成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术能够避免相邻的蒸镀头彼此的蒸气的混入并且抑制排气效率的降低。本发明专利技术的成膜装置具备处理容器、搬运机构、多个蒸镀头、分隔壁和排气机构。处理容器区划出用于处理基板的处理室。搬运机构在处理室中，在沿着规定方向延伸的搬运路径上搬运基板。多个蒸镀头沿着规定方向配置于处理室，向由搬运机构在搬运路径上搬运的基板的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体。排气机构经由设置于各收纳室的排气口与各收纳室连接，对蒸镀头的周围进行排气。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术能够避免相邻的蒸镀头彼此的蒸气的混入并且抑制排气效率的降低。本专利技术的成膜装置具备处理容器、搬运机构、多个蒸镀头、分隔壁和排气机构。处理容器区划出用于处理基板的处理室。搬运机构在处理室中，在沿着规定方向延伸的搬运路径上搬运基板。多个蒸镀头沿着规定方向配置于处理室，向由搬运机构在搬运路径上搬运的基板的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体。排气机构经由设置于各收纳室的排气口与各收纳室连接，对蒸镀头的周围进行排气。【专利说明】成膜装置
本专利技术的各种方面和实施方式涉及成膜装置。
技术介绍
近年来,利用有机EL (电致发光:Electro-Luminescence)元件的有机EL显示器备受关注。有机EL显示器中利用的有机EL元件具有自发光、反应速度快、消耗电力低等特征，因此，不需要背光源，例如期待在便携型机器的显示部等中应用。有机EL元件的成膜中，存在使用供给气化的蒸镀材料的蒸气在基板上形成蒸镀膜的成膜装置的情况。这里，蒸镀材料例如为有机EL元件等的有机材料。成膜装置例如具备:区划出用于处理基板的处理室的处理容器；在处理室中搬运基板的搬运机构；和沿着基板的搬运方向配置的向着基板的被成膜面依次喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体的多个蒸镀头等。另外，成膜装置具备用于将处理室减压的排气机构等。然而，在这样的成膜装置中，为了避免相邻的蒸镀头彼此的蒸气的混入，要求将蒸镀头之间隔离。这点在专利文件I中公开了在蒸镀头之间设置具有规定高度的分隔壁，由该分隔壁遮挡来自相邻的蒸镀头的蒸气。现有技术文献专利文献`专利文献1:日本特开2012-26041号公报【
技术实现思路
】专利技术所要解决的课题然而，在现有技术中，没有考虑到避免相邻的蒸气头彼此的蒸气的混入且抑制排气效率的降低。即，如现有技术那样，仅在蒸气头之间设置具有规定高度的分隔壁，难以阻挡流过分隔壁的蒸气，因此，有可能发生相邻的蒸气头彼此的蒸气的混入。另外，在现有技术中，由于分隔壁阻碍气体向排气机构的流动，因此，蒸气头的周围的排气效率可能降低。 用于解决课题的方法本专利技术的一个方面的成膜装置具备处理容器、搬运机构、多个蒸镀头、分隔壁和排气机构。处理容器区划出用于处理基板的处理室。搬运机构在上述处理室中，在沿着规定方向延伸的搬运路径上搬运上述基板。多个蒸镀头沿着上述规定方向配置于上述处理室，向由上述搬运机构在上述搬运路径上搬运的上述基板的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体。排气机构经由设置于各上述收纳室的排气口与各上述收纳室连接，对上述蒸镀头的周围进行排气。专利技术的效果根据本专利技术的各个方面和实施方式，可以实现能够避免相邻的蒸气头彼此的蒸气的混入且抑制排气效率的降低的成膜装置。【专利附图】【附图说明】图1是示意地表示一个实施方式的成膜装置的图。图2是图1所示的成膜装置的P-P线的剖面图。图3是图1所示的成膜装置的Q-Q线的剖面图。图4是表示在停止由真空泵的排气时的收纳室压力的时间变动的说明图。图5是表示收纳室的压力和蒸镀材料的成膜速率的对应关系的图。图6是表示支撑基板的载台静止时的收纳室的压力和蒸镀膜的膜厚分布的对应关系的图。图7是表示收纳室的压力和蒸镀膜的均匀性的对应关系的图。图8是表示收纳室的压力和收纳室所含的各成分的分压的对应关系的图。图9是表示收纳室所含的水分(H2O)的分压和蒸镀膜的纯度的对应关系的图。图10是表示一个实施方式的蒸镀头的立体图。图11是示意地表示一个实施方式的气体供给源的图。图12是表示能够使用一个实施方式的成膜装置所制造的有机EL元件的完成状态的一例的图。图13A是表示利用一个实施方式的成膜装置对基板进行成膜处理时的蒸镀膜的均匀性的图。图13B是表示利用一个实施方式的成膜装置对基板进行成膜处理时的蒸镀膜的均匀性的图。