一种温度压力集成传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种温度压力集成传感器，包括温度传感器、绑定电路板、温度传感器安装槽、感压元件、压力座、压力进入口和导线，其特征在于：压力进入口位于压力座的下端，绑定电路板位于压力座的上端，绑定电路板紧贴于压力座的顶面，温度传感器安装在温度传感器安装槽中且紧贴压力座，被测介质的热量通过压力座传导至温度传感器，温度传感器通过导线与绑定电路板相连接进行信号传输。本发明专利技术将温度传感器紧贴的安装在压力传感器的不锈钢座上方或侧方，通过测量作为介质热传导载体的不锈钢的温度来获得介质的温度。该结构安装方便，使用方便，为石油、化工、食品、制冷空调行业提供了一种新型的温度压力集成传感器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机电一体化自动控制领域，更具体地说，涉及一种温度压力集成传感器。
技术介绍
随着自动控制技术的发展，电子膨胀阀在空调系统的应用越来越普遍，而电子膨胀阀通过系统中冷媒的压力和温度反馈至控制器来控制阀口的开启度，在系统中需要同时安装压力传感器和温度传感器来采集相应的数据。此外，石油、化工、食品、制冷空调行业都需要压力和温度传感器。但如果分别用压力传感器和温度传感器各一只分别采集信号，需要在安设的容器或导管内多开一个孔，多一组信号传送电缆及相关管道，安装工序也较为繁琐，能同时测量介质压力和温度的温度压力集成传感器的出现很好的解决了这一问题。目前使用的温度压力集成传感器由于结构的设计原因，所测介质间的热量传导至温度传感器过程中都需经过多种介质的传导，如（专利CN102435378A和CN202267563U）所测介质的热量要先传导至金属膜片，使金属膜片温度变化，再由金属膜片传导至硅油，使硅油温度变化，最后由硅油传导至温度传感器。这样一来，反应时间长，热量传导过程中损耗大，因此无法准确测量介质温度的实时变化。专利CN201000367Y需要在狭小的空间内同时设置紧邻的压力敏感芯子1、压力应变片2、温度传感器3，加工制造难度大，工艺精度要求高，导致生产成本高，生产效率低下。专利CN201795879U的整体结构不规整，插针连接机构复杂，而且需要灌封工艺才能保证密封性能，但是灌封工艺本身操作复杂，耗时长，因此生产效率低，产品密封性能不易完全得到保证，如果产品密封性能差，那么将直接影响输出结果的准确性。>
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种温度压力集成传感器，解决传统温度压力传感器温度测量反应时间长，无法准确测量介质温度实时变化的问题。本专利技术目的还在于提供一种容易加工制造、提高生产效率的温度压力集成传感器。根据本专利技术的第一方面，提供了一种温度压力集成传感器，包括温度传感器、绑定电路板、温度传感器安装槽、感压元件、压力座、压力进入口和导线，其特征在于：压力进入口位于压力座的下端，绑定电路板位于压力座的上端，绑定电路板紧贴于压力座的顶面，温度传感器安装在温度传感器安装槽中且紧贴压力座，被测介质的热量通过压力座传导至温度传感器，温度传感器通过导线与绑定电路板相连接进行信号传输。根据本专利技术的第二方面，温度传感器安装槽沿纵向方向设置在压力座侧壁中，所述温度传感器安装在所述槽的底部且紧贴压力座内侧壁。根据本专利技术的第三方面，温度传感器安装槽沿纵向方向的设置方式为，从压力面上方向下纵向打穿压力面，接着再纵向往压力座打一纵向温度传感器安装槽。根据本专利技术的第四方面，温度传感器安装槽沿纵向方向的设置方式为，温度压力集成传感器由压力座受压面部件和压力座底座部件组成，在压力座底座部件侧方打一纵向温度传感器安装槽，将压力座受压面部件和压力座底座部件焊接在一起形成温度压力集成传感器。根据本专利技术的第五方面，温度传感器安装槽沿斜向方向设置在压力座侧壁中，所述温度传感器安装在所述槽的底部且紧贴压力座内侧壁。根据本专利技术的第六方面，温度传感器安装槽沿横向方向设置在压力座侧壁中，所述温度传感器安装在所述槽的底部且紧贴压力座内侧壁。根据本专利技术的第七方面，温度传感器的安装位置与压力座侧壁内侧面的距离在0.3mm-0.6mm之间。根据本专利技术的第八方面，温度传感器在温度传感器安装槽内的安装方式为焊接。根据本专利技术的第九方面，提供了一种温度压力集成传感器，包括温度传感器、绑定电路板、温度传感器安装槽、感压元件、压力座、压力进入口，其特征在于：压力进入口位于压力座的下端，绑定电路板位于压力座的上端，绑定电路板紧贴于压力座的顶面，温度传感器安装槽设置在绑定电路板中,温度传感器安装在温度传感器安装槽中且紧贴压力座，被测介质的热量通过压力座传导至温度传感器，温度传感器的针脚直接与绑定电路板焊接连接，温度传感器的信号直接传输给绑定电路板。