触摸传感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种触摸传感器及其制造方法。本发明专利技术提供了层间的接合强度得到了改进的具有多层的触摸传感器。本发明专利技术还提供了制造触摸传感器的方法。触摸传感器（T）包括基础层（100），即第一层；缓冲层（200a），即第二层；和第一焊接层（500a）。基础层（100）和缓冲层（200a）层叠在一起。第一焊接层（500a）设置在基础层（100）与缓冲层（200a）之间以将基础层（100）和缓冲层（200a）焊接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容触摸传感器和制造触摸传感器的方法。
技术介绍
在WO2010/095797中公开了这种的传统的触摸传感器。该触摸传感器包括多个层和用于接合多个层的光学透明接合剂。近年来，触摸传感器已经用于更广泛的使用，并且已经需要在苛刻的环境下（例如，高温环境下（例如，具有50度以上的内部温度的车内））以及在触摸传感器弯曲为弯曲形状的条件下使用。在这样的苛刻环境中使用的触摸传感器受到了更多的应变因素，例如分层构件之间的收缩率的差、层之间的残余应力的差以及从多层进行的除气。
技术实现思路
技术问题在上面的传统触摸传感器中，仅利用光学透明接合剂将各层接合在一起。施加在各层上的上述应变因素随着时间的流逝会引起分层，这是因为光学透明接合剂不能够为各层提供足够的层间接合强度。鉴于上述情况，本专利技术提供了一种改进了层之间的接合强度的具有多个层的触摸传感器。本专利技术还提供了制造触摸传感器的方法。解决问题的技术方案根据本专利技术的触摸传感器包括第一层和第二层以及第一焊接层。第一层和第二层被层叠在一起。第一焊接层设置在第一层与第二层之间并且将第一层和第二层至少部分地焊接在一起。在本专利技术的该方面的触摸传感器中，第一焊接层将第一层和第二层至少部分地焊接在一起，增加了第一层与第二层之间的接合强度。因此，本专利技术能够减少第一层和第二层即使在苛刻环境下使用时发生分层的可能性。第一层和第二层中的至少一层可以为塑料层。第一焊接层可以由第一层和第二层中的一层的下述部分制成，该部分被熔融然后固化以将该一层至少部分地接合到第一层和第二层中的另一层。在该方面的触摸传感器中，所述一层和另一层被利用所述一层的一部分焊接在一起，使得减少了组件的数目和焊接步骤。触摸传感器可以进一步包括设置在第一层与第二层之间的电极层。电极层可以包括具有空隙的网状电极或纤维状电极。第一焊接层可以穿过电极的空隙焊接到另一层。在该方面的触摸传感器中，第一焊接层穿过电极的空隙焊接到另一层。因此，第一层与第二层之间的接合强度将不会由于在第一层与第二层之间设置了电极层而受到不利的影响。触摸传感器可以进一步包括第三层和第二焊接层。第三层可以层叠在第二层上。第二焊接层可以设置在第二层与第三层之间并且将第二层和第三层至少部分地焊接在一起。在该方面的触摸传感器中，第二层和第三层被第二焊接层至少部分地焊接在一起，从而改进了第二层与第三层之间的接合强度。因此，本专利技术的该方面能够减少第二层和第三层即使在苛刻环境下使用时发生分层的可能性。第二层和第三层中的至少一层可以为塑料层。第二焊接层可以由第二层和第三层中的所述一层的下述部分制成，该部分被熔融然后被固化以将所述一层至少部分地焊接到第二层和第三层中的另一层。在该方面的触摸传感器中，所述一层和所述另一层被利用所述一层的一部分焊接在一起，从而减少了组件的数目和焊接步骤。第二层可以是由塑料材料制成的缓冲层，与将第一层和第三层焊接在一起相比，该塑料材料更适合于被焊接到第一层和第三层。第一焊接层可以由缓冲层的下述部分制成，该部分被熔融然后被固化以将缓冲层焊接到第一层。第二焊接层可以由缓冲层的另一部分制成，该部分被熔融然后被固化以将缓冲层焊接到第三层。在该方面的触摸传感器中，第一层和第三层在彼此具有较差的焊接兼容性的情况下能够通过第二层接合到彼此。缓冲层可以由热塑性塑料材料制成，该热塑性塑料材料具有比第一层和第三层更低的熔点。在该方面的触摸传感器中，缓冲层的一部分在第一层和第三层熔融之前熔融。该构造能够减少焊接处理期间对于第一层和第三层的热损害。第三层可以是罩面板层或加强层。第二层可以是保护电极层的保护层。在该方面的触摸传感器中，覆盖电极层的保护层能够防止电极层在焊接处理期间直接接触焊接机。因此，电极层在焊接处理期间不容易被物理地损坏。第一层可以是罩面板层。第一层、第二层和第三层中的至少一个可以是膜形状。第一层和第二层可以具有透光性。第一层、第二层和第三层可以具有透光性。根据本专利技术的制造触摸传感器的方法包括：将第一层和第二层层叠在一起，第一层和第二层中的至少一层为塑料层；以及通过熔融然后固化一层的一部分来将所述一层至少部分地焊接到第一层和第二层中的另一层。在该方面的制造方法中，第一层和第二层中的一层的一部分被熔融然后固化以将该一层至少部分地焊接到另一层，从而改进了第一层与第二层之间的接合强度。因此，该方面的方法能够减少第一层和第二层即使在苛刻环境下使用时发生分层的可能性。进一步有利的是，利用该一层的一部分将该一层与另一层焊接在一起，从而减少了组件的数目和焊接步骤。该方法可以进一步包括将层叠的第一层和第二层放置在模具中，并且在模具中的第二层上对塑料材料进行注射成型以在第二层上层叠第三层。将所述一层至少部分地焊接到另一层的步骤可以包括利用注射成型处理时的热和压力使得第一层和第二层中的所述一层的所述部分熔融并且固化所述一层的被熔融的所述部分。在该方面的制造方法中，当在第二层上模塑第三层时，能够将第一层和第二层焊接在一起。因此，能够减少了触摸传感器的焊接步骤的数目。该方法可以进一步包括在将第一层和第二层层叠在一起之前，在第一层和第二层中的一个上形成电极层。电极层可以包括具有空隙的网状电极或纤维状电极。将所述一层至少部分地焊接到另一层的步骤可以包括穿过电极的空隙将所述一层的被熔融的部分接合到另一层然后固化所述一层的被熔融的部分。在该方面的制造方法中，第一层与第二层之间的接合强度将不会由于在第一层与第二层之间设置了电极层而受到不利的影响。第二层和第三层中的一层可以由塑料材料制成。该方法可以进一步包括在第二层上层叠第三层并且通过熔融然后固化第二层和第三层中的一层的一部分来将该一层至少部分地焊接到第二层和第三层中的另一层。在该方面的制造方法中，第二层和第三层被利用这些层中的一个的一部分焊接在一起，从而减少了组件的数目和焊接步骤。第二层可以是由塑料材料制成的缓冲层，与将第一层和第三层焊接在一起相比，该塑料材料更适合于被焊接到第一层和第三层。该方面的制造方法能够在第一层和第三层彼此具有较差的焊接兼容性的情况下将第一层和第三层焊接在一起。缓冲层可以由具有低于第一层和第三层的熔点的热塑性塑料材料制成。在该方面的制造方法中，缓冲层的一部分在第一层和第三层熔融之前熔融。该方法因此能够减少焊接处理期间对于第一层和第三层的热损伤。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：第一层和第二层，所述第一层和所述第二层被层叠在一起；以及第一焊接层，所述第一焊接层设置在所述第一层与所述第二层之间并且将所述第一层和所述第二层至少部分地焊接在一起。

