本发明专利技术公开一种车辆用雷达装置,其包括:聚四氟乙烯基板,其包括供高频信号线经过的第一层和成为接地信号的基准点的第二层;第一射频基板,其通过半固化片接合于所述聚四氟乙烯基板的第二层上;第二射频基板,其通过半固化片接合于所述第一射频基板上;导波管,其从所述第二射频基板贯通至所述聚四氟乙烯基板的第二层而形成。因而最大限度地防止信号泄漏,提高散热性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及车辆用雷达装置,尤其涉及一种防止信号泄漏和散热性能得到提高的车辆用雷达装置。
技术介绍
现有车辆中应用的雷达装置为了感知目标物而发射及接收连续的雷达波形。在这种雷达装置中,为了感知诸如护栏或前方车辆等目标物所在的方向和目标物的准确位置,具备有阵列天线,其中阵列天线由相隔预定间隔配置的多个天线要素整齐排列(array)形成。这种车辆用雷达及天线装置的一个示例,有美国公开专利US2012/0050091A1。所述车辆用雷达及天线装置如图1中的剖面图所示,形成有发射天线和接收天线的天线基板10通过粘合剂12粘合于主基板14。在所述主基板14上,发射部20和放大部30及接收部40通过球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)锡球(solder ball)50结合。在所述发射部20中构成要素安装于发射部电路基板22,在所述放大部30中放大器32安装于放大部电路基板34,在所述接收部40中构成要素安装于接收部电路基板42。为了连接所述发射部20与发射天线,使用供电垫(power feed pad)60,为了向所述天线基板10传递信号而使用同轴线路70,在所述同轴线路70的正上方安装有作为信号通路的导波管80。但是,在如上所述的雷达结构中,在制造时难以准确地整齐排列供电垫与发射部。而且,由于通过BGA锡球(solder ball)50将发射部20和放大部30及<br>接收部40结合于所述主基板62,使得制作困难,存在信号泄漏的可能性;由于向天线基板10中插入供电垫和同轴线路70,使得工序复杂;利用BGA锡球把封装件(package)粘贴于印刷电路板(PCB)后很难掌握锡焊不良,虽然能够利用诸如X线设备和特殊显微镜等昂贵设备加以掌握,但其缺点是费用上升。
技术实现思路
技术问题本专利技术的实施例是为了解决如上所述的问题而研发的,旨在提供一种车辆用雷达装置,其能够有效防止信号泄漏,由于散热特性得到提高,从而能够提高发射模块和接收模块的性能,同时由于制作工序的简化,还能够改善制作过程。技术方案本专利技术实施例的车辆用雷达装置包括:聚四氟乙烯基板,其具有供高频信号线经过的第一层和成为接地信号的基准点的第二层;第一射频基板,其通过半固化片(Prepreg)接合于所述聚四氟乙烯基板的第二层上;第二射频基板,其通过半固化片接合于所述第一射频基板上;以及导波管,其从所述第二射频基板贯通至所述聚四氟乙烯基板的第二层而形成。其中,通过所述高频信号线的高频可以是77GHz以上。其中,在所述第二射频基板上,硬币可以以嵌入形态设置,以确保单片微波集成电路的托垫功能和散热功能。其中,所述硬币可以由铜制作。并且,所述单片微波集成电路可以包括发射单片微波集成电路和接收单片微波集成电路。其中,为了通过引线键合(wire bonding)方式接合所述发射单片微波集成电路与接收单片微波集成电路的基板,在所述基板上可以形成空腔。所述空腔的厚度可以形成得大于所述单片微波集成电路的厚度。所述高频信号线可以在所述聚四氟乙烯基板上由铜箔镀金而形成。为了形成短路结构,在所述基板上方可以罩上外罩。技术效果根据本专利技术实施例的车辆用雷达装置,能够有效防止信号的泄漏,提高雷达装置的性能,由于散热特性优秀,发射模块与接收模块的性能得到提高。而且,由于天线基板上无需使用用于安装发射模块和接收模块的BGA锡球和散热板,因此不仅能够降低雷达装置的重量,而且能够提高天线模块与发射模块及接收模块间的结合作业,能够提高生产效率。