根据本专利技术的第十方面，温度传感器的安装位置与压力座顶壁内侧面的距离在0.3mm-0.6mm之间。根据本专利技术的第十一方面，所述压力座由不锈钢整体加工形成。根据本专利技术的第十二方面，压力座的材料为不锈钢。根据本专利技术的第十三方面，压力座的材料为17-4PH不锈钢。根据本专利技术的第十四方面，，感压元件将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。本专利技术的有益效果至少包括，利用压力传感器的不锈钢座作为介质热量传导的载体，温度传感器紧贴不锈钢座来测量介质的温度。本专利技术将温度传感器紧贴的安装在压力传感器的不锈钢座上方或侧方，通过测量作为介质热传导载体的不锈钢的温度来获得介质的温度。由于17-4PH不锈钢的导热系数要高于普通不锈钢膜片和硅油，使得热量在传导的过程中损失更小，因此提高了温度传感器的测量精度。该结构安装方便，使用方便，为石油、化工、食品、制冷空调行业提供了一种新型的温度压力集成传感器。附图说明图1是实施例1的温度压力芯体组件正视图；图2是图1中温度压力芯体组件的顶视图；图3是实施例2的温度压力芯体组件正视图；图4是实施例3的温度压力芯体组件正视图；图5是图4中温度压力芯体组件的压力座受压面部件正视图；图6是图4中温度压力芯体组件的压力座底座部件正视图；图7是实施例4的温度压力芯体组件正视图；图8是实施例5的温度压力芯体组件正视图；图9是图1中温度压力芯体组件的三维立体图；图10是图3中温度压力芯体组件的三维立体图；图11是图7中温度压力芯体组件的三维立体图；图12是图8中温度压力芯体组件的三维立体图。各图中附图标记代表的部件如下：1-温度传感器，2-绑定电路板，3-温度传感器安装槽，4-感压元件，5-压力座，6-压力输入口，7-导线，8-焊接点。具体实施方式  实施例1如图1所示，温度压力芯体组件由温度传感器1，绑定电路板2，感压元件4和压力座5组成。工作时感压元件4将外界的压力信号转化为微小的电信号，通过信号调理单元将微小的电信号进行线性化、温度补偿、放大成标准的电压信号。同时介质的热量通过17-4PH不锈钢，传导至安装在紧贴压力座5顶面的温度传感器1，使温度传感器1输出相应的电阻值,温度传感器1的针脚直接与绑定电路板2焊接连接，温度传感器1的信号直接传输给绑定电路板。考虑到耐压和热传导两方面，与温度传感器接触的压力座顶面厚度应在0.3mm-0.6mm之间，且在耐压达标的情况下，压力面厚度越小越好。该结构的特征在于，绑定电路板2紧贴于压力座5顶面，且绑定电路板2中有一个作为温度传感器安装槽3的空心槽（如图二所示），温度传感器1安装在空心槽3中，且紧贴不锈钢压力座5的顶面。温度传感器1的安装方式为焊接，但不限于此。本实施例的有益效果是，压力腔体由不锈钢整体车出来，适应高压力过载，能有效抵御瞬间压力冲击。无充油、无隔离膜片，无“O”型密封圈，无泄漏隐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力集成传感器，包括温度传感器（1）、绑定电路板（2）、温度传感器安装槽（3）、感压元件（4）、压力座（5）、压力进入口（6）和导线（7），其特征在于：压力进入口（6）位于压力座（5）的下端，绑定电路板（2）位于压力座（5）的上端，绑定电路板（2）紧贴于压力座（5）的顶面，温度传感器（1）安装在温度传感器安装槽（3）中且紧贴压力座（5），被测介质的热量通过压力座（5）传导至温度传感器（1），温度传感器（1）通过导线（7）与绑定电路板（2）相连接进行信号传输。
2.如权利要求1所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器安装槽（3）沿纵向方向设置在压力座侧壁中，所述温度传感器（1）安装在所述槽的底部且紧贴压力座（5）内侧壁。
3.如权利要求2所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器安装槽（3）沿纵向方向的设置方式为，从压力面上方向下纵向打穿压力面，接着再纵向往压力座打一纵向温度传感器安装槽（3）。
4.如权利要求2所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器安装槽（3）沿纵向方向的设置方式为，温度压力集成传感器由压力座受压面部件和压力座底座部件组成，在压力座底座部件侧方打一纵向温度传感器安装槽（3），将压力座受压面部件和压力座底座部件焊接在一起形成温度压力集成传感器。
5.如权利要求1所述的温度压力集成传感器，其特征在于，温度传感器安装槽（3）沿斜向方向设置在压力座侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯剑桥，刘家捷，王俊，
申请(专利权)人：浙江盾安人工环境股份有限公司，
类型：发明
国别省市：