【技术特征摘要】
2012.11.14 JP 2012-2498271.一种触摸传感器，所述触摸传感器包括：
第一层和第二层，所述第一层和所述第二层被层叠在一起；以及
第一焊接层，所述第一焊接层设置在所述第一层与所述第二层之间并且将所述第
一层和所述第二层至少部分地焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，
所述第一层和所述第二层中的至少一层为塑料层，并且
所述第一焊接层由所述第一层和所述第二层中的所述一层的下述部分制成，该部
分被熔融然后被固化以将所述一层至少部分地焊接到所述第一层和所述第二层中的
另一层。
3.根据权利要求2所述的触摸传感器，所述触摸传感器进一步包括：
电极层，所述电极层设置在所述第一层与所述第二层之间。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器，其中，
所述电极层包括具有空隙的网状电极或纤维状电极，并且
所述第一焊接层穿过所述电极的空隙焊接到所述另一层。
5.根据权利要求3或4所述的触摸传感器，所述触摸传感器进一步包括：
第三层，所述第三层层叠在所述第二层上；以及
第二焊接层，所述第二焊接层设置在所述第二层与所述第三层之间并且将所述第
二层和所述第三层至少部分地焊接在一起。
6.根据权利要求5所述的触摸传感器，其中，
所述第二层和所述第三层中的至少一层为塑料层，
所述第二焊接层由所述第二层和所述第三层中的所述一层的下述部分制成，该部
分被熔融然后被固化以将所述一层至少部分地焊接到所述第二层和所述第三层中的
另一层。
7.根据权利要求5或6所述的触摸传感器，其中，
所述第二层是由塑料材料制成的缓冲层，与将所述第一层和所述第三层焊接在一
起相比，该塑料材料更适合于被焊接到所述第一层和所述第三层，
所述第一焊接层由所述缓冲层的下述部分制成，该部分被熔融然后被固化以将所

\t述缓冲层焊接到所述第一层，并且
所述第二焊接层由所述缓冲层的另一部分制成，该另一部分被熔融然后被固化以
将所述缓冲层焊接到所述第三层。
8.根据权利要求7所述的触...

【专利技术属性】
技术研发人员：礒田丈司，粟生仁志，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP