本发明专利技术涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本发明专利技术提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本发明专利技术还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本发明专利技术还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜。本专利技术提供一种在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本专利技术还提供一种在其压敏胶粘剂层中使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜，所述表面保护膜在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本专利技术还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。【专利说明】聚氨酯基压敏胶粘剂和使用所述压敏胶粘剂的表面保护膜
本专利技术涉及聚氨酯基压敏胶粘剂。常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。然而，本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂在防胶粘剂残渣的性质方面极其优异。本专利技术还涉及使用这种聚氨酯基压敏胶粘剂的表面保护膜。本专利技术的表面保护膜包含基材层和压敏胶粘剂层并优选用于例如其中将所述膜贴附到光学构件或电子构件的表面以对所述表面进行保护的应用中。
技术介绍
光学构件和电子构件如IXD、有机EL显示器、使用这种显示器的触控面板、照相机的透镜部分和电子装置可以各自具有通常贴附到其露出表面侧的表面保护膜以防止在加工、组装、检查、输送等时在其表面上发生瑕疵。当不需要表面保护时，将这种表面保护膜从光学构件或电子构件剥离。在越来越多的情况中，从光学构件或电子构件的制造步骤，经过组装步骤、检查步骤、输送步骤等，直至最终发货，将同一表面保护膜连续用作这种表面保护膜。在许多这种情况中，在各个步骤中将这种表面保护膜手工贴附、剥离并重新贴附。当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。因此，已经报道了一些用于提高表面保护膜的润湿性以使得在贴附时不会卷入气泡的技术。例如，已知在压敏胶粘剂层中使用具有高湿润速率的硅树脂的表面保护膜。然而，当将硅树脂用于压敏胶粘剂层中时，其压敏胶粘剂成分易于污染被粘物，从而在将表面保护膜用于保护需要特别低污染的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。作为源自其压敏胶粘剂成分的污染较少的表面保护膜，已知在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜。然而，在压敏胶粘剂层中使用丙烯酸类树脂的表面保护膜的润湿性差，因此，当手工贴附表面保护膜时，可能在被粘物与表面保护膜之间卷入气泡。另外，当将丙烯酸类树脂用于压敏胶粘剂层中时，存在剥离时易于产生胶粘剂残渣的问题，从而在将表面保护膜用于保护特别不期望引入异物的构件如光学构件或电子构件的表面时造成问题。作为能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少两者的表面保护膜，最近已报道了在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜(参见例如日本特开2006-182795 号公报)。然而，常规的聚氨酯基压敏胶粘剂通常已知易于造成胶粘剂残渣。例如，当在将压敏胶粘剂贴附到被粘物之后在加热状态下保存所述压敏胶粘剂时，产生如下问题。在被粘物上易于产生胶粘剂残渣。特别地，用于光 学构件或电子构件的表面保护的表面保护膜需要具有极高的防胶粘剂残渣的性质，因为在被粘物上的胶粘剂残渣大大影响产品的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种防胶粘剂残渣的性质极其优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。本专利技术的另一个目的是提供将这种聚氨酯基压敏胶粘剂用于其压敏胶粘剂层中的表面保护膜，所述表面保护膜的防胶粘剂残渣的性质极其优异。本专利技术的另一个目的是提供一种贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂是包含聚氨酯基树脂的聚氨酯基压敏胶粘剂，其中:所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。在优选实施方式中,所述防劣化剂相对于所述多元醇(A)的含量为0.01重量％~20重量％。在优选实施方式中，所述多元醇(A)含有数均分子量Mn为400~20000的多元醇。在优选实施方式中，所述多官能异氰酸酯化合物(B)相对于所述多元醇(A)的含量为5重量％~60重量％。在优选实施方式中，所述防劣化剂含有具有受阻酚结构的防劣化剂。本专利技术的表面保护膜为包含如下的表面保护膜:基材层；和`压敏胶粘剂层，其中所述压敏胶粘剂层含有本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂。本专利技术的光学构件具有贴附到其上的本专利技术的表面保护膜。本专利技术的电子构件具有贴附到其上的本专利技术的表面保护膜。【专利附图】【附图说明】图1是根据本专利技术优选实施方式的表面保护膜的示意性截面视图。【具体实施方式】?A.聚氨酯基压敏胶粘剂>>本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂含有聚氨酯基树脂。在本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂中聚氨酯基树脂的含量优选为50重量％~100重量％，更优选70重量％~100重量％，还更优选90重量％~100重量％，特别优选95重量％~100重量％，最优选98重量％~100重量％。将本专利技术的聚氨酯基压敏胶粘剂中聚氨酯基树脂的含量调节在所述范围内能够提供在例如再加工性、初始润湿性和透明度方面优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。所述聚氨酯基树脂是通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂。能够采用任意合适的多元醇作为多元醇(A)，只要所述多元醇具有两个以上的OH基即可。这种多元醇(A)的实例包含具有两个OH基的多元醇(二元醇)、具有三个OH基的多元醇(三元醇)、具有四个OH基的多元醇(四元醇)、具有五个OH基的多元醇(五元醇)和具有六个OH基的多元醇(六元醇)。多元醇(A)的种类数可以仅为一种或者可以为两种以上。多元醇(A)优选含有数均分子量Mn为400~20000的多元醇。数均分子量Mn为400~20000的多元醇在多元醇(A)中的含量优选为50重量％~100重量％，更优选70重量％~100重量％，还更优选90重量％~100重量％，特别优选95重量％~100重量％，最优选基本为100重量％。将数均分子量Mn为400~20000的多元醇在多元醇(A)中的含量调节在所述范围内能够提供在例如再加工性、初始润湿性和透明度方面优异的聚氨酯基压敏胶粘剂。当将在130°C的温度和I小时的时间的条件下加热之后的多元醇(A)的数均分子量用Mn(加热之后)表示且将加热之前的其数均分子量用Mn(加热之前)表示时，由式子“数均分子量下降率(%) = (l_Mn(加热之后)/Mn(加热之前))X100”计算的数均分子量下降率优选为10%以下，更优选9%以下，还更优选8%以下，特别优选7%以下，最优选6%以下。数均分子量下降率的优选下限为0%。当数均分子量下降率落在所述范围内时，能够进一步呈现本专利技术的效果。应注意，后面对关于测量数均分子量下降率的方法的细节进行说明。多元醇(A)的实例包含聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇和蓖麻油基多元醇。通过例如多元醇成分与酸成分之间的酯化反应能够得到聚酯多元醇。多元醇成分的实 例包括乙二醇、二乙二醇、1，3- 丁二醇、1，4- 丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1，3-丙二醇、2，4-二乙基-1，5-戊二醇、1，2-己二醇、1，6-己二醇、1，8-辛二醇、1，9-壬二醇、2-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种聚氨酯基压敏胶粘剂，包含聚氨酯基树脂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将含有多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而得到的聚氨酯基树脂；且所述聚氨酯基树脂含有防劣化剂。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔悟，伊关亮，内田翔，安藤雅彦，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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