晶圆的加工方法及通过该晶圆的加工方法得到的晶圆技术

本发明专利技术提供晶圆的加工方法及通过该晶圆的加工方法得到的晶圆，该晶圆的加工方法在进行任意适当的加工工序前包括溶剂清洗工序，在该加工工序中，可适当地保持晶圆，并防止粘合片剥离后的残胶。本发明专利技术的晶圆的加工方法包括：粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；清洗工序，用溶剂清洗该晶圆；以及加工工序，加工该晶圆。本发明专利技术的晶圆的加工方法中，在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆的加工方法及通过该晶圆的加工方法得到的晶圆。
技术介绍
晶圆的加工工序中，为了在加工中适当地保持晶圆而使用粘合片。晶圆的加工工序中，为了进行粘附于晶圆的异物的去除和/或晶圆的保护膜的剥离等，在进行任意适当的加工工序前，有时进行清洗粘贴于粘合片的晶圆的工序(例如，专利文献1)。该清洗工序中，由于用于清洗的溶剂，粘合片的粘合剂层溶解或溶胀，有时无法适当地保持晶圆自身、用于晶圆加工的晶圆加工用环。另外，在加工工序后剥离粘合片时，有时晶圆产生残胶。为了解决这种问题，例如提出了具备耐溶剂性和耐水性优异的粘合剂层的粘合片(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-41987号公报专利文献2：日本特开2004-214521号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于，提供一种晶圆的加工方法，该晶圆的加工方法在进行任意适当的晶圆的加工工序前包括溶剂清洗工序，在该加工工序中，可适当地保持晶圆，并防止粘合片剥离后的残胶。用于解决问题的方案本专利技术的晶圆的加工方法包括：粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；清洗工序，用溶剂清洗该晶圆和加工用粘合片；以及加工工序，加工该晶圆。本专利技术的晶圆加工方法中，在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。在优选的实施方式中，在上述辐射线照射工序中，从上述粘合片的粘合剂层侧照射该辐射线。在优选的实施方式中，在上述粘合片粘贴工序中，上述粘合片为粘贴到晶圆加工用环上的粘合片。在优选的实施方式中，在上述辐射线照射工序中，仅对上述粘合剂层的不与晶圆和/或晶圆加工用环接触的部分照射该辐射线。根据本专利技术的另一个方面，提供一种晶圆。该晶圆是通过上述晶圆的加工方法得到的。专利技术的效果根据本专利技术的加工方法，即使在任意适当的加工工序前包括溶剂清洗工序时，在该加工工序中也能够适当地保持晶圆。因此，可以将经过溶剂清洗工序后的粘合片直接用于切割等加工工序。进而，加工后剥离粘合片时，能够防止在晶圆上产生残胶。因此，可以更加效果良好地进行质量高的晶圆的加工。附图说明图1为由本专利技术的优选实施方式的得到的粘合片的截面示意图。附图标记说明10         粘合剂层20         基材层100        粘合片具体实施方式本专利技术的晶圆的加工方法包括：粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；清洗工序，用溶剂清洗该晶圆和加工用粘合片；以及加工工序，加工该晶圆。本专利技术的晶圆加工方法中，在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。<A.在晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆的工序>本专利技术的晶圆的加工方法包括在晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆的工序。该晶圆加工用粘合片具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材。在该工序中，晶圆加工用粘合片优选在向晶圆粘贴前被粘贴到晶圆加工用环上。通过在与晶圆粘贴前在上述晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆加工用环，在晶圆加工工序中能够适当地保护晶圆。另外，也可以将晶圆和晶圆加工用环同时粘贴到晶圆加工用粘合片上。该晶圆加工用粘合片与晶圆的粘贴工序可以通过任意适当的手段进行。例如，可以使用任意适当的粘贴装置，将晶圆加工用粘合片与晶圆贴合。<A-1.晶圆加工用粘合片>上述晶圆加工用粘合片具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材。图1为由本专利技术的优选实施方式得到的粘合片的截面示意图。本专利技术的粘合片100具备基材10和粘合剂层20。上述粘合片还可以进一步具备任意适当的其它层。作为上述任意的其它层，可列举出抗静电层、背面轻剥离化处理层、减摩层、易粘接处理层等。另外，在上述基材与粘合剂层之间还可以具备中间层、或底漆层等。上述粘合片的厚度可以设定为任意适当的值。例如，上述粘合片的厚度为15μm～2000μm。上述基材的厚度可以设定为任意适当的值。例如，上述基材的厚度为10μm～500μm。上述粘合剂层的厚度可以设定为任意适当的值。例如，上述粘合剂层的厚度为1μm～500μm。<A-1-1.粘合剂层>上述粘合剂层可以通过使用任意适当的粘合剂组合物而形成。该粘合剂组合物包含辐射线固化型粘合剂层。该粘合剂层优选包含辐射线固化型粘合剂、光聚合引发剂、和交联剂。<A-1-1-1.粘合剂>作为上述辐射线固化型粘合剂，可以使用可利用辐射线的照射进行固化的任意适当的粘合剂。作为辐射线固化型粘合剂，例如，可列举出：包含在丙烯酸类聚合物的侧链、主链中、或者至少一个主链末端具有辐射线固化性的官能团的聚合物作为基础聚合物的粘合剂、以及在丙烯酸类粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚乙烯基醚系粘合剂等任意适当的粘合剂中添加辐射线固化性的单体成分和/或辐射线固化性的低聚物成分而成的组合物。另外，也可以在上述包含具有辐射线固化性的官能团的基础聚合物的粘合剂中添加可利用辐射线照射进行固化的单体成分、低聚物成分来使用。作为上述丙烯酸类聚合物，可以使用任意适当的丙烯酸类聚合物。例如，作为上述丙烯酸类聚合物，可列举出包含丙烯酸酯作为主单体成分的聚合物。作为上述丙烯酸酯，例如可列举出甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、异戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、壬酯、癸酯、异癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、二十烷基酯等包含碳数1～30的直链状或支链状的烷基的丙烯酸烷基酯；环戊酯、环己酯等丙烯酸环烷基酯等。这些单体可以仅使用一种，也可以组合两种以上来使用。上述丙烯酸类聚合物也可以包含可与上述丙烯酸酯共聚的含羟基单体作为单体成分。作为含羟基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等。上述含羟基单体可以仅使用一种，也可以组合两种以上来使用。另外，上述粘合剂组合物还可以进一步包含分子内具有辐射线固化性的...

【技术保护点】
一种晶圆的加工方法，其包括：粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；清洗工序，用溶剂清洗该晶圆和加工用粘合片；和加工工序，加工该晶圆，在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。

【技术特征摘要】
2012.11.08 JP 2012-2464771.一种晶圆的加工方法，其包括：
粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的
晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；
辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；
清洗工序，用溶剂清洗该晶圆和加工用粘合片；和
加工工序，加工该晶圆，
在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。
2.根据权利要求1所述的晶圆的加工方法，其中，在所述辐射线照射工
序中，从所述粘合片的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉村敏正，田中俊平，高桥智一，秋月伸也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：