层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种可以使热膨胀率较低、弹性模量较高并且外观良好的层叠板。本发明专利技术涉及使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物(1)向基材(2)浸渗的同时加热加压而形成的层叠板(3)。相对于所述层叠板(3)的总量含有5～20质量％的所述有机成分。作为所述无机填充材料，含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。

【技术实现步骤摘要】
层叠板、覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板
本专利技术涉及印制电路板等的制造中所用的层叠板及覆金属层叠板、以及使用它们制造的印制电路板及多层印制电路板。
技术介绍
以往，作为满足低热膨胀性等的层叠板开发过各种产品。例如，专利文献1中记载的层叠板是通过将含有给定的双马来酰亚胺衍生物的热固化性树脂组合物向纤维片状强化基材上浸渗、涂布，进行乙阶化而得到预浸渍件后，使用该预浸渍件进行层叠成形而得到。另外，专利文献2中记载的层叠板是通过将含有给定的热固化性树脂和熔融二氧化硅的热固化性树脂组合物向基材上浸渗或涂布，得到预浸渍件后，将该预浸渍件层叠给定的片数而形成。现有技术文献专利文献专利文献1日本特开2011-195476号公报专利文献2日本特开2012-52110号公报但是，特别是对于CSP(chipsizepackage)等封装件中所用的层叠板，从生产性及连接可靠性的观点考虑，不仅要求降低热膨胀率(CTE：coefficientofthermalexpansion)，还要求提高弹性模量。要实现该要求，可以考虑增加树脂组合物中的无机填充材料的配合量，然而在实际中会因树脂组合物的增稠而使生产性降低，因此在无机填充材料的增量方面存在极限。另外，如果只是单纯地增加无机填充材料的量，则容易使树脂与无机填充材料分离而在层叠板中产生外观不良。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供可以降低热膨胀率、提高弹性模量并且外观良好的层叠板、覆金属层叠板、印制电路板及多层印制电路板。本专利技术的层叠板的特征在于，是使包括含有无机填充材料的无机成分及有机成分的树脂组合物向基材浸渗的同时加热加压而形成的层叠板，其中相对于所述层叠板的总量含有5～20质量％的所述有机成分，并且含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料作为所述无机填充材料。所述层叠板中，所述无机填充材料优选含有Si成分。所述层叠板中，所述层叠板的热分解温度(5％重量减少温度)优选为400℃以上。所述层叠板中，所述层叠板的玻璃化温度(Tg)优选为250℃以上。所述层叠板中，所述有机成分优选含有150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂。所述层叠板中，所述基材的厚度优选为10～200μm。本专利技术的覆金属层叠板的特征在于，在所述层叠板的两面或一面层叠金属箔而形成。本专利技术的印制电路板的特征在于，在所述层叠板或所述覆金属层叠板的两面或一面设置导体图案而形成。本专利技术的多层印制电路板的特征在于，使用所述印制电路板设置至少3层以上的所述导体图案的层而形成。根据本专利技术，可以降低热膨胀率，提高弹性模量，并且获得良好的外观。附图说明图1是表示本专利技术的层叠板的一例的图，(a)是双面覆金属层叠板的剖面图，(b)是单面覆金属层叠板的剖面图，(c)是没有层叠金属箔的层叠板的剖面图。其中，1树脂组合物，2基材，3层叠板具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行说明。本专利技术的层叠板是将1片或多片的预浸渍件4叠加，对其进行加热加压而形成。另外，本专利技术的覆金属层叠板是在上述的层叠板3的两面或一面层叠金属箔5而形成。即，通过在将1片预浸渍件4或多片预浸渍件4叠加而得的材料的两面叠加金属箔5，对其进行加热加压，可以形成如图1(a)所示的双面覆金属层叠板。另外，通过在将1片预浸渍件4或多片预浸渍件4叠加而得的材料的一面叠加金属箔5，对其进行加热加压，可以形成如图1(b)所示的单面覆金属层叠板。作为上述的金属箔5，例如可以使用铜箔、铝箔、不锈钢箔等。而且，图1(c)中所示的是没有层叠金属箔5的层叠板。上述的预浸渍件4可以通过使树脂组合物1向基材2浸渗的同时将其加热干燥到变为半固化状态(乙阶状态)来制造。作为上述的基材2，例如可以使用玻璃布、玻璃纸、玻璃纤维毡等那样由无机纤维构成的材料、芳纶布等那样由有机纤维构成的材料。基材2的厚度优选为10～200μm。像这样，通过使基材2的厚度为10μm以上，可以进一步提高层叠板3的弹性模量。另外，通过使基材2的厚度为200μm以下，可以实现封装件的薄型化。上述的树脂组合物1包括无机成分和有机成分。上述的无机成分含有无机填充材料。作为无机填充材料，含有选自第一填充材料、第二填充材料、第三填充材料中的至少2种以上的填充材料。