一种耐高温环氧有机硅灌封胶及其制备方法技术

一种耐高温环氧有机硅灌封胶及其制备方法，它涉及一种灌封胶及其制备方法。本发明专利技术的目的是要解决现有灌封胶存在的不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题。一种耐高温环氧有机硅灌封胶由环氧有机硅树脂、活性有机硅填料，固化剂、固化促进剂、稀释剂和消泡剂制备而成；制备方法：一、制备环氧有机硅树脂；二、制备活性有机硅填料；三、称取；四、混合。提供了环氧有机硅树脂和活性有机硅填料的制备方法，将制备的环氧有机硅树脂和活性有机硅填料作为本发明专利技术的原料，制备的环氧有机硅灌封胶粘度低，浸润性好，固化产物兼具韧性和耐热性，灌封件的质量稳定。本发明专利技术可获得一种耐高温环氧有机硅灌封胶。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，它涉及一种灌封胶及其制备方法。本专利技术的目的是要解决现有灌封胶存在的不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题。一种耐高温环氧有机硅灌封胶由环氧有机硅树脂、活性有机硅填料，固化剂、固化促进剂、稀释剂和消泡剂制备而成；制备方法：一、制备环氧有机硅树脂；二、制备活性有机硅填料；三、称取；四、混合。提供了环氧有机硅树脂和活性有机硅填料的制备方法，将制备的环氧有机硅树脂和活性有机硅填料作为本专利技术的原料，制备的环氧有机硅灌封胶粘度低，浸润性好，固化产物兼具韧性和耐热性，灌封件的质量稳定。本专利技术可获得一种耐高温环氧有机硅灌封胶。【专利说明】
本专利技术涉及一种灌封胶及其制备方法。
技术介绍
环氧树脂、有机硅和聚氨酯是灌封胶中应用最广泛的三大类。其中环氧树脂灌封材料的特点是收缩率小、无副产物、优良的电绝缘性能，但受分子结构本身的限制，韧性较差且耐热性不高。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放，收缩率小，交联密度及硫化速度易控制等特点，也是灌封胶的常用基体材料。然而，加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性，粘接性较差，作为灌封材料使用时，水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。随着技术的发展，各行业对灌封胶的性能的要求越来越高，现有灌封胶存在不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是要解决现有灌封胶存在的不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题，而提供一种 耐高温环氧有机硅灌封胶及其制备方法。一种耐高温环氧有机硅灌封胶按重量份数由100份~150份环氧有机硅树脂、10份~55份活性有机硅填料、25份~70份固化剂、1份~3份固化促进剂、10份~50份稀释剂和0.5份~3份消泡剂制备而成。一种耐高温环氧有机硅灌封胶的制备方法具体是按以下步骤完成的:一、制备环氧有机硅树脂:按重量份数称取30份~80份有机硅源、10份~40份水、20份~100份环氧树脂和40份~80份溶剂；首先将30份~80份有机硅源和10份~40份水混合，在温度为50°C~100°C下反应Ih~5h，得到混合液，然后在温度为70°C~100°C和压力IkPa~IOkPa下脱除混合液中的水和生成的醇类物质，再加入20份~100份环氧树脂和40份~80份溶剂，在温度为60°C~100°C下反应2h~4h，减压蒸馏脱除溶剂，得到环氧有机硅树脂；其中，所述的有机硅源为Y-氨丙基三乙氧基硅烷和有机硅单体混合物组成；所述的有机硅单体混合物为二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、~二苯基二乙氧基硅烷和甲基二乙酸氧基硅烷中的一种或几种的混合物；所述的溶剂为甲苯、甲乙酮、乙酸乙酯、乙醇、丙酮、四氢呋喃和二甲苯中的一种或几种的混合液；所述的环氧树脂为双酚-A型环氧树脂E-44、E-51和E-54中的一种或几种的混合物；二、制备活性有机硅填料:按重量份数称取30份~80份有机硅源、10份~40份水和5份~20份正娃酸乙酯；将称取的30份~80份有机娃源和10份~40份水混合,在温度为50°C~100°C下反应Ih~5h，自然冷却至30°C~60°C，再滴加5份~20份正硅酸乙酯，得到凝胶；将凝胶在20°C~30°C下真空干燥IOh~20h，得到活性有机硅填料；其中，所述的有机硅源为Y-氨丙基三乙氧基硅烷和有机硅单体混合物组成；所述的有机硅单体混合物为二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、Y-缩水甘油醚氧丙基二甲氧基硅烷、Y _甲基丙稀酸氧基丙基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、二苯基_.