热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明专利技术提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。

【技术实现步骤摘要】
热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法
本专利技术涉及具有含荧光体热固性硅酮树脂层的热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法。
技术介绍
已知在发光二极管(LightEmittingDiode，LED)领域，为了进行波长转换而使用荧光体（专利文献1）。由于硅酮树脂(siliconeresin)耐光性优异，因此，为了密封、保护LED元件，作为被覆材料而受到关注（专利文献2）。一般来说，在白色LED中，通过以分散有荧光体的硅酮树脂或环氧树脂来被覆LED芯片等方法，使荧光体分散在芯片附近，从而将蓝光转换为拟似白光。但是，如果在荧光体的树脂层中的分散不均匀或者存在偏差，那么容易引起色移(colorshift)，因此，制造均匀的白光，需要荧光体均匀地分散在被覆树脂层中。因此，例如，将含荧光体硅酮树脂组合物成型固化并加工成薄膜状之后以粘接剂粘接的方法受到关注。但是，在该方法中，有可能在粘接层产生光的泄露、或光的损失，从而LED的亮度等性能无法充分发挥。此外，还存在以下问题：将热固性硅酮树脂贴附在LED元件上的工序，其制造工序较为复杂（专利文献3）。另外，虽然考虑到使用薄片化的密封剂，但在该方法中，存在以下问题：具有配线垫(Wirepad)的LED很难仅与焊垫(Bondingpad)的钻孔或芯片形状贴合。此外，在LED等中，对于被覆LED元件的树脂层也要求较高的耐热性、耐紫外线性等。另外，如果可以形成一种树脂层，其在以往的制造装置中这种荧光体均匀分散，那么就较为合适。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2005-524737号公报专利文献2：日本特开2004-339482号公报专利文献3：日本特开2009-094351号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其具有含荧光体热固性硅酮树脂层，所述含荧光体热固性硅酮树脂层可以使荧光体容易地均匀分散，并与不具有粘接剂层的LED元件的表面形状吻合。本专利技术是为了解决上述课题而完成的，提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。此外，本专利技术提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体；及，覆盖薄膜，其在该热固性硅酮树脂层上。根据这种将热固性硅酮树脂组合物预先形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂片，可以不使用粘接剂就轻松地将含荧光体热固性硅酮树脂层贴附在LED元件表面，并通过加热使其固化，从而可以高效地密封LED元件。此外，在该情况下，优选为，形成在基材薄膜上的含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。如果是这种厚度的含荧光体热固性硅酮树脂层，那么波长转换性能良好，形成可操作性良好。另外，在该情况下，优选为，前述含荧光体热固性硅酮树脂层由含有如下物质的热固化硅酮树脂组合物所构成：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其具有R1SiO1.5单元、R22SiO单元及R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元（此处，R1、R2及R3独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R4独立地表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1或2，且a＋b为2或3），前述R22SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷：键结于(B)成分中的硅原子上的氢原子相对于(A)成分中的乙烯基及烯丙基的合计的摩尔比为0.1～4.0的量，所述有机氢聚硅氧烷具有R1SiO1.5单元、R22SiO单元及R3cHdSiO(4-c-d)/2单元（此处，R1、R2及R3独立地独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，c为0、1或2，d为1或2，且c＋d为2或3），前述R22SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个；(C)铂族金属系催化剂：固化有效量；(D)荧光体；(E)有机溶剂。如果是这种含荧光体热固性硅酮树脂层，那么耐热性、耐紫外线性均较为优异，可以使荧光体均匀分散，因此优选。另外，在该情况下，优选为，前述(D)成分的荧光体相对于前述(A)～(C)成分的合计100质量份为0.1～300质量份。如果是这种物质，那么不易产生荧光体的沉淀等，荧光体易于均匀分散，波长转换也良好，因此优选。另外，在该情况下，优选前述(D)成分的荧光体的粒径为10nm以上。如果是这种物质，那么荧光体更易于均匀分散，因此优选。另外，本专利技术还提供一种含荧光体热固性硅酮树脂片的制造方法，其特征在于，其包括：形成含荧光体热固性硅酮树脂层的工序，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在基材薄膜上形成为LED元件形状，以形成含荧光体热固性硅酮树脂层；及，被覆覆盖薄膜的工序，其在前述含荧光体热固性硅酮树脂层上被覆覆盖薄膜。这样一来，通过被覆覆盖薄膜，可以保护含荧光体热固性硅酮树脂层，除了搬运及处理(handling)变得容易之外，由于仅在使用时剥下，因此便利性较高。在该情况下，优选前述含荧光体热固性硅酮树脂层通过如下方式形成：将含有溶剂的含荧光体热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在基材薄膜上形成为LED元件形状，并使前述溶剂干燥。如果是这种方法，那么由于通过将含荧光体热固性硅酮树脂层加工成目标形状并对溶剂进行干燥，从而在未固化状态下为可塑性的固体或半固体，因此，处理容易且可操作性良好，可以使含荧光体热固性硅酮树脂层容易地积层并粘接在LED元件表面。另外，本专利技术提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，进行将前述含荧光体热固性硅酮树脂片的形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层贴附在LED元件表面的工序、及使前述含荧光体热固性硅酮树脂层加热固化的工序，并使前述含荧光体热固性硅酮树脂层固化、粘接、被覆，从而密封LED元件。通过这种方法，可以轻松制造一种具有LED元件的发光装置，其含荧光体固化硅酮树脂层与LED元件的发光部分吻合。另外，本专利技术提供一种发光装置，其特征在于，其具有LED元件，所述LED元件是使前述含荧光体热固性硅酮树脂层固化、粘接、被覆从而得以密封。本专利技术的热固性硅酮树脂片，由于是通过利用丝网印刷或喷墨等加工方法加工成目标形状并对溶剂进行干燥，从而在未固化状态下为可塑性的固体或半固体，因此，处理容易且可操作性良好，可以使含荧光体热固性硅酮树脂层容易地积层并粘接在LED元件表面。此外，由于在未固化状态为可塑性的固体或半固体，因此，经填充的荧光体的分散状态经时性稳定，在保管过程中不会从树脂分离或沉淀，具有稳定维持荧光体均匀分散的热固性硅酮树脂层的效果。此外，即便使用普通的固晶装配机等装配装置，也可以将本专利技术的热固性硅酮树脂片容易地积层、粘接在LED元件表面。而且，利用使经积层的含荧光体热固性硅酮树脂层固化，能以均匀的层厚高效且稳定地形成荧光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层是将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。