图13C是表示利用一个实施方式的成膜装置对基板进行成膜处理时的蒸镀膜的均匀性的图。图14是表示利用一个实施方式的成膜装置对基板进行成膜处理时的收纳室所含的水分的分压的变化的图。图15是用于说明使用一个实施方式的成膜装置所制造的有机EL元件的器件特性的说明图。【具体实施方式】以下，参照附图对各种实施方式进行详细说明。此外，在各附图中，对相同或相当的部分标注同一附图标记。本实施方式的成膜装置，在一个实施方式中，包括:处理容器，其区划出用于处理基板的处理室；搬运机构，其在处理室中，在沿着规定方向延伸的搬运路径上搬运基板；多个蒸镀头，其沿着规定方向配置于处理室，向着由搬运机构在搬运路径上搬运的基板的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体；分隔壁，其以隔离各蒸镀头的方式立设于处理室，使搬运路径插通，并且将处理室分隔成收纳各蒸镀头的多个收纳室；和排气机构，其经由设置于各收纳室的排气口与各收纳室连接，对蒸镀头的周围进行排气。另外，本实施方式的成膜装置，在一个实施方式中，排气口，在各收纳室中，从与搬运路径垂直的方向看，设置在与搬运路径不重叠的位置。另外，本实施方式的成膜装置，在一个实施方式中，排气口，在各收纳室中，从与搬运路径垂直的方向看，设置在沿着与规定方向交叉的方向夹着蒸镀头的位置。另外，本实施方式的成膜装置，在一个实施方式中，在从蒸镀头喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体的状态下，将各收纳室的压力设定为对应于分子流的压力范围或对应于中间流的压力范围。另外，本实施方式的成膜装置，在一个实施方式中，在从蒸镀头喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体的状态下，将各收纳室的压力设定为3X 10-3Pa以下。图1是示意地表示一个实施方式的成膜装置的图。图2是图1所示的成膜装置的P-P线的剖面图。图3是图1所示的成膜装置的Q-Q线的剖面图。图1~图3中表示XYZ正交坐标系。图1~图3所示的成膜装置10具有区划出用于处理基板S的处理室12的处理容器11和支承基板S的载台14。基板S的一个面(成膜面)例如在铅直方向(Z方向)向下。即，成膜装置10为面朝下(face-down)型的成膜装置。载台14也可以内藏吸附基板S的静电卡盘。此外，在其他实施方式中，成膜装置也可以为在向上的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体的类型，即、面朝上(face-up)型的成膜装置。成膜装置10具备具有将含有蒸镀材料的蒸气的气体G喷射在基板S的喷嘴18b的蒸镀头16b。成膜装置10还可以具备分别具有与喷嘴18b相同结构的喷嘴18a、18c、18d的蒸镀头16a、16c、16d。从喷嘴18a、18c、18d可以喷出与从喷嘴18b喷出的蒸镀材料不同的且互相不同的蒸镀材料。由此，能够在基板S上连续地蒸镀多种膜。蒸镀头16a~16d沿着X方向在处理室12中并列配置。即,X方向为蒸镀头16a~16d的并设方向。蒸镀头16a~16d向着通过后述的驱动装置22在搬运路径上搬运的基板S的成膜面，依次喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体。各蒸镀头16a~16d分别设置于在喷射方向具有开口 41a~41b的箱状设置室40a~40d。各设置室40a~40d通过开口 41a~41b与处理室12连通。供给含有蒸镀材料的蒸气的气体的气体供给源20a~20d分别与各蒸镀头16a~16d连接。例如，从气体供给源20b向蒸镀头16b供给气体G。在喷嘴18a~18d的前端例如形成有圆形的喷射口。从该喷射口喷射含有蒸镀材料的气体。此处，气体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成膜装置，其特征在于，具备：处理容器，其区划出用于处理基板的处理室；搬运机构，其在所述处理室中，在沿着规定方向延伸的搬运路径上搬运所述基板；多个蒸镀头，其沿着所述规定方向配置于所述处理室，向由所述搬运机构在所述搬运路径上搬运的所述基板的成膜面喷射含有蒸镀材料的蒸气的气体；分隔壁，其以隔离各所述蒸镀头的方式立设于所述处理室，使所述搬运路径插通，并且将所述处理室分隔成收纳各所述蒸镀头的多个收纳室；和排气机构，其经由设置于各所述收纳室的排气口与各所述收纳室连接，对所述蒸镀头的周围进行排气。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久保田绅治，森田治，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：