封装纳米结构组件和用于制作封装纳米结构组件的方法技术

本发明专利技术涉及封装纳米结构组件和用于制作封装纳米结构组件的方法。公开了一种装配组件和一种用于装配组件的方法。在一个实施例中，装配组件包括组件载体、部署在所述组件载体上的附接层和部署在所述附接层上的组件，所述组件具有面对所述组件载体的纳米结构第一主表面。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种装配组件，包括：组件载体；部署在所述组件载体上的附接层；以及部署在所述附接层上的组件，所述组件具有面对所述组件载体的纳米结构第一主表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：K侯赛因，J马勒，G迈尔贝格，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：