柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法技术

提供了一种柔性电路板、半导体封装件以及形成柔性电路板的方法。柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。

【技术实现步骤摘要】

以下描述涉及一种柔性印刷电路板、半导体封装件及制造柔性印刷电路板的方法，并且涉及例如一种能够通过减少由驱动集成电路导致的噪音来防止错误发生的柔性印刷电路板和半导体封装件。
技术介绍
近来，随着诸如移动电话、PDA和笔记本计算机的各种便携式电子装置以及大屏幕TV的发展，对可以应用到各种便携式电子装置和大屏幕TV的质量轻、纤薄、短且小的平板显示装置的需求一直在增加。这样，已经积极地对平板显示装置、液晶显示装置、等离子体显示装置、有机发光显示装置、电泳显示装置等进行了研究。在它们之中，液晶显示装置由于能够大量生产、容易驱动这样的装置、其图像质量高以及能够生产大尺寸屏幕而备受关注。液晶显示装置已应用到诸如大屏幕TV的各种电子装置以及诸如移动装置的具有小屏幕的电子装置。液晶显示装置通过利用电场控制液晶层的透光率来显示图像。为此，液晶显示装置包括具有液晶盒的液晶显示面板、向液晶显示面板照射光的背光单元和用于驱动液晶盒的驱动电路。如上构造的液晶显示装置需要连接到多个数据线和栅极线的多个驱动集成电路，用于将数据信号和扫描信号分别施加到数据线和栅极线。驱动集成电路旨在将由印刷电路板（PCB）提供的信号提供至液晶显示面板，其中，产生各种控制信号和数据信号的部件安装在PCB上。用于封装驱动器件的方法可以分为玻璃上芯片（COG）方法和膜上芯片（COF）方法。玻璃上芯片（COG）方法包括将驱动器件直接安装在液晶显示面板的阵列基底上。然而，利用玻璃上芯片（COG）方法，液晶显示装置的体积增大。另一方面，由于膜上芯片（COF）方法将驱动器件封装在膜型柔性电路板上，所以可以减小液晶显示装置的体积。
技术实现思路
在一个总体方面中，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。基体膜可以包括孔，接地图案可以通过所述孔与哑图案电连接。哑图案可以与相邻的第二哑图案连接。哑图案可以以多边形形状、圆形形状或椭圆形形状形成。哑图案可以是形成在基体膜的第一表面上的多个哑图案中的一个；输入线图案可以是形成在基体膜的第一表面上的多个输入线图案中的一个，输出线图案可以是形成在基体膜的第一表面上的多个输出线图案中的一个；所述多个哑图案可以形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案之间。输入线图案、输出线图案、哑图案和接地图案可以包括导电材料。基体膜可以包括形成在其中的多个孔，哑图案可以通过所述多个孔与接地图案电连接。所述孔可以由导电材料填充以使哑图案与接地图案电连接。在另一总体方面中，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接；驱动器件，安装在基体膜上并与输入线图案和输出线图案连接。基体膜可以包括孔，接地图案可以通过所述孔与哑图案电连接。驱动器件可以与哑图案电连接。驱动器件可以与哑图案电绝缘。在另一总体方面中，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基体膜，包括安装有驱动器件的内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；输入线图案和输出线图案，位于基体膜的第一表面上；至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案。在另一总体方面中，提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基体膜，包括内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；输入线图案和输出线图案，位于基体膜的第一表面上；至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案；驱动器件，安装在基体膜的内引线区域上并与输入线图案和输出线图案连接。在另一总体方面中，提供了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在基体膜的两个相对侧上形成接地图案和哑图案；通过形成在基体膜中的孔将接地图案电连接到哑图案。所述方法还可以包括：在将接地图案电连接到哑图案之前，在基体膜上形成金属薄膜层并形成穿过金属薄膜层和基体膜的孔。所述方法还可以包括：在将接地图案和哑图案电连接之前，蚀刻金属薄膜层以形成哑图案的一部分以及输入线图案或输出线图案的一部分。哑图案可以在基体膜的表面上形成在两个或更多个输入线图案之间。其他特征和方面可以通过下面的详细描述、附图和权利要求而明显。附图说明图1是示出用于半导体封装件的柔性电路板的示例的剖视图。图2A是示出用于半导体封装件的柔性电路板的示例的平面图。图2B是沿线II-II′截取的图2A的其中安装有半导体装置的柔性电路板的剖视图。图2C是沿线III-III′截取的图2A的其中安装有半导体装置的柔性电路板的剖视图。图3A至图3E是柔性电路板的剖视图，它们示出了制造柔性电路板的方法的示例。图4A是用于半导体封装件的柔性电路板的另一示例的平面图。图4B是沿图4A中示出的柔性电路板的线IV-IV′截取的剖视图。图5A至图5D是柔性电路板的附加示例的平面图。图6A和图6B是柔性电路板的附加示例的平面图。在整个附图和具体实施方式中，除非另外描述，否则相同的附图标记将被理解为指示相同的元件、特征和结构。为了清楚、示出和方便可以夸大这些元件的相对尺寸和对这些元件的描绘。具体实施方式提供下面的详细描述以帮助读者全面理解这里描述的方法、设备和/或系统。因此，将把这里描述的系统、设备和/或方法的各种改变、修改和等同物呈现给本领域普通技术人员。此外，为了提高清楚性和简便性，可以省略对公知功能和结构的描述。在下文中，将参照附图详细地描述柔性印刷电路板及其制造方法的各种示例。在下面描述的柔性印刷电路板的各种示例中，为了减小或消除在驱动集成电路中产生的噪音，可以形成附加的噪音除去电路。可选地，可以在无需特别设计的用于除去来自信号的噪音的电路的情况下，或者在无需封装装置的一部分来除去或阻挡噪音的情况下，以简单的方式减小噪音。根据这里描述的各种示例，接地图案可以形成在柔性电路板上，在驱动器件中产生的噪音可以引导到接地图案。因此，可以在无需特别设计的用于除去噪音的电路的情况下，以简单的方式减小噪音。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2012.11.13 KR 10-2012-01283671.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基体膜；
输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，基体膜包括孔，接地图案通
过所述孔与哑图案电连接。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案与相邻的第二哑图案
连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案以多边形形状、圆形
形状或椭圆形形状形成。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案是形成在基体膜的第
一表面上的多个哑图案中的一个；
输入线图案是形成在基体膜的第一表面上的多个输入线图案中的一个，
输出线图案是形成在基体膜的第一表面上的多个输出线图案中的一个；
所述多个哑图案形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案
之间。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，输入线图案、输出线图案、
哑图案和接地图案包括导电材料。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，基体膜包括形成在其中的多
个孔，哑图案通过所述多个孔与接地图案电连接。
8.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述孔由导电材料填充以使
哑图案与接地图案电连接。
9.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基体膜；
输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接；以及
驱动器件，安装在基体膜上并与输入线图案和输出线图案连接。
10.如权利要求9所述的半导体封装件，其中，基体膜包括孔，接地图
案通过所述孔与哑...

【专利技术属性】
技术研发人员：金都永，金京德，尹永民，郑制荣，
申请(专利权)人：美格纳半导体有限公司，斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：