【技术特征摘要】
2012.11.02 JP 2012-2426801.一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其是用于具有金电极且面朝上形式的LED装置的含荧光体热固性硅酮树脂片，其具有：一片基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层由含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物在该基材薄膜上所构成，所述含荧光体热固性硅酮树脂层分别通过印刷成型来形成多个与LED元件形状吻合的平面形状，该平面形状是以使四边形的角部不与所述金电极接触而去除该角部从而形成的形状，所述含荧光体热固性硅酮树脂层由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。2.一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其是用于具有金电极且面朝上形式的LED装置的含荧光体热固性硅酮树脂片，其具有：一片基材薄膜；含荧光体热固性硅酮树脂层，该含荧光体热固性硅酮树脂层由含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物在该基材薄膜上所构成；及，覆盖薄膜，该覆盖薄膜在该热固性硅酮树脂层上，所述含荧光体热固性硅酮树脂层分别通过印刷成型来形成多个与LED元件形状吻合的平面形状，该平面形状是以使四边形的角部不与所述金电极接触而去除该角部从而形成的形状，所述含荧光体热固性硅酮树脂层由不具有粘接剂层的单层所构成，并且在常温下为可塑性的固体或半固体。3.如权利要求1所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，形成在前述基材薄膜上的前述含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。4.如权利要求2所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，形成在前述基材薄膜上的前述含荧光体热固性硅酮树脂层的厚度为20～200μm。5.如权利要求1～4中的任一项所述的含荧光体热固性硅酮树脂片，其中，前述含荧光体热固性硅酮树脂层由含有下述物质的热固型硅酮树脂组合物构成：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，该树脂结构的有机聚硅氧烷是具有R1SiO1.5单元、R22SiO单元及R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元，并且前述R22SiO单元的至少一部分连续重复而成，其重复数为5～300个，并且，此处，R1、R2及R3独立地表示甲基、乙基、丙基、环己基或苯基，R4独立地表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1或2，且a+b为2或3；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷：键结于(B...

【专利技术属性】
技术研发人员：柏木努，塩原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：