覆膜厚度控制系统、包括其的覆膜机以及覆膜厚度控制方法技术方案

本发明专利技术提供一种覆膜厚度控制系统、包括其的覆膜机以及覆膜厚度控制方法，包括：壳体；依序装配在壳体中用于发射光的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：所述中间支持件中设置有：与发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，让膜通过，发光二极管阵列装配在上通孔阵列中，光敏器件阵列装配在下通孔阵列中，将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合。本发明专利技术能够在利用覆膜机进行送膜时实时地判断高分子膜的厚度是否适合，并基于判断结果来相应地控制步进电机从而将膜的厚度调整为适合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，包括：壳体；依序装配在壳体中用于发射光的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：所述中间支持件中设置有：与发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，让膜通过，发光二极管阵列装配在上通孔阵列中，光敏器件阵列装配在下通孔阵列中，将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合。本专利技术能够在利用覆膜机进行送膜时实时地判断高分子膜的厚度是否适合，并基于判断结果来相应地控制步进电机从而将膜的厚度调整为适合。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在研发医疗器械的过程中，医用高分子材料使用非常广泛，高分子材料在使用过程中具有非常好的物理性能和生物相容性。在实际使用中，高分子膜的使用最为普遍，但是高分子膜使用过程有一个比较大的问题是膜的尺寸比较难于控制，究其原因是高分子膜具有非常好的延展性和弹性，只要受力尺寸就会变化；由于受力状态有波动，因此高分子膜尺寸也会波动。鉴于目前无法在利用覆膜机进行送膜时实时地判断高分子膜的厚度是否适合，更无法根据判断结果来相应地调整送膜机制来调整高分子膜的实时厚度，由此无法精确地控制高分子膜的实时厚度，并给使用高分子膜的产品的精确尺寸控制带来难度。因此，需要一种覆膜厚度控制系统及相应的方法，其在利用覆膜机进行送膜时实时地判断高分子膜的厚度是否适合，并能够基于判断结果来相应地控制送膜的步进电机从而将膜的厚度调整为适合。还需要一种包括该覆膜厚度控制系统的覆膜机，其能够在进行送膜的同时执行上述厚度判断、步进电机控制和覆膜厚度调整，从而确保所馈送和覆盖的膜保持适合的厚度。
技术实现思路
本专利技术提供了一种覆膜厚度控制系统，其包括:壳体；依序装配在所述壳体中的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中:所述发光二极管阵列用于发射光，所述中间支持件中设置有:与所述发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，用于让膜通过，所述发光二极管阵列装配在所述上通孔阵列中，所述光敏器件阵列装配在所述下通孔阵列中，用于将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，用于对标准电压与光敏器件的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件的端电压。优选地，基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合的步骤包括:当光敏器件的端电压大于标准电压时，减小所述步进电机的扭矩；而当光敏器件的端电压小于标准电压时，增加所述步进电机的扭矩。优选地，所述光敏器件选自光敏电阻、光电池、光敏二极管、光敏三极管中的任何一种。优选地，无覆膜和覆膜最厚时的端电压都在所述光敏器件的线性工作区间内。优选地，所述光敏器件的端电压为所述光敏器件阵列中的有效光敏器件的端电压的平均值。优选地，所述发光二极管阵列和所述光敏器件阵列的尺寸与膜的尺寸相适应。优选地，所述中间支持件由中间夹层和底座组装而成，中间夹层中设置有上通孔阵列而所述底座中设置有下通孔阵列，所述狭槽形成于所述中间夹层与所述底座之间。优选地，所述控制电路在对标准电压与端电压进行比较之前，根据光敏器件的端电压是否达到最大值，来判断狭槽中是否有膜通过。优选地，所述控制电路在单片机中实现。本专利技术提供一种覆膜厚度控制方法，所述方法包括:利用设置在膜一侧的发光二极管阵列发射光；将所发射的光通过膜传输到设置在膜另一侧的光敏器件阵列上；利用所述光敏器件阵列将所接收的光转换为端电压；对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。本专利技术还提供一种覆膜机，所述覆膜机中整合有如上所述的覆膜厚度控制系统以及用于送膜的步进电机。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地描述本专利技术的技术方案，下面将结合附图作简要介绍。显而易见，这些附图仅是本申请记载的一些【具体实施方式】。根据本专利技术的包括但不限于以下这些附图。图1示出根据本专利技术一个实施例的覆膜厚度控制系统的主体外观结构的图示；图2示出根据本专利技术一个实施例的覆膜厚度控制系统的工作状态示意图；图3示出利用根据本专利技术一个实施例的覆膜厚度控制系统操作的流程图；图4示出根据本专利技术一个实施例的、整合覆膜厚度控制系统的覆膜机的硬件连接图。【具体实施方式】为了进一步理解本专利技术，下面将结合实施例对本专利技术的优选方案进行描述。这些描述只是举例说明本专利技术的特征和优点，而非限制本专利技术的保护范围。本文中使用的术语“光敏器件阵列的端电压”表示了该光敏器件阵列中的光敏器件的端电压水平。本专利技术提供了一种覆膜厚度控制方法，所述方法包括:利用设置在膜一侧的发光二极管阵列发射光；将所发射的光通过膜传输到设置在膜另一侧的光敏器件阵列上；利用所述光敏器件阵列将所接收的光转换为端电压；对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。本专利技术还提供了 一种实现上述覆膜厚度控制方法的覆膜厚度控制系统，两者在利用覆膜机进行送膜时实时地判断膜的厚度是否适合，并能够基于判断结果来相应地控制送膜的步进电机的参数从而将膜的厚度调整为适合。如图1所示，所述覆膜厚度控制系统包括:上顶盖Ia ;下顶盖Ib ;依序装配在所述上顶盖Ia和下顶盖Ib之间的发光二极管阵列2、中间夹层3a、底座3b、光敏器件阵列4以及控制电路(图中未示出)。其中:所述发光二极管阵列2用于发射光，在中间夹层3a中设置有与所述发光二极管阵列2对应以便用于装入其的上通孔阵列3a’，在底座3b中设置有与所述上通孔阵列3a’对准的下通孔阵列3b’，所述光敏器件阵列4被安装在所述下通孔阵列3b’中，并且中间夹层3a和底座3b在互相装配好之后在其间形成一个狭槽6以让膜7通过(如图2所示)。由此，由发光二极管阵列2发射的光透射通过中间夹层3a的上通孔阵列3a’到达狭槽6，如果狭槽6中存在膜7，则透射的光继而传输通过膜7，膜7的厚度越大，则光的衰减越多，如果狭槽6中不存在膜7，则没有与之相应的光衰减。随后，通过狭槽后的光被光敏器件阵列4所接收并转换为端电压。换句话说，狭槽6中存在的膜7的厚度与光敏器件阵列4的端电压成反比，膜厚越大，则端电压越小，反之膜厚越小，则端电压越大。虽然图1中示出了分离并能够装配到一起的中间夹层3a和底座3b，该两个部件可以集成为一个中间支持件，其中设置有:与所述发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，用于让膜通过。此外，虽然图1中示出了分离的上顶盖Ia和下顶盖lb，也可以使用一体的壳体来在其中装配相应的部件。光敏器件阵列4中的光敏器件4’可以选自光敏电阻、光电池、光敏二极管、光敏三极管中的任何一种。优选地，要确保无膜和膜最厚时的端电压都在光敏器件的线性工作区间内。优选，可以对机械结构进行良好的光学处理，内表面涂好亚光黑漆，在光线较弱的环境下进行膜厚度的实时判断和调整，减少来自发光二极管阵列之外的环境光源的光线，从而避免由于环境光源光线被光敏器件阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆膜厚度控制系统，其包括：壳体；依序装配在所述壳体中的发光二极管阵列、中间支持件和光敏器件阵列，其中：所述发光二极管阵列用于发射光，所述中间支持件中设置有：与所述发光二极管阵列对应的上通孔阵列和下通孔阵列；以及在上下通孔阵列之间且与之连通的狭槽，用于让膜通过，所述发光二极管阵列装配在所述上通孔阵列中，所述光敏器件阵列装配在所述下通孔阵列中，用于将接收到的光转换为端电压；以及控制电路，用于对标准电压与光敏器件阵列的端电压进行比较，并基于比较结果控制送膜的步进电机使得膜的厚度适合，其中，所述标准电压为膜厚度适当时光敏器件阵列的端电压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张振一，张晓明，王森，谢志永，吕健，徐晓红，卢惠娜，吴颖妹，罗七一，
申请(专利权)人：上海微创医疗器械集团有限公司，
类型：发明
国别省市：