电子元件及其制作方法技术

一种电子元件及其制作方法。该制作电子元件的方法包括以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及在该基板上，形成一金属层；其中，该基板的一介电常数为4至20。本发明专利技术可制成具有优良介电常数、热稳定性及散热效果的基板，且在基板上可形成不同电路或进一步承载芯片，以同时满足不同的设计限制或需求。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种。该制作电子元件的方法包括以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及在该基板上，形成一金属层；其中，该基板的一介电常数为4至20。本专利技术可制成具有优良介电常数、热稳定性及散热效果的基板，且在基板上可形成不同电路或进一步承载芯片，以同时满足不同的设计限制或需求。【专利说明】
本专利技术指一种，尤指一种可同时满足不同设计需求的。
技术介绍
电子装置或组件依其功能的不同，有不同的设计限制或需求。举例来说，天线可发射或接收无线电波，以传递或交换无线电信号，进而存取无线网络，因而为无线通信装置中不可或缺的电子元件。然而，受限于电磁感应的基本要求，天线的尺寸或形状必需能提供足够的电流路径，以发射或感应特定波长的无线信号。在此情形下，如何在许可范围内尽可能地增加天线频宽，同时减小尺寸，也就成为天线的设计需求。此外，散热效果或热稳定性也是许多电子元件的设计要求，例如发光二极管的驱动电路在运作时会产生高热，可能因此造成电路板变形或灯具的损坏。在此情形下，提升发光二极管驱动电路的散热效果或热稳定性也就成为其设计需求。由于不同电子装置或组件有着不同的设计限制或需求，若要针对各别需求进行改善势必需要极高的成本。因此，如何同时满足不同电子元件的设计需求也就成为业界的努力目标之一。
技术实现思路
因此，本专利技术主要提供一种，可同时满足不同设计需求。本专利技术公开一种制作电子元件的方法，该方法包括以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及在该基板上，形成一金属层`；其中，该基板的一介电常数为4至20。本专利技术还公开一种电子元件，该电子元件包括一基板，该基板以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物所制成；以及一金属层，该金属层形成于该基板上；其中，该基板的一介电常数为4至20。本专利技术可制成具有优良介电常数、热稳定性及散热效果的基板，且在基板上可形成不同电路或进一步承载芯片，以同时满足不同的设计限制或需求。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例制作一电子元件的一流程的示意图。图2为一平板天线的示意图。图3为以传统方式及图1的流程制作一基板时的电压驻波比比较示意图。图4为以传统方式及图1的流程制作一基板时的辐射效率比较示意图。主要组件符号说明:10流程100、102、104、106 步骤20平板天线200基板202金属层图样L1、L2长度【具体实施方式】为了达到降低天线尺寸、提高散热效果及热稳定性的目的，本专利技术通过改善电路板的介电常数、散热性及热稳定性，更精确来说在热塑性塑料中均匀混合陶瓷性粉末及金属氧化物添加物，以形成基板，再在基板上形成金属层以完成电子元件的部分或全部。请参考图1，图1为本专利技术实施例制作一电子元件的一流程10的示意图。该电子元件可以是一天线、一发光二极管驱动电路或一射频电路的部分或全部。流程10包含以下步骤:步骤100:开始。步骤102:以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板。步骤104:在该基板上，形成一金属层。步骤106:结束。根据流程10，本专利技术以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成基板，再在基板上，形成电子元件的电路、走线等结构的金属层。藉此，基板的介电常数可介于4至20，而陶瓷性粉末亦可提升基板的热稳定性及散热效果。详细来说,热塑性塑料由聚碳酸酯(Polycarbonate)及热塑性合成树脂所制成，而热塑性合成树脂选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、液晶高分子聚合物(LCP)、聚酰胺(Polyamide)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或其组合,且不限于此。而陶瓷性粉末选自钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、钛酸钡(BaTiO3)或其组合所制成的粉末，且不限于此。接着，将热塑性塑料、金属氧化物添加物及陶瓷性粉末均匀混合后，利用模具或压模方式制成基板。最后，可通过激光直接成型(Laser DirectStructuring)等方式，在基板上形成金属层，以完成电子元件的制作。其中，金属氧化物添加物可选自铜、镍、银、钯、钴、铝等的氧化物或其组合，且不限于此。另外，本专利技术实施例主要将特定比例的热塑性塑料、陶瓷性粉末及金属氧化物添加物均匀混合，以同时提高介电常数、热稳定性及散热效果。需注意的是，陶瓷性粉末所占的比例相关于基板介电常数的值，其大致有表1的关系。表1:【权利要求】1.一种制作电子元件的方法，该方法包括: 以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及 在该基板上，形成一金属层； 其中，该基板的一介电常数为4至20。2.如权利要求1所述的方法，其中该热塑性塑料由聚碳酸酯及热塑性合成树脂所制成，该热塑性合成树脂选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子聚合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或其组合。3.如权利要求1所述的方法，其中该陶瓷性粉末选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或其组合所制成的粉末。4.如权利要求1所述的方法，其中该金属氧化物添加物选自铜、镍、银、钯、钴、铝的氧化物或其组合。5.如权利要求1所述的方法，其中形成该金属层的步骤，是以一激光直接成型方式在该基板上形成该金属层。6.如权利要求1所述的方法，其中该电子元件是一天线、一发光二极管驱动电路或一射频电路。7.—种电子元件,该电子元件包括: 一基板，该基板以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物所制成；以及 一金属层，该金属层形成于该基板上； 其中，该基板的一介电常数为4至20。8.如权利要求7所述的电子元件，其中该热塑性塑料由聚碳酸酯及热塑性合成树脂所制成，该热塑性合成树脂选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶高分子聚合物、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯或其组合。9.如权利要求7所述的电子元件，其中该陶瓷性粉末选自钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或其组合所制成的粉末。10.如权利要求7所述的电子元件，其中该金属氧化物添加物选自铜、镍、银、钯、钴、铝的氧化物或其组合。11.如权利要求7所述的电子元件，其中该金属层以一激光直接成型方式，形成于该基板上。12.如权利要求7所述的电子元件，该电子元件是一天线、一发光二极管驱动电路或一射频电路。【文档编号】H01B5/14GK103811859SQ201210593050【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年12月31日 优先权日:2012年11月8日 【专利技术者】何昱旻, 韩建中 申请人:启碁科技股份有限公司, 韩建中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作电子元件的方法，该方法包括：以30至60重量份的热塑性塑料、10至70重量份的陶瓷性粉末及0.1至30重量份的金属氧化物添加物形成一基板；以及在该基板上，形成一金属层；其中，该基板的一介电常数为4至20。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：何昱旻，韩建中，
申请(专利权)人：启碁科技股份有限公司，韩建中，
类型：发明
国别省市：台湾;71