市：