一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物制造技术

本发明专利技术公开了一种聚酰胺树脂，由如下组分组成：组分A：40-48mol%的癸二胺和2-10mol%的己二胺；组分B：40-48mol%的对苯二甲酸和2-10mol%的己二酸；一种包含所述的聚酰胺树脂的聚酰胺组合物，按重量百分比计，包括如下组分：聚酰胺树脂30～99.9%；增强填料0～60%；阻燃剂0～50%；其他助剂0.1～10%；本发明专利技术所述聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物，具有较高的亮度，能应用于对产品色泽要求较高的场合；耐热性强，能应用于如回流焊接温度超过270℃的场合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种聚酰胺树脂，由如下组分组成：组分A：40-48mol%的癸二胺和2-10mol%的己二胺；组分B：40-48mol%的对苯二甲酸和2-10mol%的己二酸；一种包含所述的聚酰胺树脂的聚酰胺组合物，按重量百分比计，包括如下组分：聚酰胺树脂30～99.9%；增强填料0～60%；阻燃剂0～50%；其他助剂0.1～10%；本专利技术所述聚酰胺树脂及由其组成的聚酰胺组合物，具有较高的亮度，能应用于对产品色泽要求较高的场合；耐热性强，能应用于如回流焊接温度超过270℃的场合。【专利说明】一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物
本专利技术涉及高分子材料领域，特别涉及一种聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺组合物。
技术介绍
聚酰胺因具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性，易于加工等，其被广泛适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围等方面。近几年来半芳香族聚酰胺由于其耐热性能和力学性能更优而被重点开发。一个众所周知的事实是，聚酰胺很容易被氧化或高温下产生分解，导致树脂颜色发暗，严重影响其品质。因此聚酰胺亮度的改善成为一个重要的研究课题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺点与不足，本专利技术的首要目的在于提供一种高亮度和高耐热性的聚酰胺树脂。一种聚酰胺树脂，按摩尔百分比计，由如下组分组成: 组分A:40-48mol%的癸二胺和2_10mol%的己二胺； 组分B:40-48mol%的对苯二甲酸和2_10mol`%的己二酸。所述聚酰胺树脂的熔点高于270°C，优选为280°(T320°C ;树脂熔点太低，在回流焊接的高温处理下制品容易变形；树脂熔点太高，导致其加工性能下降；并且，熔点过高接近分解温度，容易使制品各方面性能都下降。所述聚酰胺树脂的注塑后得到色板的亮度值L大于75.0，优选为大于76.0 ;树脂亮度值太低，导致其制品发暗，影响最终使用。一种包含所述的聚酰胺树脂的聚酰胺组合物，按重量百分比计，包括如下组分: 聚酰胺树脂30-99.9% ；增强填料0~60% ；阻燃剂0~50% ；其他助剂0~10% ； 所述增强填料的含量优选为15-50% ;填料含量过低，导致聚酰胺组合物力学性能较差；填料含量过高，聚酰胺组合物制品表面浮纤严重，影响产品外观。所述增强填料的形状为纤维状，其平均长度为0.01~20mm，优选为0.l~6mm ;其长径比为5~2000:1，优选为30飞00:1，当纤维状的增强填料含量在上述范围内时，聚酰胺组合物就会表现出高热变形温度和增高的高温刚性，上述尺寸可通过千分尺对纤维测量得到。所述增强填料为无机增强填料或有机增强填料； 所述无机增强填料选自玻璃纤维、钛酸钾纤维、金属包层的玻璃纤维、陶瓷纤维、硅灰石纤维、金属碳化物纤维、金属固化纤维、石棉纤维、氧化铝纤维、碳化硅纤维、石膏纤维或硼纤维的一种或几种，优选为玻璃纤维；使用玻璃纤维不仅可提高聚酰胺组合物的可模塑性，而且可提高力学性能例如拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量，及提高耐热性例如热塑性树脂组合物进行模塑时的热变形温度。所述有机增强填料选自芳族聚酰胺纤维和/或碳纤维。所述增强填料的形状为非纤维状，例如粉末状、颗粒状、板状、针状、织物或毡状，其平均粒径为0.001~10 μ m,优选为0.01~5 μ m，当增强填料的平均粒径小于0.001 μ m将导致聚酰胺树脂差的熔融加工性；当增强填料的平均粒径大于ΙΟμπι，将导致不良的注塑成型品表面外观。