附图说明图1为显示现有技术的车辆用雷达装置的剖面图;图2为显示普通的高频雷达的框图;图3为显示普通的高频雷达的分解立体图;图4为显示本专利技术实施例的射频模块与天线的连接结构的侧视图;图5为显示本专利技术实施例的射频模块与天线的连接结构的俯视图;图6为本专利技术实施例的射频模块与天线的连接模拟图;图7为本专利技术实施例的射频模块与天线的连接模拟结果图表。附图标记说明100:天线模块 120:射频(RF)模块130:信号处理模块 140:雷达天线罩150:外壳具体实施方式下面参照附图,详细说明本专利技术的实施例。如图2所示,能够用于车辆的高频雷达包括天线模块100、射频模块120、信号处理模块130等。所述天线模块100由发射天线和接收天线构成,其作用是接收从所述射频(RF)模块120传输的77GHz信号,由发射天线进行放射,接收天线接收放射的信号传输至物体后再次反射的信号,传输至所述射频模块120。为了传输所述77GHz信号,为了制作成WR-10大小(1.27mm X2.54mm)的导波管型,以阻止信号损失,需要精密加工。所述射频模块120由用于发射及接收的单片微波集成电路(Monolithic Microwave IC,简称MMIC)和锁相回路(Phase Locked Loop,简称PLL)构成,其中锁相回路生成啁啾(Chirp)波形并通过比较基准频率和输出频率的相位,使输出频率的相位与基准频率同步,以生成所需的频率。所述射频模块120的PLL生成啁啾波形,生成的信号通过发射单片微波集成电路传输至发射天线。通过所述接收天线传输至接收单片微波集成电路的信号,通过接收单片微波集成电路降频转换(down converting)成基带(baseband)信号,传输至所述信号处理模块130。将所述发射单片微波集成电路连接于发射天线的情况下,和将所述接收天线连接于接收单片微波集成电路的情况下,为防止信号的损失,需要过渡(Transition)的最佳设计。由于所述77GHz高频信号对细微的扭曲或工序误差、间隙极其敏感,因而与天线的连接结构非常重要。所述信号处理模块130的作用是控制所述射频模块120的PLL且加工从所述射频模块120传输的基带信号。并且,由于所述信号处理模块130具备电源部,因此起到向射频模块120的单片微波集成电路及各集成电路(IC)供应电源的作用。从所述射频模块120传输的基带信号,通过模数转换器(ADC)转换成数字信号的同时经过加工,感知前方的物体。从所述射频模块120向信号处理模块130传输的信号是相对低频信号,因此几乎没有信号的损失。参考如图3显示的高频雷达的基本形状,高频雷达200中雷达天线罩140、所述天线本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2012.11.07 KR 10-2012-01256041.一种车辆用雷达装置,其特征在于,包括:
聚四氟乙烯基板,其具有供高频信号线经过的第一层和成为接地信号的
基准点的第二层;
第一射频基板,其通过半固化片接合于所述聚四氟乙烯基板的第二层上;
第二射频基板,其通过半固化片接合于所述第一射频基板上;以及
导波管,其从所述第二射频基板贯通至所述聚四氟乙烯基板的第二层而
形成。
2.根据权利要求1所述的车辆用雷达装置,其特征在于:
通过所述高频信号线的高频为77GHz以上。
3.根据权利要求1所述的车辆用雷达装置,其特征在于:
在所述第二射频基板上,硬币以嵌入形态设置,以确保单片微波集成电
路的...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢熙昌,
申请(专利权)人:现代摩比斯株式会社,
类型:发明
国别省市:
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