第一填充材料的平均粒径小于0.2μm(下限为0.01μm左右)，第二填充材料的平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm，第三填充材料的平均粒径为1.0μm以上(上限为5.0μm左右)。像这样，如果组合使用平均粒径不同的无机填充材料，则可以在粒径大的无机填充材料之间的间隙中填充粒径小的无机填充材料。这样就可以增加树脂组合物1中的无机填充材料的含量，降低层叠板3的热膨胀率，提高弹性模量，并且可以获得良好的外观。作为无机填充材料的材质，例如可以使用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化铝等。特别是无机填充材料优选像二氧化硅那样含有Si成分。这样就可以进一步降低层叠板3的热膨胀率。上述的有机成分例如含有热固化性树脂、固化剂及固化促进剂等。相对于层叠板3的总量含有5～20质量％的此种有机成分。如果有机成分的含量小于5质量％，则无机成分相对过多，树脂组合物1增稠而难以向基材2浸渗，层叠板3的生产性降低。如果有机成分的含量超过20质量％，则无机成分相对过少，层叠板3的热膨胀率变高，并且弹性模量变低。而且，在上述的层叠板3的总量中包括基材2的质量，然而不包括金属箔5的质量。作为热固化性树脂，例如可以使用环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、蜜胺树脂、酰亚胺树脂等。特别是作为环氧树脂，例如可以使用多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、线性酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。特别是有机成分优选含有150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂。ICI粘度越低越好，因此下限没有特别限定。在将ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂与ICI粘度超过0.3Pa·s的树脂并用的情况下，ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂优选相对于有机成分的总量含有5～70质量％。像这样，通过使有机成分含有低粘度的树脂，就可以提高树脂组合物1对基材2的浸渗性。由此，即使在无机填充材料间残留有小的间隙，也可以将有机成分填充到该间隙中，可以改善层叠板3的外观。此外还可以抑制层叠板3的生产性的降低。而且，ICI粘度例如可以使用ResearchEquipment(London)Limited制的ICI粘度计来测定。作为固化剂，例如可以使用酚系固化剂、双氰胺固化剂等。作为固化促进剂，例如可以使用咪唑类、酚化合物、胺类、有机膦类等。此外，通过将上述的无机成分和有机成分配合，可以制备出树脂组合物1，进而通过将其用溶剂稀释，就可以制备出树脂组合物1的清漆。作为溶剂，例如可以使用甲乙酮、甲苯、苯乙烯、甲氧基丙醇等。然后，使上述的树脂组合物1向基材2浸渗的同时将其加热干燥至变为半固化状态就可以制造出预浸渍件4。此后，通过将1片或多片预浸渍件4叠加，根据需要再叠加金属箔5，将其加热加压成形，就可以制造出本专利技术的层叠板3。预浸渍件4固化而成为绝缘层。该情况下的加热加压成形例如可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠板，其特征在于，是使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物向基材浸渗的同时加热加压而形成的层叠板，其中相对于所述层叠板总量含有5～20质量％的所述有机成分，并且含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均粒径为1.0μm以上的第三填充材料中的至少2种以上的填充材料作为所述无机填充材料。

【技术特征摘要】
2012.11.12 JP 2012-2486841.一种层叠板，其特征在于，是使包括含有无机填充材料的无机成分和有机成分的树脂组合物向基材浸渗的同时加热加压而形成的层叠板，其中相对于所述层叠板总量含有5～20质量％的所述有机成分，所述有机成分含有150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂以及150℃下的ICI粘度超过0.3Pa·s的树脂，所述150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂至少包含酰亚胺树脂、氰酸酯树脂或150℃下的ICI粘度为0.04Pa·s以下的环氧树脂中的任一种，且以相对于所述有机成分的总量的5～70质量％含有所述150℃下的ICI粘度为0.3Pa·s以下的树脂，并且含有选自平均粒径小于0.2μm的第一填充材料、平均粒径为0.2μm以上且小于1.0μm的第二填充材料、平均...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上博晴，岸野光寿，北村武士，宇野稔，小山雅也，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：