上述增强填料的平均粒径通过吸附法来测定，其可选自钛酸钾晶须、氧化锌晶须、硼酸铝晶须、硅灰石、沸石、絹云母、高岭土、云母、滑石、粘土、叶腊石、膨润土、蒙脱土、锂蒙脱土、合成云母、石棉、硅铝酸盐、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铁、碳酸钙、碳酸镁、白云石、硫酸钙、硫酸钡、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化铝、玻璃珠、陶瓷珠、氮化硼、碳化硅或二氧化硅的一种或几种。这些增强填料可以是中空的；此外，对于膨润土、蒙脱土、锂蒙脱土、合成云母等溶胀性层状硅酸盐，可以使用采用有机铵盐将层间离子进行阳离子交换后的有机化蒙脱土。为了使聚酰胺组合物获得更为优良的机械性能，可采用偶联剂对无机增强填料进行功能性处理，其中偶联剂选自异氰酸酯系化合物、有机硅烷系化合物、有机钛酸酯系化合物、有机硼烷系化合物、环氧化合物；优选为有机硅烷系化合物； 其中，所述有机硅烷系化合物选自含有环氧基的烷氧基硅烷化合物、含有巯基的烷氧基硅烷化合物、含有脲基的烷氧基硅烷化合物、含有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物、含有氨基的烷氧基硅烷化合物、含有羟基的烷氧基硅烷化合物、含有碳-碳不饱和基的烷氧基硅烷化合物、含有酸酐基的烷氧基硅烷化合物的一种或几种。所述含有环氧基的`烷氧基硅烷化合物选自Y-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β_(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷的一种或几种； 所述含有疏基的烷氧基硅烷化合物选自Y_疏基丙基二甲氧基硅烷和/或Y-疏基丙基三乙氧基硅烷； 所述含有服基的烷氧基硅烷化合物选自Y_服基丙基二乙氧基硅烷、Y-服基丙基二甲氧基硅烷、Y-(2-脲基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷的一种或几种； 所述含有异氰1酸酷基的烷氧基硅烷化合物选自Y _异氰1酸酷基丙基二乙氧基硅烷、Y-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、Y-异氰酸酯基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-异氰酸酯基丙基甲基~ 乙氧基硅烷、Y-异氛酸酷基丙基乙基二甲氧基硅烷、Y-异氛酸酷基丙基乙基二乙氧基硅烷、Y _异氛酸酷基丙基二氣硅烷的一种或几种； 所述含有氨基的烷氧基硅烷化合物选自Y-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烧、Y-(2-氨基乙基)氨基丙基二甲氧基硅烷、Y _氨基丙基二甲氧基硅烷的一种或几种；所述含有羟基的烷氧基硅烷化合物选自Y-羟基丙基三甲氧基硅烷和/或Y-羟基丙基三乙氧基硅烷； 所述含有碳-碳不饱和基的烷氧基硅烷化合物选自Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲氧基硅烷、N- β - (N-乙烯基苄基氣基乙基)_ Y -氣基丙基二甲氧基硅烷.盐酸盐的一种或几种； 所述含有酸酐基的烷氧基硅烷化合物选自3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐； 所述有机硅烷系化合物优选为Y -甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷或3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐。可以按照常规的方法采用上述有机硅烷系化合物对无机增强填料进行表面处理，然后再将其与聚酰胺树脂进行熔融混炼，以制备所述聚酰胺组合物；也可以直接在无机增强填料与聚酰胺树脂熔融混炼的同时，加入有机硅烷系化合物进行原位共混； 其中，所述偶联剂的用量为相对于无机增强填料重量的0.05~10wt%，优选为0.f 5wt% ;当偶联剂的用量小于0.05wt%时，其达不到明显的改良机械性能的效果；当偶联剂的用量大于10wt%时，无机增强填料容易发生凝聚，并且在聚酰胺树脂中分散不良的风险，最终导致机械性能发生下降。所述阻燃剂为阻燃剂或阻燃剂与阻燃协助剂的组合物，其含量优选为l(T40wt% ；阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰胺树脂，其特征在于，按摩尔百分比计，由如下组分组成：组分A：40?48mol%的癸二胺和2?10mol%的己二胺；组分B：40?48mol%的对苯二甲酸和2?10mol%的己二酸。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张传辉，袁志敏，蔡彤旻，曾祥斌，曹民，夏世勇，叶南飚，陈大华，
申请(专利权)人：金发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：