电路板及相机模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本实用新型专利技术还提供了一种相机模组。本实用新型专利技术通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本技术还提供了一种相机模组。本技术通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。【专利说明】电路板及相机模组
本技术涉及一种电路板及相机模组。
技术介绍
相机模组是各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统的摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本及高影像品质的优点。如今，相机模组已经广泛用于手机、个人数字助理器等电子产品上，以使所述电子产品具有照相或摄像功能。随着电子技术的发展，用户对电子产品的要求也越来越高，从而对相机模组的精度要求也越来越高。在传统的相机模组中，影像感测器的接地线和信号线均打线于双层柔性电路板的上层电路层中，致使电路板上的焊盘比较密集，从而打线和电路板上的上层电路层的走线均比较困难，进而影响相机模组的精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种打线和电路层的走线均比较容易的电路板及相机模组。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫。所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。其中，所述第一电路层接地。其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。其中，所述电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。其中，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种所述相机模组，其包括电路板、影像感测器、多个第一焊接线和多个第二焊接线，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，所述影像感测器封装于所述电路板的中部并设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，所述第一焊接线穿过所述第一开窗电性连接所述第一电性连接垫和所述第一焊盘，所述第二焊接线穿过所述第二开窗电性连接所述第二电性连接垫和所述第二焊盘，从而电性连接所述影像感测器和所述电路板。其中，所述第一电路层接地。其中，所述基层下表面设置有第三电路层，所述第三电路层与所述第一或第二电路层通过过孔电连接，所述第三电路层下表面设置下覆盖膜。其中，电路板还设有凹槽，所述凹槽穿过所述上覆盖膜和所述第一电路层，所述凹槽用以放置所述影像感测器。其中，所述第二开窗开设于所述凹槽的周围，所述第一开窗开设于所述第二开窗的周围。本技术提供的电路板及相机模组，通过将影像感测器的第一电性连接垫连接于电路板的第一电路层及第二电性连接垫连接于电路板的第二电路层，即将影像感测器的信号线和接地线分别连接于电路板的不同的电路层，使得电路板上的用于给影像感测器打线的焊盘分布于不同的电路层，从而解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的打线和电路层的走线均比较困难的问题。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施方式提供的相机模组的平面示意图；图2是图1所示的相机模组沿I1-1I线的剖视示意图；图3是图1中III部分的局部放大示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请一并参考图1和图2，为本技术提供的一种相机模组100，其包括电路板10、影像感测器20、多个第一焊接线30和多个第二焊接线40。请一并参考图2和图3，所述电路板10用于封装影像感测器20，所述影像感测器20设有多个第一电性连接垫25和多个第二电性连接垫26。所述电路板10包括上覆盖膜11、第一电路层12、基层13、第二电路层14、多个第一焊盘15、多个第二焊盘16、多个第一开窗17和多个第二开窗18。第二电路层14位于所述基层13内部，第一电路层12位于所述基层13上表面，上覆盖膜11位于所述第一电路层12上表面，所述第一焊盘15设置于所述第一电路层12，所述第一开窗17穿过所述上覆盖膜11并使所述第一焊盘15露出，用于使所述第一电性连接垫25通过第一焊接线30经所述第一开窗17电性连接于所述第一焊盘15，所述第二焊盘16设置于所述第二电路层14，所述第二开窗18穿过所述上覆盖膜11、部分所述基层13和所述第一电路层12并使所述第二焊盘16露出，用于使所述第二电性连接垫26通过第二焊接线40经所述第二开窗18电性连接于所述第二焊盘16。因影像感测器20的第一电性连接垫25连接于电路板10的第一电路层12，第二电性连接垫26连接于电路板10的第二电路层14，使得电路板10上的用于封装影像感测器20的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16设置于不同的电路层，从而电路板10的所述第一焊盘15和所述第二焊盘16不会集中分布于同一个电路层，进而电路板10中的电路层的走线比较容易，解决了现有技术中因焊盘比较密集分布于同一个电路层而导致的电路层的走线均比较困难的问题。同时，与现有技术相比，因所述第一焊盘15设置于第一电路层12，减少了第二电路层14中的焊盘数量，即第二电路层14中可以空出部分走线和打孔区域，增加了走线空间。在本实施方式中，电路板10为软性电路板10。在其它实施方式中，电路板10也可以为板状结构。在实施方式中，所述第一电路层12接地，即第一电路层12作为电路板10中的接地回流层，用于使所述影像感测器20接地。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，其特征在于，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑凯，黄鹏飞，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：