乙氧基硅烷和甲基二乙酸氧基硅烷中的一种或几种的混合物；三、称取:按重量份数由100份~150份步骤一得到的环氧有机硅树脂、10份~55份步骤二得到的活性有机硅填料、25份~70份固化剂、1份~3份固化促进剂、10份~50份稀释剂和0.5份~3份消泡剂；四、混合:将步骤一称取的100份~150份步骤一得到的环氧有机硅树脂、10份~55份步骤二得到的活性有机硅填料、25份~70份固化剂、1份~3份固化促进剂、10份~50份稀释剂和0.5份~3份消泡剂混合，得到耐高温环氧有机硅灌封胶；步骤三所述的稀释剂为1，4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、1，6-已二醇二缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚和新戊二醇二缩水甘油醚中的一种或几种的混合物；步骤三所述的消泡剂为德国迪高公司生产的型号为airex940的消泡剂。本专利技术的优点:一、本专利技术提供了环氧有机硅树脂和活性有机硅填料的制备方法，将制备的环氧有机硅树脂和活性有机硅填料作为本专利技术的原料，本专利技术制备的环氧有机硅灌封胶粘度低，浸润性好，固化产物兼具韧性和耐热性，灌封件的质量稳定，本专利技术起始分解温度为393°C~410°C，在25°C时剪切强度为23MPa~26MPa ;二、本专利技术将有机硅的高耐热性和环氧树脂优异的粘接性能相结合，通过柔性有机硅链段增加环氧树脂中的韧性，同时保持环氧树脂与基材 良好的粘接性能，再加入活性有机硅填料，制备出具有良好韧性，同时耐热性和粘接性能优异的耐高温环氧有机硅灌封胶。本专利技术可获得一种耐高温环氧有机硅灌封胶。【专利附图】【附图说明】图1是试验一步骤一得到的环氧有机硅树脂的红外谱图。【具体实施方式】【具体实施方式】一:本实施方式是一种耐高温环氧有机娃灌封胶按重量份数由100份~150份环氧有机硅树脂、10份~55份活性有机硅填料、25份~70份固化剂、1份~3份固化促进剂、10份~50份稀释剂和0.5份~3份消泡剂制备而成。本实施方式的优点:一、本实施方式提供了环氧有机硅树脂和活性有机硅填料的制备方法，将制备的环氧有机硅树脂和活性有机硅填料作为本实施方式的原料，本实施方式制备的环氧有机硅灌封胶粘度低，浸润性好，固化产物兼具韧性和耐热性，灌封件的质量稳定，本实施方式起始分解温度为393°C~410°C，在25°C时剪切强度为23MPa~26MPa ；二、本实施方式将有机硅的高耐热性和环氧树脂优异的粘接性能相结合，通过柔性有机硅链段增加环氧树脂中的韧性，同时保持环氧树脂与基材良好的粘接性能，再加入活性有机硅填料，制备出具有良好韧性，同时耐热性和粘接性能优异的耐高温环氧有机硅灌封胶。本实施方式可获得一种耐高温环氧有机硅灌封胶。【具体实施方式】二:本实施方式与【具体实施方式】一不同点是:所述的环氧有机娃树脂是按以下步骤制备的:按重量份数称取30份~80份有机硅源、10份~40份水、20份~100份环氧树脂和40份~80份溶剂；首先将30份~80份有机硅源和10份~40份水混合，在温度为50°C~100°C下反应1h~5h，得到混合液，然后在温度为70°C~100°C和压力IkPa~IOkPa下脱除混合液中的水和生成的醇类物质，再加入20份~100份环氧树脂和40份~80份溶剂，在温度为60°C~100°C下反应2h~4h，减压蒸馏脱除溶剂，得到环氧有机硅树脂；其中，所述的有机硅源为Y-氨丙基三乙氧基硅烷和有机硅单体混合物组成；所述的有机硅单体混合物为二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三乙酰氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温环氧有机硅灌封胶，其特征在于一种耐高温环氧有机硅灌封胶按重量份数由100份～150份环氧有机硅树脂、10份～55份活性有机硅填料、25份～70份固化剂、1份～3份固化促进剂、10份～50份稀释剂和0.5份～3份消泡剂制备而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛刚，张斌，孙明明，张绪刚，李坚辉，王磊，赵明，宋彩雨，李奇力，
申请(专利权)人：黑龙江省科学院石油化学研究院，
类型：发明
国别省市：